全網(wǎng)上線！華秋DFM新增DFA新功能

華秋

在PCBA制造與組裝的過程中，硬件工程師可能會(huì)經(jīng)常遇到這樣的問題：做好了pcb設(shè)計(jì)打板確有問題，PCBA加工時(shí)采購的元器件與實(shí)際不匹配，產(chǎn)品生產(chǎn)周期長(zhǎng)，品質(zhì)無法保證……

那么如何才能在生產(chǎn)前發(fā)現(xiàn)并解決這些制造隱患呢，了解過我們的朋友可能都知道，我們自研了一款可制造分析軟件——華秋DFM。此前，我們也介紹了不少關(guān)于“華秋DFM”的功能與使用方法我們的DFM軟件在20多萬工程師朋友中得到了使用，得益于廣大工程師的反饋和建議，這一次，華秋DFM攜帶DFA新功能全網(wǎng)上線！

DFM（裸板分析）與DFA（組裝分析）

那么，華秋DFM新增的DFA功能都是哪些呢？在了解功能之前，我們還是老生常談，簡(jiǎn)單介紹下DFM與DFA的區(qū)別，能解決用戶哪些痛點(diǎn)！

“ DFM ”是Design for manufacturability的簡(jiǎn)稱，即 面向制造的設(shè)計(jì) 。 面向制造設(shè)計(jì)是指產(chǎn)品設(shè)計(jì)需要滿足產(chǎn)品制造的工藝要求，具有良好的可制造性，使得產(chǎn)品以最低的成本、最短的時(shí)間、最高的質(zhì)量制造出來。

“DFA”是Design for assembly的簡(jiǎn)稱，即面向裝配的設(shè)計(jì)。 面向裝配的設(shè)計(jì)是指在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段設(shè)計(jì)產(chǎn)品使得產(chǎn)品具有良好的可裝配性，確保裝配工序簡(jiǎn)單、裝配效率高、裝配質(zhì)量高、裝配不良率低和裝配成本低。

在產(chǎn)品開發(fā)的最后階段進(jìn)行DFM和DFA分析，可以解決由于新產(chǎn)品發(fā)布而引起的許多問題：

1、規(guī)范的設(shè)計(jì)產(chǎn)品快速投入生產(chǎn)

2、減少溝通成本對(duì)問題的爭(zhēng)議

3、減少產(chǎn)品開發(fā)中的迭代次數(shù)

4、減少產(chǎn)品投放市場(chǎng)的時(shí)間

5、減少PCB制造和組裝中的缺陷提高產(chǎn)量

6、并行工程，智能化打造產(chǎn)品，讓設(shè)計(jì)與制造更簡(jiǎn)單

7、增加了設(shè)備的可靠性及其日歷壽命

8、節(jié)省了公司發(fā)布產(chǎn)品的費(fèi)用

華秋DFM為什么要做DFA新功能？

一般樣品設(shè)計(jì)工程師完成PCB圖紙后，在EDA軟件里面使用DRC檢查通過立即就給板廠制板，可制造性問題丟給了板廠去處理。設(shè)計(jì)工程師沒有提前處理可制造性和可裝配性的概念，從而導(dǎo)致設(shè)計(jì)的產(chǎn)品在制造過程中出現(xiàn)許多弊端，給生產(chǎn)帶來不便，造成諸多品質(zhì)的質(zhì)量問題，甚至有些問題在制造過程中沒有發(fā)現(xiàn)，導(dǎo)致最終產(chǎn)品設(shè)計(jì)失敗。

圖標(biāo)數(shù)據(jù)來自華秋綜合整理

據(jù)上圖分析數(shù)據(jù)來看，設(shè)計(jì)完成后使用DFM的有70%，還是有30%的工程師沒有使用DFM做可制造性分析。使用DFA組裝分析的就更少了，只有10%，幾乎都沒有用過DFA組裝分析。在DFM和DFA來看，一般工程師使用DFM只是做了裸板分析，只有及個(gè)別工程師使用組裝分析。

據(jù)行業(yè)內(nèi)分析結(jié)果來看，沒有使用DFM部分工程師可能是不知道有華秋DFM免費(fèi)軟件，沒有使用DFA組裝分析的功能，可能是工程師們都沒有使用過，因?yàn)橹�前很少有軟件有組裝分析的功能。 目前華秋DFM開發(fā)了組裝分析功能，建議大家都嘗試使用，體驗(yàn)一下華秋DFM給大家?guī)�來的價(jià)值， 相信 會(huì)有驚喜 !

華秋DFM 3.2 新版本新功能盤點(diǎn)

DFA組裝分析

BOM比對(duì)工具

smt計(jì)價(jià)工具

元器件仿真圖

保存工程文件

新增孔異常分析項(xiàng)

新增mark點(diǎn)異常分析項(xiàng)

DFM整體性能優(yōu)化，提升軟件解析效率

新版本新增功能一覽：

以下具體的講解華秋DFM組裝分析新功能，看看這款神器是如何幫助設(shè)計(jì)工程師們解決問題，幫助研發(fā)公司降本增效的。

1、BOM文件比對(duì)

BOM文件里面的數(shù)據(jù)有元器件型號(hào)、封裝、位號(hào)、規(guī)格值、用量，在整理BOM清單過程中，難免會(huì)出錯(cuò)。BOM文件對(duì)比功能，比對(duì)整理前后的BOM文件，避免采購錯(cuò)誤元器件的損失。

2、BOM查錯(cuò)功能

BOM查錯(cuò)功能是BOM里面的數(shù)據(jù)跟實(shí)際PCB板使用的元器件進(jìn)行比較。當(dāng)BOM文件跟PCB使用的元器件封裝有區(qū)別時(shí)，BOM檢查提示有區(qū)別的原因。避免浪費(fèi)多采購元器件或者采購錯(cuò)誤的元器件成本。

3、SMT計(jì)價(jià)功能

SMT計(jì)價(jià)功能是利用BOM匹配元器件庫，得出的正確需要使用的元器件。通過軟件計(jì)算實(shí)際的使用元器件的價(jià)格。SMT計(jì)價(jià)、報(bào)價(jià)，讓采購人員了解市場(chǎng)價(jià)，對(duì)產(chǎn)品使用的元器件成本更清晰。

4、仿真圖查看

查看仿真圖是工程師檢查完設(shè)計(jì)的產(chǎn)品必須操作的一步，因?yàn)榉抡鎴D可以直接查看貼完元器件的效果，能夠在生產(chǎn)前看出板子成品的效果圖。因此根據(jù)用戶需求開發(fā)了此功能，方便用戶使用。

5、阻抗計(jì)算

在設(shè)計(jì)高速PCB時(shí)，經(jīng)常有許多高速走線需要控制阻抗，控制阻抗需要與板廠使用的物料、物料的介質(zhì)厚度相結(jié)合，那么簡(jiǎn)單實(shí)用的阻抗計(jì)算工具尤為重要。華秋DFM阻抗計(jì)算工具簡(jiǎn)單實(shí)用，疊層模板包含各種板材物料，能夠滿足所有阻抗計(jì)算模式。

6、文件對(duì)比

對(duì)比文件是設(shè)計(jì)工程師非常實(shí)用的工具，因?yàn)樵O(shè)計(jì)的產(chǎn)品不一定一次性成功，可能經(jīng)常會(huì)改版。使用文件對(duì)比工具，能夠精確的對(duì)比出文件修改的位置。避免提供給生產(chǎn)的錯(cuò)誤文件。

7、開短路檢測(cè)

開短路是設(shè)計(jì)工程師們注意的重點(diǎn)，設(shè)計(jì)的產(chǎn)品開短路直接導(dǎo)致產(chǎn)品無法使用。DFM軟件一鍵分析時(shí)對(duì)開短路進(jìn)行了檢測(cè)，設(shè)計(jì)產(chǎn)品存在開短路報(bào)紅提示。避免工程師們?cè)O(shè)計(jì)錯(cuò)誤的文件流入生產(chǎn)線，導(dǎo)致產(chǎn)品設(shè)計(jì)失敗。

8、拼版工具

對(duì)于比較小的PCB，在SMT貼片流水線貼元器件時(shí)有一定的尺寸限制，因此需要拼版。拼版工具的方便性、實(shí)用性非常重要，好用的拼版工具能提高工作效率。DFM的拼版工具，實(shí)用于拼各種形狀的板子，橋連添加郵票孔也非常的方便。

華秋DFM檢測(cè)項(xiàng)

1、PCB裸板分析

軟件內(nèi)有19大項(xiàng)功能，52項(xiàng)細(xì)則檢查規(guī)則，主要涵蓋了鉆孔、線路、阻焊、字符等模塊。三個(gè)比較典型的分析項(xiàng)為開短路分析、布線分析、孔線距離分析。

2、PCBA組裝分析

針對(duì)這一模塊華秋DFM大概有10大項(xiàng)、234細(xì)項(xiàng)的檢查規(guī)則。組裝分析主要包括以下幾個(gè)部分：一是元器件的引腳和焊盤的校驗(yàn)；二是器件間距分析；三是焊接性能檢查；四是器件焊盤設(shè)計(jì)分析。

華秋DFM下單福利——

【首單立減50】PCB訂單無門檻優(yōu)惠！

通過華秋DFM客戶端下PCB訂單，若該訂單為首次PCB訂單，即可享受首單無門檻立減50元的優(yōu)惠！

活動(dòng)對(duì)象

1、首次下PCB訂單，且是通過DFM軟件下單的用戶。

2、若為月結(jié)支付，不能參與活動(dòng)。

活動(dòng)說明

1、優(yōu)惠使用說明

下載DFM客戶端，通過華秋DFM客戶端打開PCB或Gerber文件后，如果未下過任何PCB訂單，且打樣文件不滿足4層板免費(fèi)打樣的要求，則自動(dòng)立減50元。

2、優(yōu)惠金額說明

1）如訂單金額大于等于50元，最多減免50元；

2）如訂單金額小于50元，按照實(shí)際訂單金額減免；

3）該優(yōu)惠不包含運(yùn)費(fèi) 、稅費(fèi) 、品質(zhì)服務(wù)費(fèi)的抵扣。

華秋DFM是華秋電子自主研發(fā)的PCB可制造性分析軟件，它是一款免費(fèi)的國(guó)產(chǎn)軟件，主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA裝配分析、優(yōu)化方向推薦、價(jià)格交期評(píng)估、供應(yīng)鏈下單、阻抗計(jì)算等工具。致力于在制造前期解決或發(fā)現(xiàn)所有可能的質(zhì)量隱患，將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低，減少成本，提高了產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。