劉強-SD.TF.SIM模塊的pcb設計作業(yè)

王德法

SD.TF.SIM模塊布局中ESD器件要靠近卡放置，走線優(yōu)先經(jīng)過ESD器件，避免打孔。SD卡阻抗一般為50歐姆。所有信號線盡量走同一層保證信號的一致性。SD卡的時鐘信號與其他信號線間距保證20MIL左右。時鐘信號盡量包地處理，保證3W原則。SD卡所有的信號線需要做等長，組差控制在300mil以內。

cesc

空間允許的情況，clk信號包一下地處理