關于PCB生產(chǎn)制作的7個可行性工藝詳細分析

隨和的雛菊

一、線路
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+ B2 ?( D  Q# K" f- i; ?& |4 n1.最小線寬: 6mil （0.153mm）。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn),（多層板內(nèi)層線寬線距最小是8MIL）如果設計條件許可，設計越大越好，線寬起大，工廠越好生產(chǎn)，良率越高，一般設計常規(guī)在10mil左右，此點非常重要，設計一定要考慮。
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/ \3 p& C: C) X5 V+ m  U2.最小線距: 6mil（0.153mm）。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā)，是越大越好，一般常規(guī)在10mil，當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，設計一定要考慮。中國IC
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7 i& B. F$ n, r" a, Q7 o3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)。


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2 E6 h3 m& H- `, V( m2 h二、via過孔(就是俗稱的導電孔)
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" @1 O9 q& S; b2 c/ Z: _% b: a1.最小孔徑:0.3mm(12mil)。

2.最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm)大則不限，此點非常重要，設計一定要考慮。
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% f* V' R' D  x: u- `! v3.過孔（VIA）孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于6mil，最好大于8mil。此點非常重要，設計一定要考慮。
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" m. t( q( L- h+ @7 A1 T# g4.焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)。
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三、PAD焊盤（就是俗稱的插件孔(PTH)）

1.插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上。也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設計成0.8，以防加工公差而導致難于插進。

2.插件孔(PTH) 焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil) 當然越大越好，此點非常重要，設計一定要考慮。
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& r7 ~8 S; `( [2 ^3.插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于0.3mm。當然越大越好，此點非常重要，設計一定要考慮。

4.焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)

四、防焊

插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)。

' a2 @6 Y1 }+ @, @+ C) u  P五、字符(字符的的設計，直接影響了生產(chǎn)，字符的是否清晰以字符設計是非常有關系)。

字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關系。也為就是說，字寬0.2mm字高為1mm，以此推類。
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6 P1 P" g1 I4 J; s/ k  C! j9 `六、非金屬化槽孔
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槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度。
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/ V* `! H' T* v8 \# X七、拼版

! c1 b0 m  u8 m/ @$ n1.拼版分無間隙拼版和有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm，不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右，工藝邊一般是5mm。
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/ a& K8 k9 \* m8 U9 P8 }2.拼版V-cut方向的尺寸必須在大于8cm，因為小于8cm的V割時會掉到機器里面，V-cut寬度必須小于32cm，大于此寬度將放不進V-cut機，此點因生產(chǎn)工藝限制，不是我們做不到。

3.V割的只能走直線，因板子外形原因，實在走不了直線的可以加間距作郵票孔橋梁連接、相關注意事項。
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