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本帖最后由 cesc 于 2024-6-28 14:40 編輯
布局:
1)座子需要靠近板邊放置,便于插拔;
2)晶振單元需要靠近芯片放置;
布線:
1)差分對(duì)盡量走表面,差分過(guò)孔附近需要放置回流地過(guò)孔;
2)差分對(duì)內(nèi)、對(duì)間需要做等長(zhǎng)處理;
3)差分信號(hào)需要3D包地處理;
4)晶振的兩跟信號(hào)線需要做差分,并3D包地處理;
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SATA.brd
2024-6-24 22:15 上傳
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