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存儲器EMMC的走法以及工藝要求討論

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yxa

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樓主
發(fā)表于 2015-12-12 13:57:06 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
請問通孔的板子EMMC是把孔直接打在焊盤上嗎？如果扇出的話走線只能3mil，感覺有點(diǎn)細(xì)了。如果打在焊盤上對工藝有要求嗎，會影響之后的焊接嗎？謝謝~
5 _4 n, l) c: q; w( l% v! B0 j
沙發(fā)
發(fā)表于 2015-12-12 13:57:40 | 只看該作者
通孔板不打在焊盤上，盲埋孔的可以，3mil是極限了，有的廠家可以做，成本較高
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板凳
發(fā)表于 2015-12-12 13:58:08 | 只看該作者
1>通孔不能打在焊盤上，對SMT有影響；: G) |6 W9 A7 S$ e; Q; H
2>請使用盲孔fanout

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發(fā)表于 2015-12-12 13:58:43 | 只看該作者
通孔打焊盤上會漏錫，生產(chǎn)會出現(xiàn)很多不良
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發(fā)表于 2015-12-12 13:59:52 | 只看該作者
把線走在沒定義的焊盤出BGA，BGA內(nèi)部也是可以打孔的，不能打在焊盤上，部分3mil大部分廠家也是沒問題的
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發(fā)表于 2017-1-31 20:38:33 | 只看該作者
看看 學(xué)習(xí) 感覺這個(gè)軟件的還是很好上手的

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發(fā)表于 2022-4-3 16:05:36 | 只看該作者
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