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相比mentor和cadence,AD高速領(lǐng)域似乎還有待加強。但是不可否認的是,在中國AD的使用者占了絕大多數(shù)。最初我使用的是orcad9.2,做過51和ARM7的板子,之后發(fā)現(xiàn)用protel的人占大多數(shù),就改用protel。
; P5 {+ ^: U" _ 最后很自然的就習慣了AD,并使用至今。但接觸到高速電路后,發(fā)現(xiàn)PCB文件全是用pads畫的。這讓我對AD有點失望,打算隨波逐流似的也用pads。隨著時間的推移,更多的時候都是在調(diào)試,尤其是有超高速AD的硬件電路。
2 |0 g$ M6 f& o h8 G 沒有那么多12層、10層的電路讓你畫,不是時間太緊就是有現(xiàn)成的硬件,學習新軟件的打算就次擱置了,F(xiàn)在再回過頭仔細想想,其實大家都明白選擇pcb設(shè)計軟件和選擇軟件語言是一個道理。
5 N$ ~7 t) C* N7 L7 u% ]( A j 一通百通的道理對PCB設(shè)計軟件一樣行的通。現(xiàn)在我覺得產(chǎn)生這樣矛盾心理的人都是自己跟自己過不去,非得選名氣大的,功能全的,說出去夠厲害的。就事論事,撐著在學校的這一年時間里再花點時間和精力把AD研究透些,留下文字的足跡再說。
( T5 \) \/ C3 e. K5 Q+ y6 n4 O1 S如果有和我之前一樣矛盾的朋友,我想下面幾點能讓堅定的一路走下去:- h; l- E# _: f* y5 B- v a
1.PCB設(shè)計軟件畢竟只是一個工具,能玩轉(zhuǎn)AD或者任何一款都足以應付大部分電路設(shè)計了。
8 m9 u0 @* [. V 2.調(diào)試的時候,pads或者中意軟件設(shè)計的文件看多了,感覺上手也不需要花多久時間。
+ B" \6 c. r- ?+ J! T6 n 3.硬件設(shè)計重在經(jīng)驗,工具再好,經(jīng)驗不足等于零。
) P8 v" _: v: I& Y 4.PCB制圖并非立足之本,高層次的系統(tǒng)理論結(jié)合工程實踐經(jīng)驗才是王道,所以留住有限的精力去學習別的把,拓寬自己的知識面。
0 a) {7 w g' Z. [# p, P 為了給自己一個深刻的印象,我將花一部分精力總結(jié)一下AD里面常用的功能。(注:我只是為我自己而寫,有些容易操作但是講解繁瑣的就一筆帶過)
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( K8 Q( A' v t; q/ `. u原理圖部分
$ \* I2 o6 x- c8 z6 r% O/ P1 x5 j1>自頂向下的設(shè)計風格: O4 N2 M5 \; e1 c8 ^9 K8 g+ z
' i5 ^1 F o- G; E(頂層)模塊連接圖
' C# ?4 I% ?3 Z# {
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(頂層)->(XC6SLX25-FGG484)模塊連接圖5 l2 C2 d# g! c
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(頂層)->(XC6SLX25-FGG484)->(FPGA-L25-1)模塊電路圖 g$ N# i6 e9 ^" J
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工程設(shè)置Project > Project Options > Options > Net Identifier Scope > Hierarchical。這就保證了本地原理圖內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)標號與其他原理圖沒有電氣連接關(guān)系,各原理圖之間通過Harness用Signal Harness導線連接。這就便于電路的修改和調(diào)整。
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2>差分類的定義
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+ r9 ]# J, y5 w* r' ?/ ? 在成對的差分線上放置差分對標識符(位置:Place > Directives > Differential Pair)。同時它們的網(wǎng)絡(luò)標號必須用P和N結(jié)尾。 在PCB窗口中就可以查看到設(shè)定的差分類了,如下圖。
4 n) G. v+ c1 _; F6 I& y 原理圖其他的常用功能還包括:Sch List和Sch Inspector的批處理功能、右鍵Find Similar Objects的分類查找功能、Cross Probe(注:按住ctrl鍵便可不返回,原理圖與PCB元件選中同步需要事先將Tools>Cross Select Mode勾上才行)、Annotate Schematics(注:對于分塊的元件,在刷新標號時一定要事先鎖定標號,避免塊標號錯亂)、Make Schematics/PCB library將元件與封裝一一對應(注:封裝庫畫完后,生成當前項目的原理圖和PCB封裝庫,并剔除其他庫,方便查找和修改封裝)等。0 l0 z3 `9 K5 W) o- A4 m$ U' ], w
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PCB部分3 w/ y% q2 i& e* L$ A
除開官方資料,我認為比較有用的資料有,class應用、蛇形走線以及差分蛇形線等(注:差分蛇形只能使用調(diào)整的方式):
/ Y$ q! F" |& d或者(見原文地址)/ x% o8 o* h- E6 `# G0 d
差分信號的設(shè)置與布線.pdf
k+ y; @: ]8 q8 Y# k3 l: ~" a) r; iAltium_Designer高級技巧總結(jié)20111018.pdf7 ~7 _* ]3 z I$ u% X
Altium_Designer提高教程.pdf$ g3 ^8 D& w/ g1 H; m2 j
這部分最好是自己去體會,每個人的理解不見得一樣。8 v: a3 g6 l# C( @
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蛇形線實物圖:
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蛇型: L+ A9 ~; W2 Y, q: E
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差分蛇型(注:最好不要換層)
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BGA自動散出功能:在BGA器件上點右鍵 > Component Actions > Fanout Component 彈出下圖。, F, f) p& C0 ]+ L- \
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1 (有網(wǎng)絡(luò)的焊盤)/ (所有焊盤)
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* V; z6 E1 y O0 z3 t( j$ S 2 (除開最外兩圈的焊盤)/ (包括最外兩圈的焊盤)
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3 (反之,不連線) / (所有焊盤散出完成并連線至BGA邊沿) ' D& o) s1 Y; {, V1 q- G
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3.1 (反之,不使用)/ (使用埋空走線,注:只針對BGA)4 A1 F8 W1 o5 D/ u- n
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3.2 (反之,不優(yōu)先)/ (優(yōu)先走差分對,注:同層、同邊的差分對)
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最后主要說說讓我對AD念念不舍的一項功能——3D模型功能。
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現(xiàn)在還不好說3D功能在PCB設(shè)計領(lǐng)域能否流行起來,至少現(xiàn)在沒有。但是我認為這個功能的實用性大可擱置不談,因為這畢竟只是一體化設(shè)計概念的一部分而已。不過3D視圖倒是給布局連線這種枯燥乏味的工作帶來了美感,完美主義者應該會比較喜歡,比如我。下面貼出一些我做過的板子并加了3D模型的圖片,之后再提供下載源以及3D模型的一方用武之地。
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* n2 u. q( [ I- u5 V) L' }/ p AD支持的3D文件時STEP格式的,很多元器件廠商都提供的有該文件格式的3D模型,尺寸直接對應到他們的產(chǎn)品。當然網(wǎng)上也有很多人上傳了他們收藏或者自己畫的3D模型文件,同時我推薦專門下載3D模型的網(wǎng)站。有興趣的朋友可以搜搜自己想要的模型。+ V/ t( a2 @, B+ V3 N
6 H& x- C; d6 N1 {. b- M除了美感,3D模型能夠在一定程度上降低封裝錯誤風險,尤其是在沒有實物或者datasheet不全或者封裝太多容易看錯的時候(我就碰到過),而3D模型是別人按照實物尺寸用三維軟件畫的,有些模型做的之規(guī)范,可靠性并不低,而且能從立體角度觀察元件,這對絲印和板子布局,甚至是安裝孔的位置都有一定的參考價值。
$ o+ r9 E! X1 n! b1 X& U# o9 y(PS:很多3D模型基本上全是老外做的,而且大部分模型都是國外知名品牌的元器件。比如德國WIMA電容,TDK基礎(chǔ)元件等,還有一些合集都標有國際認證標準的符號。當然如果有時間你也可以用SolidWork等自己制作3D模型,機械和模具制圖可比PCB制圖有賺頭。有興趣的可以研究一下,分享資源和經(jīng)驗)
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