凡億X華秋聯(lián)合發(fā)布PCB封裝設計指導白皮書,助力電子工程師PCB封裝標準化創(chuàng)建

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凡億X華秋聯(lián)合發(fā)布PCB封裝設計指導白皮書,助力電子工程師PCB封裝標準化創(chuàng)建
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    2022年9月15日，深圳市凡億電路科技有限公司和深圳華秋電子有限公司聯(lián)合發(fā)布《PCB封裝設計指導白皮書》（以下簡稱“白皮書”），我國是PCB制造大國，當前產(chǎn)業(yè)對高技術含量PCB產(chǎn)品需求上升，對PCB制造數(shù)字化要求上升。制定一套標準化的PCB封裝設計指導有利于推進PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設計可靠性。該白皮書共同探討電子元器件的PCB封裝技術及PCB可裝配性，促進建設高可靠、高水平的pcb設計規(guī)范標準，從而培養(yǎng)電子工程師及開發(fā)人員的嚴謹務實的工作作風，擁有嚴肅認真的工作態(tài)度，最終提高PCB項目的設計效率和質(zhì)量。

    本白皮書共整理了44個常用封裝命名規(guī)范；PCB封裝設計規(guī)范；封裝管腳補償；封裝設計基本要求以及“華秋DFM”軟件元器件可組裝性分析實例。適合所有PCB工程師開發(fā)人員使用參考。

目錄參考：

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掃碼聯(lián)系助教（備注：白皮書）

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junkyoung

好好學習。。。
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