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[作業(yè)已審核] AUDIO音頻模塊的PCB設計-李寧

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發(fā)表于 2023-9-7 15:15:04 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
本帖最后由 cesc 于 2023-9-8 10:34 編輯

1.模擬信號盡量短,芯片靠近接口放置;

2.盡量一字布局;
3.ESD器件靠近耳機座子放置;
4.模擬信號不用控制阻抗,加粗處理;
5.左聲道和右聲道信號走成類差分的形式,加粗并進行包地處理;
6.其他信號不要在模擬座子下布線,影響信號質量;

AUDIO.brd

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沙發(fā)
發(fā)表于 2023-9-8 10:34:07 | 只看該作者
沒什么問題
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