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[作業(yè)已審核] 光口模塊PCB設(shè)計(jì)-李寧

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發(fā)表于 2023-8-18 13:54:25 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |正序?yàn)g覽 |閱讀模式
本帖最后由 cesc 于 2023-8-24 09:58 編輯

熟悉了光口模塊的布局布線，具體布局布線與前面敏感信號(hào)相同，走線盡量短，差分線需要內(nèi)對(duì)等長5mil，外圍包地處理并打地過孔。BGA封裝的焊盤間距為1mm時(shí)可以走差分線，需要設(shè)置NECK的最小線寬、差分線最小線距等。

SFP.brd

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沙發(fā)
發(fā)表于 2023-8-24 09:58:14 | 只看該作者
沒什么問題
該會(huì)員沒有填寫今日想說內(nèi)容.

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