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熱焊盤(pán)的作用:
9 R! ^, K! v" ~; v. s, ^在大面積的接地(電)中,常用元器件的引腳與其連接,對(duì)連接引腳的處理需要進(jìn)行綜合的考慮,就電氣性能而言,元件引腳的焊盤(pán)與銅面滿接為好,但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如:1.散熱,由于電路板上電源和地是由大片的銅箔提供,所以為了防止因散熱太快而造成虛焊,故電源和接地采用熱風(fēng)焊盤(pán)形式,因?yàn)槭鞘诌B接,傳遞的熱量相比全鋪會(huì)少很多;2、大片銅箔由于熱脹冷縮作用而造成對(duì)過(guò)孔及孔壁的擠壓,導(dǎo)致孔壁變形。所以兼顧電氣性能與工藝需要,做成十字花焊盤(pán),稱之為熱隔離(heat shield)俗稱熱焊盤(pán)(Thermal) # |6 ?8 A4 h, f6 L
" |# B3 R- a' w* B9 J1.Regular pad,thermal relief,anti pad的概念和使用方法 ( }7 X0 X' G% J: x
Regular pad(正規(guī)焊盤(pán))主要是與top layer,bottom layer,internal layer等所有的正片進(jìn)行連接(包括布線和覆銅)。一般應(yīng)用在頂層,底層,和信號(hào)層,因?yàn)檫@些層較多用正片。 - }6 ~0 }/ [. r7 Y* u: b4 Y/ u% r2 P
thermal relief(熱風(fēng)焊盤(pán)),anti pad(隔離盤(pán)),主要是與負(fù)片進(jìn)行連接和隔離絕緣。一般應(yīng)用在VCC或GND等內(nèi)電層,因?yàn)檫@些層較多用負(fù)片。但是我們?cè)赽egin layer和end layer也設(shè)置thermal relief(熱風(fēng)焊盤(pán)),anti pad(隔離盤(pán))的參數(shù),那是因?yàn)閎egin layer和end layer也有可能做內(nèi)電層,也有可能是負(fù)片。
% T& Q' i _1 @. V* H, ^ 綜上所述,也就是說(shuō),對(duì)于一個(gè)固定焊盤(pán)的連接,如果你這一層是正片,那么就是通過(guò)你設(shè)置的Regular pad與這個(gè)焊盤(pán)連接,thermal relief(熱風(fēng)焊盤(pán)),anti pad(隔離盤(pán))在這一層無(wú)任何作用。 , Z& P$ ?9 A9 o/ l! `& B$ ?. S
如果這一層是負(fù)片,就是通過(guò)thermal relief(熱風(fēng)焊盤(pán)),anti pad(隔離盤(pán))來(lái)進(jìn)行連接和隔離,Regular pad在這一層無(wú)任何作用。
p7 m9 S" P: o 當(dāng)然,一個(gè)焊盤(pán)也可以用Regular pad與top layer的正片同網(wǎng)絡(luò)相連,同時(shí),用thermal relief(熱風(fēng)焊盤(pán))與內(nèi)電層的負(fù)片同網(wǎng)絡(luò)相連。
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Regular pad(正規(guī)焊盤(pán)):主要與正片連接。 對(duì)應(yīng)上圖Top/Bottom copper pad 0 Q- R& S9 ?6 g- Q3 O L
Thermal relief(熱風(fēng)焊盤(pán)/花焊盤(pán)):主要與負(fù)片連接。對(duì)應(yīng)上圖Plane layer connected…… 7 E6 D& h' c1 |0 T% r0 Q
Anti pad(反焊盤(pán)/隔離盤(pán)):主要與負(fù)片進(jìn)行隔離絕緣。對(duì)應(yīng)上圖Plated through-hole / { X! n: {: x1 @; Z
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2.正片和負(fù)片的概念
. i6 \' U' `: e9 x. t7 e7 N正片和負(fù)片只是指一個(gè)層的兩種不同的顯示效果。無(wú)論你這一層是設(shè)置正片還是負(fù)片,作出來(lái)的PCB板是一樣的。只是在cadence處理的過(guò)程中,數(shù)據(jù)量,DRC檢測(cè),以及軟件的處理過(guò)程不同而已。只是一個(gè)事物的兩種表達(dá)方式。正片就是,你看到什么,就是什么,你看到布線就是布線,是真是存在的。負(fù)片就是,你看到什么,就沒(méi)有什么,你看到的,恰恰是需要腐蝕掉的銅皮。 " v* H9 y% Y9 ?$ V- S/ ]
熱風(fēng)焊盤(pán)和隔離焊盤(pán)的設(shè)置規(guī)范均參考《IPC–7251_padstack_Charts過(guò)孔推薦》。針對(duì)金屬焊盤(pán),這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中將所有的三種“希望目標(biāo)”標(biāo)記為一級(jí)、二級(jí)、三級(jí)。一級(jí)(Level A)即最大,用于低密度產(chǎn)品應(yīng)用;二級(jí)(Level B)即中等,用于中等水平的元件密度的產(chǎn)品;三級(jí)(Level C)即三級(jí),用于高元件密度的產(chǎn)品。
1 R1 K1 R( K1 h內(nèi)環(huán)直徑(Thermal ID)
) L$ B8 Z$ M/ D' x) r! i外環(huán)直徑(Thermal OD) + h5 |! Z- I) v n; C/ a
輪輻寬度(Thermal Spoke width) / h! T/ _2 O" P7 |
熱風(fēng)焊盤(pán)命名規(guī)則:網(wǎng)絡(luò)上有F開(kāi)頭的、有TH開(kāi)頭的、也有tr開(kāi)頭的
; w; K2 Y6 N5 t下方網(wǎng)盤(pán)地址提供參考Level A及Level B做好的兩套flash,以及IPC-7251-Padstack-Charts過(guò)孔推薦文件歡迎下載使用
8 D6 f5 X- c6 D) K1 C" E我這里取tr開(kāi)頭的命名規(guī)則為tr_ID_OD_Spoke width_角度 . s/ w5 W: I! P% q2 s
網(wǎng)盤(pán)地址 鏈接: http://pan.baidu.com/s/1dEIu2Oh 密碼: 2x6c
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