電子產業(yè)一站式賦能平臺

PCB聯(lián)盟網

搜索
查看: 2570|回復: 0
收起左側

金屬基板樹脂塞孔技術探討

[復制鏈接]

43

主題

86

帖子

874

積分

二級會員

Rank: 2

積分
874
跳轉到指定樓層
樓主
發(fā)表于 2019-9-27 11:07:22 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
伴隨著電子產品向輕、薄、小、高密度、多功能化、微電子集成技術的高速發(fā)展,電子元器件、印制線路板的體積也在成倍縮小,組裝密度越來越大。為適應這一發(fā)展趨勢,前輩們開發(fā)出了印制電路板塞孔工藝,有效提高了印制電路板組裝密度,減小了產品體積,提高了特殊PCB產品的穩(wěn)定性可靠性,推動了PCB產品的發(fā)展。
2 r$ d- D: s; e! M$ U4 U8 A# e. u

( ~* T& O1 j/ R  B4 z5 V5 `! I8 O( g( F# r0 v3 p, j

本帖子中包含更多資源

您需要 登錄 才可以下載或查看,沒有賬號?立即注冊

x
回復

使用道具 舉報

發(fā)表回復

您需要登錄后才可以回帖 登錄 | 立即注冊

本版積分規(guī)則

關閉

站長推薦上一條 /1 下一條


聯(lián)系客服 關注微信 下載APP 返回頂部 返回列表