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PCB設(shè)計(jì)丨電源設(shè)計(jì)的重要性

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發(fā)表于 2023-9-8 14:26:54 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
電源是最容易被忽視的,電源是系統(tǒng)運(yùn)行的重要組成部分,電源就像“人體的心臟”,為系統(tǒng)的硬件輸送血液(電),要是心臟(電源)運(yùn)行不正;蚬┭姡┎蛔悖瑫(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)不運(yùn)行或運(yùn)行不穩(wěn)定,在設(shè)計(jì)之前應(yīng)該對(duì)核心模塊峰值電流表進(jìn)行知悉,供PCB layout時(shí)評(píng)估線寬作用,如下表值得注意的是,不能簡(jiǎn)單的全部加起來(lái)算成SOC的峰值電流,要評(píng)估散熱方案,根據(jù)實(shí)際場(chǎng)景的工作平均電流進(jìn)行,表格參數(shù)值僅供參考。
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本篇內(nèi)容以RK806電源方案的pcb設(shè)計(jì)為例,為大家主要介紹一下其電源相關(guān)的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)。
RK3588系統(tǒng)采用PMIC芯片RK806來(lái)進(jìn)行整體供電,如下圖所示。整體布局時(shí)在滿(mǎn)足結(jié)構(gòu)和特殊器件的布局同時(shí),RK806盡量靠近RK3588,如需要考慮散熱設(shè)計(jì),可以適當(dāng)保持間距不要太靠近也不能離的太遠(yuǎn),擺放方向時(shí),盡量?jī)?yōu)先考慮 RK806的BUCK1、BUCK2、BUCK3、BUCK4這些輸出電流比較大的電源,到RK3588的信號(hào)流向是順暢的。

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電源PCB總體要求
1)過(guò)孔數(shù)量以0.5*0.3mm尺寸的過(guò)孔為例,高壓電源單個(gè)過(guò)孔推薦走0.8A,低壓電源(1V以下)按0.5A計(jì)算,當(dāng)然也可以通過(guò)專(zhuān)業(yè)的計(jì)算工具進(jìn)行計(jì)算。
2)不建議電源部分器件焊盤(pán)及過(guò)孔做十字連接處理,應(yīng)該用鋪銅全覆蓋連接才能更好的散熱和載流。
3)大電流電路,比如Buck輸入輸出電容的GND過(guò)孔,應(yīng)該要和電源輸入端過(guò)孔數(shù)量多,如下圖所示,這樣才能起到較好的濾波效果(很多客戶(hù)容易忽略電容GND端的過(guò)孔數(shù)量)。

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4)EPAD接地焊盤(pán)要優(yōu)先保證有足夠的過(guò)孔,建議保證5*5個(gè)0.5*0.3mm或是6*6個(gè)0.4*0.2mm的過(guò)孔以上,降低接地阻抗和加強(qiáng)熱量傳導(dǎo);盲埋孔的板子再打一些盲孔輔助降低阻抗,如下圖所示。

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BUCK1\3電路PCB要求
1)輸入電容必須離芯片盡可能近,如果輸入電容放在芯片的背面,需保證電容的GND端朝向芯片,這樣讓輸入電容與VCC和GND的連接環(huán)路盡可能小。
2)應(yīng)當(dāng)保證SW的走線出焊盤(pán)后盡可能短粗,以提高載流能力及電源效率,對(duì)于需要打孔的地方,VCC1/3如果合并供電至少需要5個(gè)0.5*0.3mm的過(guò)孔,如果分開(kāi)各自需要3個(gè)及以上的0.5*0.3mm的過(guò)孔。
3)BUKC1和BUCK3的輸出電容的GND端可以靠在一起共用,但至少要15個(gè)以上的0.5*0.3mm過(guò)孔,如果空間不足可以打小過(guò)孔或盲孔補(bǔ)充。
4)BUCKl輸出如果有換層,至少保證15個(gè)及以上的0.5*0.3mm過(guò)孔,同樣的BUCK3要保證12個(gè)及以上的0.5*0.3mm 過(guò)孔,如下圖所示。

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BUCK2電路PCB要求
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1)輸入電容必須離芯片盡可能近,如果輸入電容放在芯片的背面,需保證電容的GND端朝向芯片,這樣讓輸入電容與VCC和GND的連接環(huán)路盡可能小。
2)應(yīng)當(dāng)保證SW的走線出焊盤(pán)后盡可能短粗,以提高載流能力及電源效率,對(duì)于需要打孔的地方,VCC2供電至少需要3個(gè)0.5*0.3mm過(guò)孔,輸出電容的GND端至少要12個(gè)以上的0.5*0.3mm過(guò)孔,如果空間不足可以打小過(guò)孔或盲孔補(bǔ)充。
3)輸出如果有換層,至少保證12個(gè)及以上的0.5*0.3mm過(guò)孔,如下圖所示。

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BUCK4電路PCB布局布線要求

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1)輸入電容必須離芯片盡可能近,如果輸入電容放在芯片的背面,需保證電容的GND端朝向芯片,這樣讓輸入電容與VCC和GN的連接環(huán)路盡可能小。
2)應(yīng)當(dāng)保證SW的走線出焊盤(pán)后盡可能短粗,以提高載流能力及電源效率,對(duì)于需要打孔的地方,VCC4供電至少需要3個(gè)0.5*0.3mm的過(guò)孔,輸出電容的GND端至少要12個(gè)以上的0.5*0.3mm過(guò)孔,如果空間不足,可以打小過(guò)孔或盲孔補(bǔ)充,如下圖所示。

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2.5A BUCK電路PCB要求

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1)輸入電容必須離芯片盡可能近,如果輸入電容放在芯片的背面,需保證電容的GND端朝向芯片,這樣讓輸入電容與VCC和GND的連接環(huán)路盡可能小,如下圖所示。
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2)應(yīng)當(dāng)保證SW的走線出焊盤(pán)后盡可能短粗,以提高載流能力及電源效率。
3)對(duì)于需要打過(guò)孔的地方,VCC5/6/7/10供電至少需要3個(gè)0.5*0.3mm的過(guò)孔,VCC8/9至少需要2個(gè)0.5*0.3mm的過(guò)孔,輸出電容的GND端至少要5個(gè)及以上的0.5*0.3mm過(guò)孔,如果空間不足可以打盲孔補(bǔ)充,如下圖所示。
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4)輸出如果要換層,至少保證5個(gè)及以上的0.5*0.3mm過(guò)孔換層。

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LDO電路PCB布局布線要求
1)輸入電容必須離芯片盡可能近,輸入電容與VCC11/12/13/14和GND的連接環(huán)路盡可能小。
2)輸出電容必須離芯片盡可能近,輸出電容與PLDO1/2/3/4/5/6及NLDO1/2/3/4/5和GND的連接環(huán)路盡可能小。
3)VCCA電容必須靠近管腳放置,遠(yuǎn)離其它干擾源,電容的地焊盤(pán)必須良好接地,即VCCA電容地焊盤(pán)和EPAD之間路徑必須保證最短,不得被其他信號(hào)分割。
4)Pin67(RESETB)的100nF電容必須靠近管腳,提高芯片抗干擾能力。
5)LDO部分管腳不建議覆銅,所有管腳通過(guò)走線方式和外面連接,焊盤(pán)內(nèi)走線寬度不得超過(guò)焊盤(pán)寬度,防止制板后,焊盤(pán)變大貼片容易連錫。
6)走線粗線一般按1mm寬度走1A來(lái)設(shè)計(jì),大電流輸出的LDO根據(jù)后端實(shí)際供電需求,走線在從芯片引出后應(yīng)盡快變粗到需求大小,要特別關(guān)注低壓大電流NLDO的走線長(zhǎng)度及損耗,以滿(mǎn)足目標(biāo)芯片的供電電壓及紋波需求,如下圖所示。

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設(shè)計(jì)完P(guān)CB后,一定要做分析檢查,才能讓生產(chǎn)更順利,這里推薦一款可以一鍵智能檢測(cè)PCB布線布局最優(yōu)方案的工具:華秋DFM軟件,只需上傳PCB/Gerber文件后,點(diǎn)擊一鍵DFM分析,即可根據(jù)生產(chǎn)的工藝參數(shù)對(duì)設(shè)計(jì)的PCB板進(jìn)行可制造性分析。
華秋DFM軟件是國(guó)內(nèi)首款免費(fèi)PCB可制造性和裝配分析軟件,擁有300萬(wàn)+元件庫(kù),可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能,開(kāi)發(fā)了19大項(xiàng),52細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則,PCBA組裝的分析功能,開(kāi)發(fā)了10大項(xiàng),234細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則。
基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問(wèn)題,能幫助設(shè)計(jì)工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問(wèn)題,且能夠滿(mǎn)足工程師需要的多種場(chǎng)景,將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低,減少成本。

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