5G高速非對(duì)稱結(jié)構(gòu)金手指插頭產(chǎn)品外形加工精度研究

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高速、智能、小型化是未來(lái)5G高端光電設(shè)備、智能家居產(chǎn)品的技術(shù)特點(diǎn)。采用插頭式模塊化三維組裝方案可節(jié)省裝配空間也有利于產(chǎn)品后期維護(hù)。為保證高速信號(hào)的傳輸質(zhì)量，金手指插頭產(chǎn)品對(duì)金手指部位的外形尺寸精度要求非常高。PCB制作中經(jīng)常需要采用多種復(fù)合材料混壓、背鉆、樹脂塞孔、盲埋孔、圖電金等特種工藝。受設(shè)備、材料、工藝能力的影響，層壓非對(duì)稱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、板材漲縮導(dǎo)致外形常規(guī)尺寸精度控制較困難，要將金手指插頭圖形到三邊的距離、板厚、斜邊寬度等外形尺寸精度控制在±0.05mm以內(nèi)則更加困難。如何檢測(cè)所有產(chǎn)品的外形尺寸滿足客戶設(shè)計(jì)要求，業(yè)界尚無(wú)更好的辦法。本文將依據(jù)光電產(chǎn)品的技術(shù)特點(diǎn)，通過(guò)對(duì)材料壓合、外形加工、高精度斜邊進(jìn)行工藝技術(shù)改進(jìn)，并對(duì)外觀光學(xué)檢查的流程技術(shù)展開研究，尋找提升光電產(chǎn)品外形加工精度、確保品質(zhì)的最佳加工、尺寸檢測(cè)方案。

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