王燦堅(jiān)-4層DM642開發(fā)板的PCB設(shè)計(jì)作業(yè)

傾風(fēng)無(wú)依

總結(jié)：

1.   首先大致分析一下原理圖，涉及到哪些模塊與接口，接著將原理圖導(dǎo)入到PCB中，處理導(dǎo)入中出現(xiàn)的問題，根據(jù)結(jié)構(gòu)的圖紙對(duì)板框進(jìn)行導(dǎo)入和定義；

2.   創(chuàng)建電源和GND的clsss，并對(duì)所在class的飛線進(jìn)行隱藏，避免對(duì)模塊化處理的線束產(chǎn)生干擾，再根據(jù)原理圖對(duì)器件進(jìn)行模塊化預(yù)布局以及結(jié)構(gòu)器件的定位，理清理順各個(gè)模塊的線路并進(jìn)行相應(yīng)器件的擺放；接著對(duì)核心最小系統(tǒng)DSP-SDRAM-FLASH的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析，然后對(duì)CPLD模塊、視頻輸出、視頻輸入模塊、RJ45網(wǎng)口模塊、電源模塊、DSP外圍電路布局進(jìn)行整體優(yōu)化；

3.   對(duì)層疊的設(shè)置，根據(jù)阻抗對(duì)數(shù)據(jù)線、差分信號(hào)線等線寬規(guī)則、過孔等規(guī)則的設(shè)置；

4.   根據(jù)信號(hào)的流向?qū)Χ叹�進(jìn)行相連，長(zhǎng)線進(jìn)行打孔的方式對(duì)各個(gè)模塊進(jìn)行扇孔處理；

5.   先對(duì)電源模塊進(jìn)行布線處理，電源的主流路徑采取鋪銅的方式，支路可用布線方式，注意電容采取先大后小原則，反饋電阻要連到濾波后的電壓；對(duì)DSP-SDRAM-FLASH采取菊花鏈的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)進(jìn)行拉線，忽略DRC先將BGA中的線引出來(lái)，采取換孔的方式將引線調(diào)順；然后逐個(gè)模塊進(jìn)行走線；

6.   對(duì)雜線進(jìn)行清理，將BGA的濾波電容置于背面擺放到就近的電源旁，并對(duì)電源進(jìn)行分割及電源過孔走線的調(diào)整

7.   大體的布線完成后，將3W原則進(jìn)行帶入其中，對(duì)DSP-SDRAM-FLASH進(jìn)行布線優(yōu)化，創(chuàng)建相對(duì)應(yīng)的class，對(duì)數(shù)據(jù)線采取點(diǎn)到點(diǎn)，誤差在100mil以內(nèi)的等長(zhǎng)規(guī)則，對(duì)時(shí)鐘線、地址線、控制先采取多點(diǎn)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，創(chuàng)建X-signal，滿足對(duì)應(yīng)的等長(zhǎng)原則；而視頻模塊、網(wǎng)口模塊等需要注意走線的寬度，并在信號(hào)線的附近打上回流地過孔；

8.   對(duì)PCB布線進(jìn)行優(yōu)化，對(duì)PCB進(jìn)行DRC檢查，再整板鋪地，挖空孤銅，打上GND過孔，再進(jìn)行DRC檢查，修調(diào)對(duì)應(yīng)的錯(cuò)誤；

9.   調(diào)整絲印，對(duì)裝配圖、坐標(biāo)文件、Gerber文件、原理圖、BOM表進(jìn)行輸出；

10.  對(duì)文檔進(jìn)行整理并歸類，理清每個(gè)類別需要對(duì)接的內(nèi)容。