上今日主題:什么是COB封裝? COB的優(yōu)缺點(diǎn)是啥子? 什么是綁定IC?
官方解答:COB封裝即chip On board,就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中,易受污染或人為損壞,影響或破壞芯片功能,于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來(lái)。人們也稱這種封裝形式為軟包封。
為了增加實(shí)物感,把鍵盤給大家拆開:看到?jīng)]就是這一坨黑色的。
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2019-9-19 10:13 上傳
COB封裝的優(yōu)缺點(diǎn): 1.優(yōu)點(diǎn):超輕薄,防撞抗壓,散熱能力強(qiáng),全天候優(yōu)良特性:采用三重防護(hù)處理,防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件,零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。 缺點(diǎn):1、封裝密度比TAB和倒片焊技術(shù)稍小。 2、需要另配焊接機(jī)及封裝機(jī),對(duì)生產(chǎn)技術(shù)要求極為嚴(yán)格,如若有時(shí)速度跟不上以及PCB貼片對(duì)環(huán)境要求更為嚴(yán)格和無(wú)法維修,間距很小一般只有2mil間距。
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2019-9-19 10:14 上傳
至于什么是綁定IC,其實(shí)是通用的叫法,也就是和我們的COB封裝是一個(gè)性質(zhì),就是COB封裝,那么在Altium designer 里面對(duì)于綁定IC的繪制,我們是只能通過(guò)畫一個(gè)封裝庫(kù)的形式,畫好之后我們進(jìn)行一個(gè)導(dǎo)入到我們的PCB里面就可以。繪制和常用的繪制方法一樣,不過(guò)需要對(duì)我們的器件進(jìn)行一個(gè)開一個(gè)界限環(huán),這個(gè)界限環(huán)在我們的絲印層,在這個(gè)范圍內(nèi)進(jìn)行開窗處理,頂層開窗或者是底層開窗即可。
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上圖上圖,看此圖即可。 關(guān)于COB綁定IC設(shè)計(jì),首先我們需要遵循以下規(guī)則。 游客,如果您要查看本帖隱藏內(nèi)容請(qǐng) 回復(fù)---------------------------------------------------------------
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