李軍—第一次DCDC 模塊的 PCB 設(shè)計(jì)作業(yè)

6335b392721af · 發(fā)表于 2024-5-19 20:35:52

本帖最后由 6335b392721af 于 2024-5-19 20:51 編輯

本次作業(yè)心得：
這是我的第一次作業(yè)，也是第一次完成布局和布線的一次pcb設(shè)計(jì)。這幾天學(xué)了很多pcb設(shè)計(jì)的知識，之前都只是會完成一個大概的并不好的布局，布線是根本無從下手。這次完成一個模塊也算是一種突破吧哈哈。這幾天學(xué)到的知識點(diǎn)太多了有些還不能完全理解，還需要好好消化一下，我會帶著謎團(tuán)一步一個腳印的走下去的，直到解開這些謎團(tuán)

DCDC電源模塊設(shè)計(jì)步驟：
                     1.芯片手冊的解讀了解芯片的電壓范圍、電流大小；通過管腳功能表了解芯片管腳的作用
                     2.了解芯片封裝型號、封裝大小、封裝1腳、封裝推薦焊盤大小
                     3.根據(jù)芯片手冊中的PCB layout信息制作焊盤、制作封裝
                     4.原理圖的分析
                        對電源的輸入路徑、輸出路徑、反饋路徑進(jìn)行了解、分析，找出其電源流向的主干道。
                     5.布局  根據(jù)芯片手冊布局推薦及原理圖器件順序，先擺放輸入/輸出主干道上的器件，器件布局盡量緊湊，主干道盡量按照一字形或者L形進(jìn)行布局，及一些電容電感排放注意事項(xiàng)
                     6.布線打孔換層的位置須考慮濾波器件位置，輸入應(yīng)打孔在濾波器件之前，輸出在濾波器件之后。
                     7.鋪銅輸入電源濾波前電流部分鋪銅、輸入電源濾波后的電源到芯片電源部分鋪銅、輸出電源濾波前鋪銅、輸出電源濾波后鋪銅。
                     8.打孔：輸入電源濾波器件前打孔  輸出電源濾波器件后打孔鋪銅器件地附件打孔，地焊盤周圍要多打孔



附件是本次作業(yè)

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