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USB3.0布局學(xué)習(xí)心得 1. 板框尺寸用快捷鍵r,數(shù)字3是打過(guò)孔, 2. 優(yōu)先 layout TX RX兩組高速信號(hào),然后再是DP/N差分信號(hào),盡量三組信號(hào)走在同一層/top或者Bottom層 3. 連接器要出來(lái)板框一點(diǎn)寬度,方便公頭插拔,出來(lái)寬度具體數(shù)值和機(jī)構(gòu)確定 4. ESD,共模電感,靠近連機(jī)器放置,先ESD,再共模電感,然后再是阻容器件擺放順序,元器件和USB要留有大于1.5mm的間距,方便焊接或者rework 5. 高速信號(hào)線周邊要做包地處理, 6. 電源擺放,輸出先放大電容,再小電容,ESD器件要靠近連接器放置
Type C布局布線學(xué)習(xí)心得 1. 差分對(duì)更多,ESD,共模電感,靠近連機(jī)器放置,先ESD,再共模電感,然后再是阻容器件擺放順序,元器件和USB要留有大于1.5mm的間距,方便焊接或者rework 2. Type C的差分信號(hào)比較多,要注意對(duì)內(nèi)等長(zhǎng),小于5mil的差 3. 布局,先擺放重要的差分信號(hào)周邊的元器件,最后再擺放控制信號(hào)等不那么重要的信號(hào)線。差分信號(hào)需要周邊包地處理,以保證信號(hào)的完整性。 4. Type C的布線部分和USB3.0的布線差不多,先把差分信號(hào)處理好,TX/RX先布置好。 5. BGA的信號(hào)線怎么散出=>Create Fan out 設(shè)置參數(shù)即可 6. 差分信號(hào)線盡量走表層,差分和差分之間的間距要>20mil 7. 怎么做差分對(duì)內(nèi)等長(zhǎng)±5mil,繞波浪形的線
USB的layout最重要的是先把差分信號(hào)走出來(lái),其余的可以走內(nèi)層。
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