DCDC電源設(shè)計(jì)指導(dǎo):二
2 }( t- R4 V, k# G - i/ n: c7 D& @! T Y7 G$ Y
這一講以一款SOP-8封裝的Synchronous Step-Down Converter(同步降壓轉(zhuǎn)換器)電源IC為例,講下電源的pcb設(shè)計(jì)。 如第一講中所說(shuō),開(kāi)始設(shè)計(jì)時(shí)就先要了解相關(guān)參數(shù),如圖1: & h- K- n D) H' I" J* N
圖16 X# F3 d# C/ d( t0 J" y/ W
0 e8 k( h9 F7 ^5 i! b4 k/ q
管腳視圖,可以讓大家對(duì)輸入輸出管腳、反饋等信號(hào)管腳位置有個(gè)大概了解,如圖2:% N- Q" o6 x. s! ^) _2 \, f: n1 H
圖2
7 J' W' D/ B. X5 j; J, g. Y5 C- f* q# L. P0 p
3 W1 m+ S/ A& f8 _4 P
圖3為官方推薦的電路圖:
" Y- Z; C7 m) `" U# r' Y6 F0 ]. K, u圖3
其中2腳VIN為輸入腳,3腳為輸入腳,5腳為反饋腳,6腳為補(bǔ)償腳。; o9 L6 _: Q4 _! O0 M
) r7 w; n) A9 [8 j
下圖為推薦設(shè)計(jì)方式,如圖4:
% ^9 @+ f' j/ Z- i" o+ W 圖4+ Z/ ~6 O/ U+ I. {
1 _* U3 d( ?! e 下面是這個(gè)SOP-8封裝電源IC的實(shí)際PCB設(shè)計(jì): 1 X% U( T- i; f( N7 X
圖5 圖5中“X”處銅皮寬度不要大于管腳焊盤(pán)寬度; 此圖中反饋、輸入輸出載流、SW這樣處理基本滿(mǎn)足要求,但是輸入輸出回路面積較大,可以?xún)?yōu)化下布局,讓布局更均稱(chēng)美觀,回路面積更。磺易⒁獾氐奶幚,見(jiàn)下圖6: 8 F% y* d$ H$ T S9 c7 S z9 y3 c; S x
圖6 # p4 a& ^; `& ~9 C1 S" l* G; J0 y
. T9 X1 r+ `, E/ G* V圖7 圖7為電源IC導(dǎo)通時(shí)的輸入輸出回路示意圖。 同第一講中說(shuō)的那樣,開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)需要注意: 1. Cin電容要盡可能的靠近2腳; 2. 電感和3腳之間用短而粗的銅皮連接,不要距離太遠(yuǎn)(SW should be connected to inductor by wide and short trace. Keep sensitive components away from this trace.); 3. 5腳處饋線(xiàn)要短,寬度15-20mil即可,反饋線(xiàn)遠(yuǎn)離電感、二極管等區(qū)域(The feedback components must be connected as close to the device as possible.); 4. Vout輸出電容要容值大小先大后小排列,輸入電容同理; 5. 6腳處元件要就近擺放; 6. 9腳焊盤(pán)為散熱焊盤(pán),建議Top和Bottom開(kāi)窗處理,焊盤(pán)上放置一些地孔; 7. 輸入輸出回路面積要。 8. IC下方不要走其它線(xiàn); 9. 考慮輸入輸出載流; 10. 電感同層區(qū)域附近不要有其它信號(hào)的銅皮或走線(xiàn); 11.走線(xiàn)寬度不要大于管腳焊盤(pán)寬度; 以上是以同步降壓轉(zhuǎn)換器SOP-8封裝的IC設(shè)計(jì)實(shí)例,其中需要注意的事項(xiàng)同樣適用于其它的開(kāi)關(guān)電源。
) W* a/ [' C9 x# v) W# g . P# W0 I4 E5 n5 {# x4 a8 L N
|