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[作業(yè)已審核] 何佩佩-第五次作業(yè)-USB模塊PCB設計

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發(fā)表于 2024-4-24 19:08:02 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
設計復盤：主要難點在于差分線的等長處理，花費了大量時間在調整長度和間距。后續(xù)**：做好差分線的走線提前規(guī)劃并預留走線和包地空間，特別是遇到BGA器件的差分線處理，優(yōu)先在BGA端優(yōu)先扇孔和引出走線，遵循先密集后稀松的原則；還要注意差分線的總長度做到盡可能短。


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USB3-0-Taye-C.PcbDoc

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USB3.0和TYPE-C

USB2.0.PcbDoc

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USB2.0
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沙發(fā)
發(fā)表于 2024-4-27 17:09:31 | 只看該作者
2.0模塊沒什么問題，注意優(yōu)先考慮在線上繞等長，在考慮在管腳附近繞等長

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板凳
發(fā)表于 2024-4-27 17:10:26 | 只看該作者
優(yōu)先表層出線

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地板
發(fā)表于 2024-4-27 17:11:43 | 只看該作者
通孔焊盤連接全部層，不需要再打孔換層

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5#
發(fā)表于 2024-4-27 17:13:22 | 只看該作者
注意過孔到焊盤間距大于6mil，打孔換層處就近打上回流地過孔

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6#
發(fā)表于 2024-4-27 17:18:48 | 只看該作者
線上可以繞就在線上繞

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7#
發(fā)表于 2024-4-27 17:23:14 | 只看該作者
耦合走線

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