PCB油墨使用注意事項(xiàng)&常見問(wèn)題原因及對(duì)策

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PCB油墨使用注意事項(xiàng)：
根據(jù)多數(shù)廠家的油墨使用的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，使用油墨時(shí)必須按照下述規(guī)定參考執(zhí)行：
1．在任何情況下，油墨的溫度必須保持在20－25℃以下，溫度變化不能太大，否則會(huì)影響到油墨的粘度和網(wǎng)印質(zhì)量及效果。
$ o( T" J# V/ l/ o" M+ J, z+ O1 p4 j特別當(dāng)油墨在戶外存放或在不同溫度下存放時(shí)，再使用前就必須將其放在環(huán)境溫度下適應(yīng)幾天或使油墨桶內(nèi)達(dá)到合適的使作溫度。這是因?yàn)槭褂美溆湍珪?huì)引起網(wǎng)印故障，造成不必要的麻煩。因此，要保持油墨的質(zhì)量，最好存放在或貯存在常溫的工藝條件下。
2．使用前必須充分地和仔細(xì)地對(duì)油墨進(jìn)行手工或機(jī)械攪拌均勻。如果油墨中進(jìn)入空氣，使用時(shí)要靜置一段時(shí)間。如果需要進(jìn)行稀釋，首先要充分進(jìn)行混合，然后再檢測(cè)其粘度。用后必須立即把墨桶封好。同時(shí)決不要將網(wǎng)版上油墨放回到油墨桶內(nèi)與未用過(guò)的油墨混在一起。
3．最好采用相互適應(yīng)的清洗劑進(jìn)行清網(wǎng)，而且要非常徹底又干凈。再進(jìn)行清洗時(shí)，最好采用干凈的溶劑。
% P  F* h1 Z; O. D  Q# g( }1 d, J4．油墨進(jìn)行干燥時(shí)，必須具備有良好排氣系統(tǒng)的裝置內(nèi)進(jìn)行。
( q4 [6 R1 B% V0 Z3 i! b0 a5．要保持作業(yè)條件應(yīng)符合工藝技術(shù)要求的作業(yè)埸地進(jìn)行網(wǎng)印作業(yè)。

5 y1 H7 D  e( [& lPCB油墨常見問(wèn)題原因及對(duì)策：
8 L) t8 d# Y& m, D. G# ]/ m/ S: I1  油 墨 不 均
% E" R6 o9 v# j9 P# e' J2 D板面油墨無(wú)法均勻附著成點(diǎn)狀條狀或片狀油墨白點(diǎn)（無(wú)法下墨）
6 `/ M. D$ P0 Z2 M* p8 x8 W$ `+ X·  油墨混合時(shí)間不足
·  油墨混合錯(cuò)誤
; a: U  w/ K" ]( k% }: g( G·  板面油漬或水漬殘留（前處理不潔）
/ N0 [8 \2 h' Y·  油墨雜質(zhì)（膠帶油漬混入而破壞表面張力）
·  刮膠片材質(zhì)不良
·  網(wǎng)版清洗不潔
·  油墨混合后過(guò)期使用
對(duì)策
& m+ H1 h; H' Q  P& \. }·  檢查前處理線確認(rèn)吹干烘干段之作業(yè)品質(zhì)
* `3 f' M* w5 M3 r7 u0 \·  檢查前處理各段是否合乎制程標(biāo)準(zhǔn)（水破、磨痕）
·  確認(rèn)油墨混合參數(shù)
·  清洗網(wǎng)版，更換刮刀等使用工具  
2 大 銅 面 空 泡.
" ^2 P, W4 L! x（1）大銅面上油墨全覆蓋區(qū)油墨與銅面分離
·  前處理不良
·  板面雜質(zhì)附著
3 G( D" ?4 P2 \·  銅面凹陷)
·  油墨混合不良
2 }: ~5 G( N  Z2 ~* q/ {·  銅面上油墨厚度不均
) x! O& p7 A) h% j, o& y. F·  油墨表面遭受撞擊受損
/ X! W( R! @2 P1 ~6 x·  烤箱溫度分布不均和烘烤不足或烘烤過(guò)度
- w, T6 R. p7 M' J1 V* y; h* w·  多次噴錫或噴錫錫溫過(guò)高
對(duì)策
·  檢查前處理線，確認(rèn)各工作段是否能達(dá)到品質(zhì)要求
. j. p" p% L5 K/ d( o5 @* |·  確認(rèn)烘烤溫度及烤箱分布升溫曲線
·  確認(rèn)油墨混合參數(shù)
·  檢查生產(chǎn)流程減少外力撞擊
" r( l" t  V- U0 ?5 @: x3 X6 l) R·  確認(rèn)噴錫作業(yè)參數(shù)及狀況
# D% Q+ }$ v; J（2）大銅面或線路面轉(zhuǎn)角油墨全覆蓋區(qū)油墨與銅面分離,
* A( F+ \! ?) ^: U& x1 P·  油墨印刷過(guò)薄
·  前處理于線路轉(zhuǎn)角處處理不良
  i% X8 q; n$ X  e9 {5 a8 r·  烘烤不足
$ Z- D& l! Y, ^+ ]5 G* B! y# o·  多次噴錫或噴錫錫溫過(guò)高
/ G# @2 X0 S; n, v$ T. \: B1 N·  浸泡助焊劑過(guò)久
6 z" |6 t$ s" D·  助焊劑攻擊力過(guò)強(qiáng).
·  轉(zhuǎn)角處油墨受損
/ ^. n' _: e4 h$ M. x" O對(duì)策
·  調(diào)整防焊印刷厚度
# e+ X# Z. }" D0 [·  降低線路電鍍厚度
·  確認(rèn)烘烤條件及烤箱分布升溫曲線
; H5 W( H/ n* M3 R1 a; a6 f·  確認(rèn)噴錫作業(yè)參數(shù)及狀況
·  檢查生產(chǎn)流程減少外力撞擊.
·  檢查前處理線確認(rèn)吹干烘干段之品質(zhì)要求
- a  h( L& |6 r7 W5 |3  塞 孔 爆 孔
（1）曝光后油墨溢出
1.曝光底片趕氣動(dòng)作不良
( w) W3 c# e4 d! h0 p9 i2．曝光抽真空不良,
3．定位片未插入孔內(nèi)-
5 i. [" ?# p# O  \4．吸真空壓力不穩(wěn)定
) ?/ V& H7 s# w* o5．雜物附著于底片
2 F& V1 J% H+ W$ ]0 r6 P4 S) C7 N對(duì)策1
1．曝光時(shí)底片需貼緊作業(yè)板
2．使用比作業(yè)板薄之導(dǎo)氣條
3．定位PIN需確實(shí)插入定位孔
- V* R( j" Z/ K& b5 ?( l4．檢查底片及自主檢查
（2）后烘烤后油墨溢出
1．未區(qū)段性升溫
; j# n+ n4 D. ?; H& c4 k2．區(qū)段性升溫低溫段溫度太高
& {, X/ t7 F6 s% X3．區(qū)段性升溫低溫段時(shí)間不足
4．區(qū)段性升溫未連續(xù)烘烤
2 u( s  o4 p* v8 ~; m! R5．烤箱溫度分布不平均或方向不固定
對(duì)策
# ^( i6 J  h1 D' B6 Y1．后烘烤箱必須為區(qū)段升溫!
2．區(qū)段性升溫需連續(xù)烘烤
3．確認(rèn)烤箱內(nèi)各區(qū)域之升溫曲線
. c1 i$ W3 n0 g$ d8 w6 R5 f4．熱風(fēng)方向必須為同一方向
4 d7 J! @! I$ Y) p$ @  G5．確認(rèn)作業(yè)參數(shù)
* r; z, c7 B1 |; {' b* P$ ~. U（3）噴錫后油墨溢出
+ h- m" I! _( Y1 i·  區(qū)段性升溫高溫段溫度太低
* g1 E- X5 V, P9 R1 E( b6 X: \·  區(qū)段性升溫高溫段時(shí)間不足
3 a: D: c, b; @1 z& A·  烤箱溫度分布不平均或方向不固定
·  烤箱排風(fēng)不良
; R0 x  c  F$ E) t5 l8 U- u% B6 i·  噴錫前作業(yè)板未預(yù)烘烤加熱
, P5 e# J6 Y8 {; l8 w8 k9 V·  多次噴錫
; p, J( x: N3 T! u6 i·  底片設(shè)計(jì)不良
對(duì)策,
·  確認(rèn)烤箱內(nèi)各區(qū)域之升溫曲線
·  確認(rèn)后烘烤作業(yè)參數(shù)
* {8 ?3 V8 i( m) X( ]0 s·  確認(rèn)噴錫作業(yè)參數(shù)及情形
( C5 C. C, d9 N+ V% Y) v

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新手學(xué)習(xí)了，謝謝樓主……

rdss

學(xué)習(xí)了……。