Cadence SPB 24.10 安裝包分享

MATLAB畫圖

Cadence SPB（Silicon Package Board）是一套電子設計自動化（EDA）軟件套件，主要用于集成電路、封裝和PCB的設計、仿真和驗證。它提供了一整套從設計到生產的工具，支持包括電路設計、仿真分析、PCB布線以及封裝技術等多種應用，Cadence 已于2024年9月份發(fā)布了最新的Cadence SPB orcad X and allegro X v24.10版本，帶來了若干的新特性，涵蓋了 PCB 編輯器和高級封裝設計工具。以下是主要的新特性：
Allegro PCB Editor部分3DX Canvas增強功能：
3DX Canvas 現(xiàn)在包括所有 3D Canvas 的功能，并支持更大的設計尺寸，推薦后續(xù)使用3DX Canvas用于所有的 3D 可視化和映射任務，而3D Canvas會在將在未來版本中被Cadence棄用。
新增了Model Mapper模型映射的增強功能，支持對電路板設計的 3D 模型進行映射。
支持使用鍵盤進行 3DX Canvas導航
支持 OpenUSD：
3DX Canvas 現(xiàn)在支持導出到 OpenUSD 格式，可以與 NVIDIA Omniverse 平臺集成。
Shape形狀更新增強：
新增增量凍結形狀更新功能，可以選擇性地更新凍結動態(tài)形狀的部分區(qū)域。


形狀層相鄰形狀的靜態(tài)形狀挖空功能，簡化了跨層設計的挖空管理。


約束管理增強：
新增基于Cross-Section的阻抗約束集，允許在Cross-Section編輯器中直接輸入單端和差分阻抗要求，并生成物理約束集。


新增換層次數(shù)和 Via Stubs 的DRC檢查功能，減少高頻信號傳輸中的完整性問題。


玻纖效應檢測：
檢測 PCB 層疊材料中的玻纖編織空隙，避免信號完整性問題。
PCB的介質由編織的玻璃纖維構成，并與環(huán)氧樹脂結合，不同的玻纖布有不同的編織風格（見老wu博客里的這篇文章的介紹：https://www.mr-wu.cn/pcb-ji-cai-bo-li-bu-de-gui-ge/），玻纖編織的空隙將會被樹脂填充，也即存在純樹脂而沒有玻璃纖維的縫隙，樹脂與玻璃纖維的介電常數(shù)不同，這會造成差分線對兩條線所處的區(qū)域的特性阻抗不一致，會導致信號完整性問題。



使用編織更緊密的介質材料可以解決這個阻抗不一致的問題，但成本高昂。另一種方法是放棄純水平和垂直布線，改用斜線布線，以減少通過玻纖編織空隙布線的可能性，但這種方法耗時費力，而且無法驗證布線情況。



現(xiàn)在，您可以使用新的檢查功能來計算水平和垂直布線的根平方 (RSS) 長度，當它超過可接受的閾值時，就會報告 DRC 錯誤。

差分對焊盤之間的差分對布線
在 BGA 區(qū)域內布線是一項挑戰(zhàn)，要確保有足夠的通道來完成布線，特別是BGA內的高速差分對的扇出，在多個差分對通孔之間布線的高速差分對可能會產生電磁場，從而導致信號完整性問題�？梢酝ㄟ^仔細布線和手動扇出差分對網(wǎng)絡來協(xié)助布線，但布線后的驗證工作與布線工作一樣具有挑戰(zhàn)性。
現(xiàn)在有了一種新的檢查方法，可以計算差分對在另一個差分對的兩個通孔之間布線的次數(shù)，使用控制來檢查通孔、引腳或通孔和引腳的組合。此外，還有額外的控制功能，可忽略某些低速差分對，在通孔之間進行布線

顯示增強：
支持嵌入的參考標識符和嵌入名稱的顯示，提升布局查看的便捷性。


交互式布線增強：
差分對布線的改進包括對過渡區(qū)域、Pad 入口和自定義平滑功能的改進，優(yōu)化差分對的初步布線，減少后續(xù)清理工作。


更多的更新細節(jié)老wu就不在這里一一展開了，老wu直接附上 What’s New in Release 24.1 Release_Notes的PDF的機翻中文文檔。由于微信公眾號文章的限制無法直接顯示PDF的內容，有需要的同學可以點擊【閱讀原文】跳轉到老wu的網(wǎng)站上瀏覽，原文鏈接：
https://www.mr-wu.cn/cadence-spb-orcad-x-and-allegro-x-v24-10-free-download/
如何安裝 Cadence SPB 24.1，見下邊的視頻號的視頻
Cadence SPB 24.1的安裝包請訪問下邊的這個鏈接到Cadence的資源匯總分享頁面獲�。�
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