考慮到信號(hào)質(zhì)量控制因素,PCB層疊設(shè)計(jì)的一般原則如下:
9 a( O# J0 A0 g# W* _! |9 h6 c1、元件面相鄰的第二層為地平面,提供器件屏蔽層以及頂層布線(xiàn)提供參考平面。 2、所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰,以保證完整的回流通道。 3、盡量避免兩層信號(hào)層直接相鄰,以減少串?dāng)_。 4、主電源盡可能與其對(duì)應(yīng)地相鄰,構(gòu)成平面電容,降低電源平面阻抗。 5、兼顧層壓結(jié)構(gòu)對(duì)稱(chēng),利于制版生產(chǎn)時(shí)的翹曲控制。
6 m7 s0 C+ J$ U/ ^以上為層疊設(shè)計(jì)的常規(guī)原則,在實(shí)際開(kāi)展層疊設(shè)計(jì)時(shí),電路板設(shè)計(jì)師可以通過(guò)增加相鄰布線(xiàn)層的間距,縮小對(duì)應(yīng)布線(xiàn)層到參考平面的間距,進(jìn)而控制層間布線(xiàn)串?dāng)_率的前提下,可以使用兩信號(hào)層直接相鄰。 0 b# h c! [/ m; ?* W |, \
對(duì)于比較注重成本的消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品,可以弱化電源與地平面相鄰降低平面阻抗的方式,從而盡可能減少布線(xiàn)層,降低PCB成本。當(dāng)然,這樣做的代價(jià)是存在信號(hào)質(zhì)量設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)的。 & u+ y3 ~+ t' ]1 j( r% \2 {1 o( h
對(duì)于背板(Backplane或midplane)的層疊設(shè)計(jì),鑒于常見(jiàn)背板很難做到相鄰走線(xiàn)互相垂直不可避免地出現(xiàn)平行長(zhǎng)距離布線(xiàn)。對(duì)于高速背板,一般層疊原則如下:
4 z, o7 K+ v1 S$ a1、Top面、Bottom面為完整的地平面,構(gòu)成屏蔽腔體。 2、無(wú)相鄰層平行布線(xiàn),以減少串?dāng)_,或者相鄰布線(xiàn)層間距遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于參考平面間距。 3、所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰,以保證完整的回流通道。
8 ^" c) J' `( {- r! b b! y8 L需要說(shuō)明的是,在具體的PCB層疊設(shè)置時(shí),要對(duì)以上原則進(jìn)行靈活掌握和運(yùn)用,根據(jù)實(shí)際單板的需求進(jìn)行合理的分析,最終確定合適的層疊方案,切忌生搬硬套。(
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