|
本帖最后由 cesc 于 2023-9-21 10:00 編輯
作業(yè)心得:
1:電源處理時(shí),盡量進(jìn)行鋪銅處理,電源過(guò)孔數(shù)量盡量前后一致,銅皮寬度不要出現(xiàn)瓶頸位置
2:電源旁邊的信號(hào)線盡量走一根地線進(jìn)行隔離
3:接地焊盤需要就近打過(guò)孔進(jìn)行回流
4:差分信號(hào)和晶振信號(hào)需要進(jìn)行包地處理
5:對(duì)于線寬規(guī)則和間距規(guī)則的參數(shù)設(shè)置還不夠熟練
6:后期PCB優(yōu)化還需更加細(xì)致
|
-
-
STM32.brd
2023-9-20 22:45 上傳
點(diǎn)擊文件名下載附件
下載積分: 聯(lián)盟幣 -5
1.72 MB, 下載次數(shù): 2, 下載積分: 聯(lián)盟幣 -5
|