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[作業(yè)已審核] 陳文堃-第8次作業(yè)-SIM卡PCB設計

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發(fā)表于 2024-8-1 15:38:49 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
SIM卡pcb設計要點:
     1.整組線一起走線,在確保3W間距時,可不做包地處理;在不滿足3W間距,時鐘線要單獨做包地處理,其他線整組包地;
     2.無差分線,但整組線之間做等長處理,誤差控制400MIL;
     3.走線時,電源線可以規(guī)劃到一起布線,美觀;
     4.ESD器件的擺放,挨近SIM卡座子擺放,打孔位置,走線先經(jīng)過ESD器件再進入SIM卡座子,確保ESD器件起到防靜電的作用。

SIM_0801.brd

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發(fā)表于 2024-8-2 11:49:11 | 只看該作者
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