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實(shí)用經(jīng)驗(yàn)--手機(jī)LAYOUT經(jīng)驗(yàn)

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發(fā)表于 2013-8-7 10:24:28 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
某機(jī)型的layout方案
+ f4 `8 |+ I; d: H以射頻器件面為layer1層  射頻  基帶 3 ]# d, |2 ^8 d4 n
layer1:  器件  器件
: g/ d7 K9 {5 \# c1 vlayer2:  signal 大部分地址和數(shù)據(jù)signal、部分模擬線(對(duì)應(yīng)3層是地)
' I3 Q6 e% g! r6 Ylayer3:  GND 部分走線(包括鍵盤(pán)面以及2層走不下的線)、GND 4 l1 L( c; k- [6 s
Layer4:  帶狀線  需穿過(guò)射頻的基帶模擬控制線(txramp_rf、afc_rf)、音頻線、 ! d& G- ~# |0 ?7 N  r
基帶主芯片之間的模擬接口線、主時(shí)鐘線   D: W8 f: h2 ^- D& ~1 e# v
Layer5:  GND GND # P2 v6 `" Q6 n% r
Layer6:  電源層VBAT、LDO_2V8_RF(150mA)、VMEM(150mA)、VEXT(150mA)、
, J1 M7 o$ ?1 ?8 ^$ qVCORE(80mA) 、VABB(50mA)、VSIM(20mA) 、VVCXO(10mA) : Z# ~, `7 {. q5 Y& u! Z7 v
Layer7:  signal 鍵盤(pán)面的走線 * i1 t9 l- O$ _5 }2 h% z; R
Layer8:  器件  器件+ @: r8 \( p) O( e

+ X9 ~! l/ }" P8 Y+ _9 ?二.具體布線要求
0 e6 K2 W6 n  I8 w3 F1.總原則:
$ E" L& r! B& A# G  w" a' s0 i布線順序:射頻帶狀線及控制線(天線處)――基帶射頻模擬接口線(txramp_rf、afc_rf)――5 n. u6 D! b- h2 E4 W/ g, f
基帶模擬線包括音頻線與時(shí)鐘線――模擬基帶和數(shù)字基帶接口線――電源線――數(shù)字線。
8 \# B0 g6 r  J5 I: E+ v9 d  R4 K 1 r, L# b) N2 Q1 F
2. 射頻帶狀線及控制線布線要求
. k: o& }8 a7 ~RFOG、RFOD網(wǎng)絡(luò)為第四層的帶狀線,線寬為3mil,其上下兩層均用地包住,帶狀線寬度. K% \8 r% k7 s0 U" K* L/ N+ ]
根據(jù)實(shí)際板材厚度、以及走線長(zhǎng)來(lái)確定;由于帶狀線均需打2~7的孔,注意底層在這些孔
( c2 \- f  q% [$ J1 B附近用地包住,并且其他層走線不要離這些孔太近; + D6 R) V& \# j" i( r1 d5 B! k0 i

- W+ g' p3 S! X: v/ ]7 U8 {9 p( hRX_GSM、RX_DCS、RX_PCS網(wǎng)絡(luò)為頂層射頻接收信號(hào)線,線寬走8mil;RFIGN、RFIGP、
1 N) R* A: [4 J; uRFIDN、RFIDP、RFIPN、RFIPP網(wǎng)絡(luò)為頂層和第二層射頻接收信號(hào)線,定層線寬走8mil,
0 [( M+ p: R: L/ R' |$ C第二層線寬走4mil; 9 V2 J! Q- v/ u0 D/ i3 I) X% f
GSM_OUT、DCS_OUT、TX_GSM、TX_DCS/PCS網(wǎng)絡(luò)為頂層功放輸出發(fā)射信號(hào)線,線寬
* D6 w" M7 I# u" }5 u6 Z8 K走12mil為宜;   O1 w6 b2 {% i2 _  m

: h# h! q2 P  n8 {$ x* s天線開(kāi)關(guān)輸出到測(cè)試座、天線觸點(diǎn)的頂層信號(hào)線ANT_1、ANT_2、ANT_3、ANT,線寬為1 R2 x- q& s9 w
12mil為宜。
' G/ x% s7 m" _/ U% x, ]$ i
1 P5 d7 `- g& f3. 與射頻接口模擬線  (走四層)
( _  S* A; T* ?% l; @TXRAMP_RF、AFC_RF網(wǎng)絡(luò)的走線盡量加粗且兩邊用地線圍住,線寬走6mil; , g' b1 S; i; t0 U. u: R
QN_RF、QP_RF;IN_RF、IP_RF為兩對(duì)差分信號(hào)線,請(qǐng)線長(zhǎng)盡可能相等,且盡可能間距相/ C$ s2 v. D! ]9 z8 A) v
等,在第四層的走線寬為6mil。 0 ]% D. h/ C( Q

  \% b" a$ I, f4. 重要的時(shí)鐘線(走四層)
: m5 _+ P9 s7 W* C; K: R- X13MHz的晶體U108以及石英晶體G300部分為噪聲敏感電路,其下面請(qǐng)盡量減少信號(hào)走線。
2 O- |" ~# n. R' O4 G石英晶體G300的兩個(gè)端子OSC32K_IN、OSC32K_OUT步線時(shí)注意要平行走線,離D300( J3 B; K/ C1 [" j# ?  A* J  V
越近越好。請(qǐng)注意32K時(shí)鐘的輸入和輸出線一定不能交叉。 8 z: A- z& Q5 _" B  x3 z
SIN13M_RF、CLK13M_IN、CLK13M_T1、CLK13M_T2、CLK13M_IN_X、CLK13M_OUT
) Q) L8 d# J) p+ V. z  Q網(wǎng)絡(luò)的走線請(qǐng)盡量短,兩邊用地線圍住,走線的相鄰兩層要求都是地。
% c) i' y: G) i; b  M7 m時(shí)鐘建議走8mil
4 F1 {2 f3 ]0 F/ u7 Y( S# L5.下列基帶模擬線(走四層)
; H8 u- G2 C, f+ o以下是8對(duì)差分信號(hào)線:
6 W' @1 |9 K3 e4 p1 X8 I% r$ J. m8 MRECEIVER_P、RECEIVER_N;  SPEAKER_P、SPEAKER_N;  HS_EARR、  HS_EARL ;
6 E+ o- Z! K* ~8 i0 B" NHS_EARR_T1、  HS_EARL_T1 ;HS_MICP、HS_MICN;MICP、MICN;USB_DP、USB_DN;
( w3 N- X' V" v; ?; Z, H" m. LUSB_DP_T1、USB_DN_T1;USB_DP_X、USB_DN_X;   " _$ U$ |$ V; p/ `6 U
為避免相位誤差,線長(zhǎng)盡可能相等,且盡可能間距相等。
, k% x' m2 J5 R% cBATID是AD采樣模擬線,請(qǐng)走6mil;
  L$ O3 r8 y! J7 w: K% z7 XTSCXP、TSCXM、TSCYP、TSCYM四根模擬線也按照差分信號(hào)線走,請(qǐng)走6mil。
4 |. T" `8 U' m' z
& @- e$ I( M; e  u6.  AGND與GND分布(?) 0 z; ]  m: q; D0 ~0 e7 r
AGND和GND網(wǎng)絡(luò)在原理圖中沒(méi)有連在一起,布板完成之后用銅箔連起來(lái),具體位置如下: 7 w5 n& T/ a! r' B( N- L# Q2 W
D301芯片底部布成模擬地AGND。模擬地AGND和數(shù)字地GND在D301的AGND(PIN G5)
( g; a- {- c6 D3 U2 Z% s7 z6 ~附近連接。
* t. N; A8 @! v) oD400芯片底部布成MIDI模擬地MIDIGND,MIDI模擬地MIDIGND和數(shù)字地GND在D4003 j! r7 U+ x/ h0 Z
的16管腳附近連接。
1 K* F- b; ~7 g8 P: BAGND最好在50mil以上。 / d& G( G# Q6 J( a. v- Y5 M

6 @: x' j: A5 K1 K0 o+ {7. 數(shù)字基帶與模擬基帶之間的重要接口線:
% W7 d$ v: |, z8 F- Z$ b' }1 O1 [VSDI、VSDO、VSFS、BSIFS、BSDI、BSDO、BSOFS、ASDI、ASFS、ASDO為高速數(shù)據(jù)
% d# ?( x" c( w; g線,線盡可能短、寬(6mil以上)、且線周?chē)筱~;
1 L/ _8 Z5 n, A/ i6 LBUZZER、ASM、ABB_INT、\RESET、\ABB_RESET為重要的信號(hào)線,請(qǐng)走至少6mil的
# _* N6 e$ H6 v線,短且線周?chē)筱~; 9 z% p1 r: u9 d8 T' ]

; P8 v( ?- w. O& |( n8.?dāng)?shù)字基帶和外圍器件之間重要接口線 8 K$ W( K& Y& P  w
\LCD_RESET、  SIM_RST、\CAMERA_RESET、\MIDI_RST、NFLIP_DET、\MIDI_IRQ、" T7 c0 h9 B: N+ ~' M0 _# W
\IRQ_CAMERA_IO、IRQ_CAMERA_IO_X、\PENIRQ為復(fù)位信號(hào)和中斷信號(hào),請(qǐng)走至少6mil
0 @. ~7 X9 ^% T" H5 _, b的線。
8 ?$ S( W. @0 c% ?$ E$ h+ ^POWE_ON/OFF走至少6mil的線。 1 M3 q3 C/ m3 _

2 }9 L4 z9 k  k9.電源:   1 t5 C8 c3 [, O' O: P
(1)負(fù)載電流較大的電源信號(hào)(走六層):下列電源信號(hào)負(fù)載電流依次減小,最好將其在電源
% w7 l8 {7 v% ^* J: A1 Y1 g  ^: Z層分割:  CHARGE_IN、VBAT、LDO_2V8_RF(150mA)、VMEM(150mA)、VEXT(150mA)、2 v8 Y- {# {( |: c9 X
VCORE(80mA) 、VABB(50mA)、VSIM(20mA) 、VVCXO(10mA),需要走線時(shí)VBAT、
0 n& Z9 J, Y: V& z0 ?  MCHARGE_IN最好40以上。 & i# Q4 e* y* ^: O3 I% |5 A
(2)負(fù)載電流較小的電源信號(hào):VRTC、VMIC電流較小,可布在信號(hào)層。
* }9 X. I# \7 v(3)充電電路:與XJ600相連的VBAT 、CHARGE_IN,與VT301相連的ISENSE 電源輸線,
8 K3 Q% N7 o* ?  O9 x4 O$ a  }電流較大,線請(qǐng)布寬一點(diǎn),建議16mil。 4 Z% V. n/ H* L5 J7 c' B' q6 U9 R
(4)鍵盤(pán)背光:  KB_BACKLIGHT、KEYBL_T1有50mA電流,  R802~R809、VD801~VD808
6 c" ~6 c9 p- G! ^流過(guò)的電流是5mA,走線時(shí)要注意。   w- h/ s, g! U4 s2 k, e. d7 X
(5)馬達(dá)驅(qū)動(dòng):VIBRATOR、VIBRATOR_x網(wǎng)絡(luò)流過(guò)電流是100mA。 ! u  {) w" D& y
(6)LCD背光驅(qū)動(dòng):LCD_BL_CTRL、LCD_BL_CTRL_X網(wǎng)絡(luò)流過(guò)電流是60mA.
5 N, j& G4 A7 ~/ c( X7 ]3 x(7)七色燈背光驅(qū)動(dòng):LPG_GREEN、LPG_RED、LPG_BLUE、LPG_RED_FPC、9 T8 H8 C2 {! A) P& Y: r! @$ H
LPG_GREEN_FPC、LPG_BLUE_FPC、LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、  c# d" x) j6 P/ ~; G' z
LPG_BLUE_FPC_x網(wǎng)絡(luò)流過(guò)電流是5mA,建議走6mil;LPG_OUT流過(guò)電流是20mA,建
  ^# T# J6 \4 {) l. o議走8 mil以上,并遠(yuǎn)離模擬信號(hào)走線和過(guò)孔。
8 A9 ?2 l; e. f6 ^4 r0 E; T- j * {6 ?8 P4 i6 X. g+ {7 l1 m% l. c$ d
10.關(guān)于EMI走線 ) i% X3 K5 K! r2 v: U
(1)Z701,Z702,Z703的輸出網(wǎng)絡(luò)在到達(dá)XJ700之前請(qǐng)走在內(nèi)層,盡量走在2層,然后在( U5 p) j( s2 t
XJ700管腳附近打via2~1的孔,打到TOP層。 3 A) O1 @; ?0 r! G7 c; N* e2 M- n# f
(2) 從RC濾波走出來(lái)的網(wǎng)絡(luò)LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、LPG_BLUE_FPC_x、  [1 @1 P+ E* m0 \+ c% f
VIBRATOR_x、NCS_MAIN_LCD_x、NCS_SUB_LCD_x、ADD01_x在到達(dá)XJ700之前請(qǐng)走
7 t$ m5 Y& ]3 I+ G7 V6 y/ [$ ^在內(nèi)層,走在3層或者6層或7層,然后在XJ500管腳附近打孔,打到TOP層。
/ O. A! _# X) w( E. @# C- h: ](3)鍵盤(pán)矩陣的網(wǎng)絡(luò)不能在第八層走線,盡量走在第七層,第七層走不下可以走到第三層。 % r  o7 j- o. U2 z9 b2 Q' v8 n: L+ b
(4)鍵盤(pán)面底部和頂部耳機(jī)部分的走線盡量在第八層少走線。希望鍵盤(pán)面到時(shí)可以大面積- [  v4 E( I* ~6 ]
鋪地。
  B4 `% q6 ?! T' m1 M0 U- j6 q- W& K(5)SIM卡XJ601下面(在表層)盡量大面積鋪地,少走信號(hào)線。 - G1 V' Y5 P- l% ^0 b, e

1 ]' L; S% Z9 q  P8 w% ^11.元器件外圍屏蔽條為0.7mm,屏蔽條之間間隔0.3mm,焊盤(pán)距離屏蔽條0.4mm,該位置
0 Y$ l  o8 `5 e! s9 D  @* b已留出。 . G/ \8 j$ m, t1 p+ R2 O; N' i) H

0 C2 \# ]3 f7 G) W, B! a12.基帶共有2個(gè)BGA器件,由于BGA導(dǎo)電膠只能從一個(gè)方向滴膠,所以以射頻面為正面,/ C0 l! r2 w6 F/ l
統(tǒng)一在BGA的左側(cè)留出了0.7mm的滴膠位置。
3 x2 c% h( R( N  h9 [ % k& _5 J5 x) z3 C% g$ [0 d6 D
13.20H原則。電源平面比地平面縮進(jìn)20H。
5 R  V1 m# ]5 Z( J" e
' o! l2 l3 m' Y: A; b14.過(guò)孔尺寸:1~2,7~8層過(guò)孔是0.3mm/0.1mm, 其余過(guò)孔是0.55mm/0.25mm。
4 N% `3 u' U7 [  r ! `& Y  Q6 R+ ~
15.頂層PCB邊緣要有1.5-2mm的寬的接地條,并打孔。
" ^% ^) k2 A4 Q1 [; m  R
( q" S: t! r: ~2 x16.在敷完銅后,用過(guò)孔將各個(gè)層的地連接起來(lái)。 - i) @: Y  K$ \3 ?$ L" ~2 f0 T

5 Y( R* o5 _* k4 M3 Z! b( |2 |# x17. 注意相鄰層盡量避免平行走線,特別是對(duì)第四層的線而言,第三層走線要特別小心。
; L+ L% g7 A# J' ~1 {
& s( x  x1 Z$ ~  d

6 j; |* a: F: E& p* U
; a5 u# J, W& B3 {
/ B8 c! A, V8 T# b, H' a" T) F; \  I( V$ P  v0 P" N  }/ }

" M! t: D$ J- g2 A& z5 l
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沙發(fā)
發(fā)表于 2013-8-8 17:29:09 | 只看該作者
搶樓了,前排第一次啊

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板凳
發(fā)表于 2013-8-22 18:13:57 | 只看該作者
不錯(cuò)不錯(cuò),樓主您辛苦了。。。

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地板
發(fā)表于 2013-8-23 06:07:30 | 只看該作者
路過(guò)還不錯(cuò)

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發(fā)表于 2013-8-23 11:39:54 | 只看該作者
我表示壓力很大

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發(fā)表于 2013-9-2 17:32:26 | 只看該作者
一直在尋找的資料,非常有用

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發(fā)表于 2013-9-6 16:23:59 | 只看該作者
我是來(lái)刷分的,嘿嘿

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發(fā)表于 2013-9-10 13:51:41 | 只看該作者
8層板,差不多都是這樣處理,還是不錯(cuò)的,大家學(xué)習(xí)下。頂一個(gè)

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發(fā)表于 2013-9-16 16:23:51 | 只看該作者
好幾年的帖了,不過(guò)對(duì)當(dāng)初入手機(jī)布板對(duì)我還是用處很大哦,挺一個(gè)!

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發(fā)表于 2013-10-8 14:53:18 | 只看該作者
今天好開(kāi)心啊,前來(lái)簽到..!

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