本帖最后由 edadoc 于 2022-4-19 16:44 編輯
作者:一博科技高速先生 王 輝 東
阿毛聽說PCB和物料已經(jīng)到了焊接廠的時候,他看向窗外感覺春意盎然,心比蜜甜。 可是當(dāng)他接到美女PMC饒蕭蕭的電話后,他瞬間感覺來了一場倒春寒,美好心情跌至冰點。在和煦的陽光下,激靈靈的打了個冷顫,究竟蕭蕭說了啥,讓阿毛這么怕,那我們先要從他的pcb設(shè)計開始說起。 先來說下阿毛這個[size=1.4em]PCB板的生產(chǎn)工藝要求: 板子16層,板邊有高速連接器,需做壓接工藝。 壓接孔的尺寸為0.36+/-0.05mm。 表面處理為:噴錫工藝(HASL) 下圖為板邊的高速連接器,要做壓接工藝。 噴錫工藝的介紹: 噴錫也稱為熱風(fēng)整平,通過物理作用,將印制板浸入熔融的焊料中,再通過熱風(fēng)將印制板的表面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉,從而得到一個平滑光亮的焊料涂覆層。 下圖為工廠常用立式噴錫設(shè)備:
噴錫的優(yōu)點: ★ 制程成熟,有成熟的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),產(chǎn)速高 ★ 可重工,無晶須,儲存時間長 ★ 可多重裝配 噴錫的局限性: ★ 無法滿足細(xì)小焊接間距, 厚度不均一 ,并且有鉛噴錫不環(huán)保,很多產(chǎn)品不適用 ★ 噴錫的厚度范圍為:40-1000u”(微英寸) ★ 錫厚范圍比較大,容易導(dǎo)致焊點表面不平整,或孔徑變化過大,甚至出現(xiàn)噴錫堵孔的不良現(xiàn)象 PCB工廠在做噴錫工藝時,通常會下如下警示: 小于0.5mm的孔都有堵孔的風(fēng)險,并且噴錫板的壓件孔都有孔小的風(fēng)險,但是我們大部分工程師沒有這個風(fēng)險意識。 下圖為噴錫堵孔的不良表現(xiàn)和切片圖: 壓接工藝介紹: 1、由彈性可變形插針或剛性插針與PCB金屬化孔配合而形成的一種連接。 2、在插針與金屬化孔之間形成緊密的接觸點,靠機械連接實現(xiàn)電氣互連。 3、為了形成緊密的配合,針腳的橫截面尺寸必須大于PCB金屬化孔孔徑,在壓接過程中,針腳橫截面或金屬化孔要產(chǎn)生變形。 4、通常PCB上的壓接孔的孔徑公差為+/-0.05mm,甚至更嚴(yán)。 通常PCB上的壓接孔的孔徑公差為+/-0.05mm,甚至更嚴(yán)。
優(yōu)點: ★ 免焊接 ★ 過盈配合,無間隙連接 ★ 良好的抗震性 ★ 較低的壓入力 ★ 電路板變形小 壓接過程如下圖所示:在HAL/HASL工藝中,由于錫層厚度不均勻,并且形成弓形的晶體,導(dǎo)致PCB上的壓接孔孔徑偏小,嚴(yán)重低于孔徑公差下限,最終導(dǎo)致無法正常壓接裝配。 壓接孔偏小,連接器Pin針無法正常插入,如下圖所示,工廠另一個壓接孔徑過小,導(dǎo)致無法正常裝配的案例。 然后再給大家說一說焊接廠的裝配流程,如下圖所示:
我們會發(fā)現(xiàn)PCBA的過程是先貼裝SMD器件,再過通孔DIP波峰焊,最后再做壓接器件,前面的芯片和通孔器件都貼裝完成了,最后到了壓接的時候裝配不了,是不是功虧一簣,徒傷悲。
最后交期什么先不說了,悲催的阿毛只能賭一把運氣,去找0.3mm PIN針的連接器來替換,或者……(大家還有什么好的解決方法,可以在文末說一說) 一句話總結(jié)如下:有壓接器件的[size=1.4em]高速PCB,最好不要做噴錫表面,建議做沉金工藝。 最后問題來了:
最后阿毛只能去找0.3mmPIN針的連接器來替換,或者……大家還有什么好的解決方法?大家在設(shè)計PCB時用過噴錫的表面處理,還出過什么案例,大膽的說出你們的故事。
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