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實(shí)用經(jīng)驗(yàn)--手機(jī)LAYOUT經(jīng)驗(yàn)

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發(fā)表于 2013-8-7 10:24:28 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
某機(jī)型的layout方案 % e' _' K7 V, M- z8 L3 d
以射頻器件面為layer1層  射頻  基帶 9 i9 a/ S# l; \1 F6 A
layer1:  器件  器件
2 t2 g4 F; ^$ @/ E8 |layer2:  signal 大部分地址和數(shù)據(jù)signal、部分模擬線(對(duì)應(yīng)3層是地)
' f3 |. }! ?' v5 S4 ~layer3:  GND 部分走線(包括鍵盤面以及2層走不下的線)、GND ( P: G$ p7 h& Y. g9 B8 s9 a1 S
Layer4:  帶狀線  需穿過射頻的基帶模擬控制線(txramp_rf、afc_rf)、音頻線、
' ]& j9 s( x0 v$ g1 T7 V 基帶主芯片之間的模擬接口線、主時(shí)鐘線   d, ^, S; j. p6 `
Layer5:  GND GND
8 R* y7 X: z; }, tLayer6:  電源層VBAT、LDO_2V8_RF(150mA)、VMEM(150mA)、VEXT(150mA)、3 ?6 h, l8 [& H
VCORE(80mA) 、VABB(50mA)、VSIM(20mA) 、VVCXO(10mA) & X5 \2 k+ D8 {7 b
Layer7:  signal 鍵盤面的走線 / d1 @7 N" `/ t$ P4 _% M" \$ K0 }
Layer8:  器件  器件
5 Z2 L  p9 ]0 j/ c1 h$ s( a! [6 N6 k1 Q4 y! b3 i+ p
二.具體布線要求
  z' H& y  M  v* R# P1.總原則:   P, J8 g  U, E. r$ y  W
布線順序:射頻帶狀線及控制線(天線處)――基帶射頻模擬接口線(txramp_rf、afc_rf)――
$ i; R, _) Z; v! P: F基帶模擬線包括音頻線與時(shí)鐘線――模擬基帶和數(shù)字基帶接口線――電源線――數(shù)字線。 / Z7 q! x6 _% k4 U; L- F4 n
' `1 h$ B$ g" L% [5 Q7 W/ A+ k5 S
2. 射頻帶狀線及控制線布線要求 7 r* k9 a/ u3 T: a( Q
RFOG、RFOD網(wǎng)絡(luò)為第四層的帶狀線,線寬為3mil,其上下兩層均用地包住,帶狀線寬度
! l# ?1 r" W: z: b根據(jù)實(shí)際板材厚度、以及走線長來確定;由于帶狀線均需打2~7的孔,注意底層在這些孔7 N/ A$ q% B) j/ Z+ ^
附近用地包住,并且其他層走線不要離這些孔太近;
7 x6 ~* c- ]& e$ c' E# V / ?+ O$ G: U1 x# H7 m7 C4 X# B: x' M
RX_GSM、RX_DCS、RX_PCS網(wǎng)絡(luò)為頂層射頻接收信號(hào)線,線寬走8mil;RFIGN、RFIGP、$ w9 S7 A4 T/ L9 l% D/ |4 V- i" d
RFIDN、RFIDP、RFIPN、RFIPP網(wǎng)絡(luò)為頂層和第二層射頻接收信號(hào)線,定層線寬走8mil,  m& Y0 K1 @( @2 n4 F/ i1 o, P
第二層線寬走4mil;
8 u: [& P. m6 g* V9 W8 tGSM_OUT、DCS_OUT、TX_GSM、TX_DCS/PCS網(wǎng)絡(luò)為頂層功放輸出發(fā)射信號(hào)線,線寬4 C( y* k: {. P, J2 I2 N! E5 ~0 R
走12mil為宜;
  L6 F! Y  h7 _2 q4 H1 a
( d# ~0 ^* N, ~( J天線開關(guān)輸出到測試座、天線觸點(diǎn)的頂層信號(hào)線ANT_1、ANT_2、ANT_3、ANT,線寬為
) _: D9 g2 Y" |# K% U* s" ?12mil為宜。
$ s8 o8 @0 `# b, ^; L1 C9 h4 Y 3 `- K# R% y* @5 U
3. 與射頻接口模擬線  (走四層) , l3 K2 `! @, W) G. `" r" v
TXRAMP_RF、AFC_RF網(wǎng)絡(luò)的走線盡量加粗且兩邊用地線圍住,線寬走6mil; " F8 X4 ^, v$ s! U
QN_RF、QP_RF;IN_RF、IP_RF為兩對(duì)差分信號(hào)線,請(qǐng)線長盡可能相等,且盡可能間距相4 t% @" w* C8 J5 j3 q% e+ p' V1 b
等,在第四層的走線寬為6mil。 + }9 ?2 w/ h3 @; A

  s0 ~: ]- ~* Y4 c7 p& v" U4. 重要的時(shí)鐘線(走四層)
/ ?% ]* K4 O7 D13MHz的晶體U108以及石英晶體G300部分為噪聲敏感電路,其下面請(qǐng)盡量減少信號(hào)走線。
( Z6 b, C$ N. ~5 I石英晶體G300的兩個(gè)端子OSC32K_IN、OSC32K_OUT步線時(shí)注意要平行走線,離D3007 u9 {; r' P/ q* y( p5 T" U/ r
越近越好。請(qǐng)注意32K時(shí)鐘的輸入和輸出線一定不能交叉。
& d: m  O% \" g+ q2 G4 ~0 \SIN13M_RF、CLK13M_IN、CLK13M_T1、CLK13M_T2、CLK13M_IN_X、CLK13M_OUT
) y. i: Y! S) e: e% n8 q0 p網(wǎng)絡(luò)的走線請(qǐng)盡量短,兩邊用地線圍住,走線的相鄰兩層要求都是地。
7 {% ]$ Q  `: W! f8 Y  W時(shí)鐘建議走8mil ! Y& P( x8 ^9 O  u
5.下列基帶模擬線(走四層)
7 ]; I9 |& P4 l. Y以下是8對(duì)差分信號(hào)線: . p3 Z6 Q- ?( h. T+ }% v% N
RECEIVER_P、RECEIVER_N;  SPEAKER_P、SPEAKER_N;  HS_EARR、  HS_EARL ;
) S" W2 g! m. \HS_EARR_T1、  HS_EARL_T1 ;HS_MICP、HS_MICN;MICP、MICN;USB_DP、USB_DN;
: q" m% I7 r& zUSB_DP_T1、USB_DN_T1;USB_DP_X、USB_DN_X;   
( B6 }- b# U4 I" j+ q' ~為避免相位誤差,線長盡可能相等,且盡可能間距相等。 ) A6 l4 W/ [$ Y/ m$ b% M! {+ z
BATID是AD采樣模擬線,請(qǐng)走6mil; 6 Y1 Q3 P' ?' G" f
TSCXP、TSCXM、TSCYP、TSCYM四根模擬線也按照差分信號(hào)線走,請(qǐng)走6mil。 9 ^1 i% p/ s# G! @$ m- A0 Z( k! t# Q
) _% U' A6 L* ~# f, v$ J
6.  AGND與GND分布(?)
8 A8 @7 s0 H' m' L! S) a4 rAGND和GND網(wǎng)絡(luò)在原理圖中沒有連在一起,布板完成之后用銅箔連起來,具體位置如下:
$ a+ D2 K2 R$ X. |. sD301芯片底部布成模擬地AGND。模擬地AGND和數(shù)字地GND在D301的AGND(PIN G5)
5 S# m0 H8 n# Z' L' a( u  u" n/ @附近連接。
, ~7 [$ P5 T' N' @) f3 W9 [D400芯片底部布成MIDI模擬地MIDIGND,MIDI模擬地MIDIGND和數(shù)字地GND在D400
, Q7 R- [8 S+ l4 M* u6 ?的16管腳附近連接。
% R2 L: w8 t% I* qAGND最好在50mil以上。
- ]0 ~0 ?: |2 Y: N* l3 ~ & s8 B# t9 e; i' _" y7 q1 A: `% U
7. 數(shù)字基帶與模擬基帶之間的重要接口線: # e. I* R! y9 W' c
VSDI、VSDO、VSFS、BSIFS、BSDI、BSDO、BSOFS、ASDI、ASFS、ASDO為高速數(shù)據(jù)
! d: i/ X7 W1 u. Q+ W7 R/ I( Z. h8 f線,線盡可能短、寬(6mil以上)、且線周圍敷銅; 4 u+ @- \& t$ Y
BUZZER、ASM、ABB_INT、\RESET、\ABB_RESET為重要的信號(hào)線,請(qǐng)走至少6mil的8 J- b& v. a, d; k! ?4 o+ B
線,短且線周圍敷銅;
5 O) F! I/ x4 q' [! n" H) E. Y1 v
7 `* C+ G7 K( B2 I% I. y' c8.?dāng)?shù)字基帶和外圍器件之間重要接口線
" P  `4 `, O$ u2 O\LCD_RESET、  SIM_RST、\CAMERA_RESET、\MIDI_RST、NFLIP_DET、\MIDI_IRQ、) D& i# {" M' y. T
\IRQ_CAMERA_IO、IRQ_CAMERA_IO_X、\PENIRQ為復(fù)位信號(hào)和中斷信號(hào),請(qǐng)走至少6mil2 [2 n9 {$ w* N  v. E
的線。 , N0 f+ G2 R! ?7 A' N( f6 \* ?% S
POWE_ON/OFF走至少6mil的線。
4 D; s' z! G7 B  m6 `9 \* a
6 [0 @' V9 c/ x$ A0 n6 v& ^  ?9.電源:   
8 w; i0 I, [" r(1)負(fù)載電流較大的電源信號(hào)(走六層):下列電源信號(hào)負(fù)載電流依次減小,最好將其在電源
  @  t6 q* x1 b. x$ ]7 X6 P層分割:  CHARGE_IN、VBAT、LDO_2V8_RF(150mA)、VMEM(150mA)、VEXT(150mA)、$ z/ p' M! C& S; t( _
VCORE(80mA) 、VABB(50mA)、VSIM(20mA) 、VVCXO(10mA),需要走線時(shí)VBAT、
+ l7 ]; l  k; _$ L2 nCHARGE_IN最好40以上。
3 ^; s8 ]# o8 \  v0 b/ }(2)負(fù)載電流較小的電源信號(hào):VRTC、VMIC電流較小,可布在信號(hào)層。
* @; ?/ G; _. e- X: x4 f" k% _(3)充電電路:與XJ600相連的VBAT 、CHARGE_IN,與VT301相連的ISENSE 電源輸線,
, l: J! x. f5 z2 U電流較大,線請(qǐng)布寬一點(diǎn),建議16mil。 1 C1 {, G* i/ P* V3 U; X; N, n* r
(4)鍵盤背光:  KB_BACKLIGHT、KEYBL_T1有50mA電流,  R802~R809、VD801~VD808
2 m9 a/ Z; J0 N! r流過的電流是5mA,走線時(shí)要注意。
- D& Q3 N; X2 H0 V6 d(5)馬達(dá)驅(qū)動(dòng):VIBRATOR、VIBRATOR_x網(wǎng)絡(luò)流過電流是100mA。 6 [# C4 j4 f' z; P7 {2 h' t+ R
(6)LCD背光驅(qū)動(dòng):LCD_BL_CTRL、LCD_BL_CTRL_X網(wǎng)絡(luò)流過電流是60mA. & T3 j; O* h6 |- V2 b% W
(7)七色燈背光驅(qū)動(dòng):LPG_GREEN、LPG_RED、LPG_BLUE、LPG_RED_FPC、1 M. r. j- k) }/ x# M
LPG_GREEN_FPC、LPG_BLUE_FPC、LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、& i+ |# L& E; |6 i7 z9 g; m5 }! m, b
LPG_BLUE_FPC_x網(wǎng)絡(luò)流過電流是5mA,建議走6mil;LPG_OUT流過電流是20mA,建) g4 }2 T6 |" d( K+ E7 x/ ~' {3 V
議走8 mil以上,并遠(yuǎn)離模擬信號(hào)走線和過孔。 7 D: u* }4 ]0 |
/ s& w& K6 o: O* d5 T. p
10.關(guān)于EMI走線 ' Q5 s. O7 r0 L. o
(1)Z701,Z702,Z703的輸出網(wǎng)絡(luò)在到達(dá)XJ700之前請(qǐng)走在內(nèi)層,盡量走在2層,然后在
& M, V) n+ h" B3 dXJ700管腳附近打via2~1的孔,打到TOP層。
: k& h& r2 `, Z7 @) C# L3 @/ s(2) 從RC濾波走出來的網(wǎng)絡(luò)LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、LPG_BLUE_FPC_x、
9 P2 ~6 u- y0 }) _5 x* ^% gVIBRATOR_x、NCS_MAIN_LCD_x、NCS_SUB_LCD_x、ADD01_x在到達(dá)XJ700之前請(qǐng)走
% w1 }8 X. A0 A在內(nèi)層,走在3層或者6層或7層,然后在XJ500管腳附近打孔,打到TOP層。
! {6 ]: ?7 p* x/ o9 |: K  }; R(3)鍵盤矩陣的網(wǎng)絡(luò)不能在第八層走線,盡量走在第七層,第七層走不下可以走到第三層。
) u, s; i- \4 r(4)鍵盤面底部和頂部耳機(jī)部分的走線盡量在第八層少走線。希望鍵盤面到時(shí)可以大面積
) W& }. Y2 y/ H鋪地。
" v8 I7 K% i+ O' }5 I2 n(5)SIM卡XJ601下面(在表層)盡量大面積鋪地,少走信號(hào)線。 + S/ m. i5 f5 f8 Y+ C2 ~$ h
  ~5 K& h$ s2 K  G5 Y4 B4 T* J% d# e
11.元器件外圍屏蔽條為0.7mm,屏蔽條之間間隔0.3mm,焊盤距離屏蔽條0.4mm,該位置
  E; x  b$ u% F" M0 X* W已留出。
  G. T6 U. D$ }8 W! E( w% a   T3 [+ q2 y2 D# {+ J
12.基帶共有2個(gè)BGA器件,由于BGA導(dǎo)電膠只能從一個(gè)方向滴膠,所以以射頻面為正面,
! H/ n: X, M* h, ?% ^0 ?統(tǒng)一在BGA的左側(cè)留出了0.7mm的滴膠位置。 ( Y8 B$ ~7 T# M: D2 P
0 O7 M0 I1 f% |& j! p1 {
13.20H原則。電源平面比地平面縮進(jìn)20H。
! |/ ~3 x. p- C( I) r( V
$ n! B0 o* g2 r& `6 X! h14.過孔尺寸:1~2,7~8層過孔是0.3mm/0.1mm, 其余過孔是0.55mm/0.25mm。
" [8 X' }' _$ r4 u+ \ 3 G4 u4 H0 c- R9 |' L# O2 P- |
15.頂層PCB邊緣要有1.5-2mm的寬的接地條,并打孔。 ; f) G  ]& U) o$ M8 e8 D
' Z* X8 t3 F0 b6 ^
16.在敷完銅后,用過孔將各個(gè)層的地連接起來。
* ]: ]" A6 R; ?+ J/ X 5 {1 K  m  c/ K3 V$ V& V9 F4 i  I5 c
17. 注意相鄰層盡量避免平行走線,特別是對(duì)第四層的線而言,第三層走線要特別小心。
0 g% \( k! Z) t7 n9 o  n+ l: }/ v: ~
- V* h& B6 q9 A" h6 h% Q; b
" H6 a7 w. z8 j4 f6 {! N

) o/ i7 V" |0 Y8 X
% D, T6 T! g9 j
! e3 I& }: ?! a
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沙發(fā)
發(fā)表于 2013-8-8 17:29:09 | 只看該作者
搶樓了,前排第一次啊

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板凳
發(fā)表于 2013-8-22 18:13:57 | 只看該作者
不錯(cuò)不錯(cuò),樓主您辛苦了。。。

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地板
發(fā)表于 2013-8-23 06:07:30 | 只看該作者
路過還不錯(cuò)

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發(fā)表于 2013-8-23 11:39:54 | 只看該作者
我表示壓力很大

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發(fā)表于 2013-9-2 17:32:26 | 只看該作者
一直在尋找的資料,非常有用

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7#
發(fā)表于 2013-9-6 16:23:59 | 只看該作者
我是來刷分的,嘿嘿

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發(fā)表于 2013-9-10 13:51:41 | 只看該作者
8層板,差不多都是這樣處理,還是不錯(cuò)的,大家學(xué)習(xí)下。頂一個(gè)

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發(fā)表于 2013-9-16 16:23:51 | 只看該作者
好幾年的帖了,不過對(duì)當(dāng)初入手機(jī)布板對(duì)我還是用處很大哦,挺一個(gè)!

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發(fā)表于 2013-10-8 14:53:18 | 只看該作者
今天好開心啊,前來簽到..!

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