電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺(tái)

PCB聯(lián)盟網(wǎng)

搜索
樓主: 淺語淺尋
收起左側(cè)

[作業(yè)已審核] USB模塊作業(yè)

[復(fù)制鏈接]
11#
發(fā)表于 2022-8-5 09:43:50 | 只看該作者
問：表層包地的話需要多打些過孔嗎，看了老師做好的模塊，usb2.0的包地的位置打的孔多些，usb typec的包地位置只有端頭的位置打了地孔，中間位置都沒有打地孔？
答：最好的包地方式，包地線10mil，地線到數(shù)字差分距離3W間距，間距200mil左右打一個(gè)低孔，做立體包地效果最佳
該會(huì)員沒有填寫今日想說內(nèi)容.

發(fā)表回復(fù)

本版積分規(guī)則

關(guān)閉

站長(zhǎng)推薦上一條 /1 下一條


聯(lián)系客服 關(guān)注微信 下載APP 返回頂部 返回列表