核心板采用LGA封裝的優(yōu)勢(shì)

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前天老wu在博客里分享了瑞芯微處理器的開(kāi)發(fā)參考設(shè)計(jì)，看來(lái)大家對(duì)基于國(guó)產(chǎn)高性能通用型SoC的應(yīng)用開(kāi)發(fā)是非常感興趣的，也有不少小伙伴私信老wu問(wèn)有沒(méi)有基于瑞芯微處理器的核心板推薦下

目前國(guó)內(nèi)的米爾電子有基于瑞芯微RK3568處理器推出的核心板和開(kāi)發(fā)板，溫度等級(jí)是工業(yè)級(jí)-40℃ ~ +85℃，瑞芯微RK3568系列處理器本身也是一款工業(yè)級(jí)/寬溫級(jí)應(yīng)用芯片，其集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU，含有1Tops NPU，適用于工業(yè)、車載、電力、醫(yī)療、教育等場(chǎng)景。
米爾電子家的MYC-LR3568核心板采用了先進(jìn)的LGA 381PIN封裝，尺寸規(guī)格做到了43 x 45 x 3.85mm，100%全國(guó)產(chǎn)自主可控。

MYC-LR3568核心板

MYC-LR3568核心板配套的開(kāi)發(fā)板
采用LGA（Land Grid Array）封裝具有以下幾個(gè)優(yōu)勢(shì)：
更高的引腳密度：LGA封裝可以在一個(gè)較小的封裝面積上提供更多的引腳，這對(duì)于現(xiàn)代高集成度、高性能的電子設(shè)備非常重要。這種設(shè)計(jì)可以顯著提升PCB的組件密度和整體性能。
更好的電氣性能：LGA封裝通常具有更短的信號(hào)路徑，這可以減少信號(hào)傳輸中的延遲和干擾，從而提高電氣性能。較低的電感和電容效應(yīng)對(duì)于高頻信號(hào)傳輸尤其重要。
散熱性能優(yōu)越：LGA封裝通�？梢蕴峁└�好的熱管理方案，因?yàn)楹诵陌蹇梢愿�緊密地接觸到PCB上的熱傳導(dǎo)路徑。這對(duì)于高功耗器件尤為關(guān)鍵，能夠有效提升系統(tǒng)的可靠性和壽命。
機(jī)械性能：LGA封裝中的接觸點(diǎn)（焊盤）通常比BGA的球狀焊點(diǎn)更堅(jiān)固，能夠承受更大的機(jī)械應(yīng)力。這在設(shè)備可能會(huì)受到振動(dòng)或沖擊的應(yīng)用場(chǎng)景中尤為重要。
制造工藝簡(jiǎn)單：LGA封裝可以簡(jiǎn)化制造工藝，因?yàn)樗�不需要像BGA那樣的球形焊點(diǎn)，從而減少了組裝過(guò)程中的復(fù)雜性和缺陷概率。

總體來(lái)說(shuō)，LGA封裝在高性能、高密度和高可靠性要求的應(yīng)用中具有顯著優(yōu)勢(shì)，是現(xiàn)代電子設(shè)備中常用的一種封裝技術(shù)。

除了MYC-LR3568核心板采用了LGA封裝，目前米爾電子基于多款MCU/MPU做了LGA封裝的核心板：

市面上做類似LGA封裝核心板的廠家很多，但米爾電子LGA封裝的核心板還是很有特點(diǎn)，可以說(shuō)做到了“創(chuàng)新性設(shè)計(jì)”：
LCC/LGA封裝設(shè)計(jì)：更穩(wěn)定可靠的信號(hào)連接，更好的抗震動(dòng)，便于量產(chǎn)批量貼片。屏蔽罩設(shè)計(jì)：抗信號(hào)干擾和防灰塵，同時(shí)支持客制化LOGO，提升客戶品牌價(jià)值。小巧緊湊設(shè)計(jì)：體積小，設(shè)計(jì)靈活，適合各種尺寸產(chǎn)品(特別是結(jié)構(gòu)受限產(chǎn)品。

米爾電子的研發(fā)、設(shè)計(jì)和管理能力都是符合大企業(yè)嚴(yán)格的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，可以說(shuō)做到了行業(yè)領(lǐng)先。


同時(shí)，米爾電子的測(cè)試能力做到了領(lǐng)先水平，每一項(xiàng)都是參數(shù)都能經(jīng)受嚴(yán)格的測(cè)試。


就目前而言，市面上還沒(méi)有哪家能做到抗干擾、防塵、小體積等眾多優(yōu)秀特質(zhì)的LGA封裝核心板，可以說(shuō)米爾電子是絕無(wú)僅有的一家。米爾電子目前基于瑞薩、ST、TI、NXP、全志、芯馳、瑞芯微等眾多廠家MCU/MPU做了核心板，品類比較多、型號(hào)比較全：


案例：MYC-LR3568核心板我們拿米爾MYC-LR3568核心板為例，在大小為43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J（B2）、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源等電路。

LGA貼片封裝，12層高密度pcb設(shè)計(jì)，以SMD貼片的形式焊接在底板，管腳LGA貼片封裝。板卡采用12層高密度PCB設(shè)計(jì)，沉金工藝生產(chǎn)，獨(dú)立的接地信號(hào)層，無(wú)鉛。

米爾MYC-LR3568核心板及開(kāi)發(fā)板經(jīng)過(guò)一系列的軟硬件測(cè)試，保障產(chǎn)品性能穩(wěn)定：關(guān)鍵信號(hào)質(zhì)量測(cè)試、高低溫測(cè)試、軟件壓力測(cè)試，24小時(shí)無(wú)故障運(yùn)行，適應(yīng)嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境。
更多關(guān)于MYC-LR3568核心板的介紹大家可以參看：
https://www.myir.cn/shows/140/72.html
如需了解更多米爾的產(chǎn)品可下載產(chǎn)品手冊(cè)查看：https://www.myir.cn/public/static/files/MYIR_product_manual.pdf
最后，米爾電子LGA封裝的核心板在全行業(yè)可謂“遙遙領(lǐng)先”�。�！



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