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[作業(yè)已審核] 廖凱笛-2層STM32主板PCB設計作業(yè)

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發(fā)表于 2023-9-20 22:45:49 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
本帖最后由 cesc 于 2023-9-21 10:00 編輯

作業(yè)心得:
1:電源處理時,盡量進行鋪銅處理,電源過孔數(shù)量盡量前后一致,銅皮寬度不要出現(xiàn)瓶頸位置
2:電源旁邊的信號線盡量走一根地線進行隔離
3:接地焊盤需要就近打過孔進行回流
4:差分信號和晶振信號需要進行包地處理
5:對于線寬規(guī)則和間距規(guī)則的參數(shù)設置還不夠熟練
6:后期PCB優(yōu)化還需更加細致

STM32.brd

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發(fā)表于 2023-9-21 10:00:35 | 只看該作者
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