蘋果A9性能超威 核心面積變小

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蘋果(Apple Inc.)廣發(fā)邀請函、宣布要在9月9日于舊金山Bill Graham市政禮堂召開大會，屆時有望推出次世代iPhone、最新Apple TV機(jī)上盒等最新產(chǎn)品。蘋果對產(chǎn)品資訊保密到家，去(2014)年隨iPad Air 2發(fā)表的A8X處理器，至今也僅有幾個運(yùn)作效能的數(shù)據(jù)報告。不過，今年9月iPhone 6S和iPhone 6S Plus內(nèi)建的A9看來應(yīng)會有更多資訊出爐，不過有網(wǎng)友透露了一些珍貴資訊。
WCCFtech 27日引述驅(qū)動之家報導(dǎo)，業(yè)內(nèi)人士@手機(jī)晶片達(dá)人爆料，采用16/14奈米制程的A9處理器核心面積(die size)大約為85平方毫米(mm2)，與此相較，采用28奈米制程的A7處理器核心面積為102mm2，而20奈米制程的A8則是88.9mm2。這代表A9處理器的電晶體數(shù)量也許會大增40%甚至更多，性能自然也就更強(qiáng)悍。


    這應(yīng)該是蘋果首次同時采用兩種不同的制成來生產(chǎn)同一款處理器，在核心面積相同的情況下，由于制程不太一樣，所以三星和臺積電代工出來的A9處理器電晶體數(shù)量、乃至性能/功耗可能也會不同。比較合理的解釋是，16奈米版將用于iPhone 6S，而14奈米版則用于iPhone 6S Plus(或反過來)。

    不過，臺積電研發(fā)部戰(zhàn)將梁孟松離職轉(zhuǎn)戰(zhàn)三星，導(dǎo)致臺積電關(guān)鍵技術(shù)外泄，依據(jù)臺灣法院的調(diào)查，三星的制程技術(shù)與臺積電高度相似。因此，WCCFtech認(rèn)為，雖然這是蘋果首度采用兩種不同的制程生產(chǎn)同一款處理器，但兩者之間的差距應(yīng)該不會太大。

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