光口模塊PCB設(shè)計(jì)-李寧

lnlove2014 · 發(fā)表于 2023-8-18 13:54:25

本帖最后由 cesc 于 2023-8-24 09:58 編輯

熟悉了光口模塊的布局布線，具體布局布線與前面敏感信號(hào)相同，走線盡量短，差分線需要內(nèi)對(duì)等長(zhǎng)5mil，外圍包地處理并打地過(guò)孔。BGA封裝的焊盤(pán)間距為1mm時(shí)可以走差分線，需要設(shè)置NECK的最小線寬、差分線最小線距等。

cesc · 發(fā)表于 2023-8-24 09:58:14

沒(méi)什么問(wèn)題

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