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本帖最后由 cesc 于 2022-10-11 17:12 編輯
RF模塊的要注重布局時呈一字型布局,元器件之間的間距不要太大,并且芯片的外圍電路需要按照數(shù)據(jù)手冊來擺放。
RF模塊的布線要考慮阻抗控制,并且同時需要考慮加粗處理(10~20mil),由于需要考慮加粗和阻抗,需要對走線進行隔層參考處理,將第二層的走線部分進行挖空處理,將走線的參考層換到第三層,在天線兩邊區(qū)域需要進行挖空處理,外置天線的需要進行挖空處理。在射頻的區(qū)域要進行打滿地過孔,減少信號的干擾。
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2022-10-9 12:26 上傳
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