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有寫總結(jié)那些的，這里發(fā)出來后看不到了
這里做個補充吧
TYpe-C、USB2.0、3.0
布局布線要求
布局
ESD，共模電感靠近USB接口
先ESD-共模-阻容
保持1.5mm間距
有六對差分
RT、TX四對
D+、D-兩對
布線
差分信號線至少緊鄰一個地平面，兩側(cè)緊鄰最好
差分線間距保持一致
差分線需要等長（P、N等長）
差分與差分之間不用等長
兩根差分長度相差大時，考慮繞等長
CC1、CC2關(guān)鍵引腳加粗處理
作用是探測連接、區(qū)分正反面
區(qū)分DFP、UFP
主從配置Vbus
實戰(zhàn)布局
先區(qū)分出六對差分線
座子扇出盡量走表層扇出，然后在打孔換層到BGA那里
最先處理差分對
差分換層打孔的地方加上屏蔽地過孔
差分線能走表層盡量走表層，能走最短就最短
差分與差分之間保持20Mil，走在表層時進行包地
特別極限的條件下，采用單根走線
CC1、2走線加粗到10Mil
差分等長
TPye-C六對差分與差分之間是不用做等長的
如果要做對列等長（一組差分之間）
規(guī)則
ELectrical
Net----Differential Pair（器件屬性）--StaticPhase--ns--單位選擇Mil--等長5Mil
選擇10的Gap、45度蛇形繞等長
總結(jié)布局布線要點
USB2.0、3.0、C
ESD器件靠近USB接口、預(yù)留一點空間、1.5mm
再經(jīng)過共模電感
串阻、容
布線
USB2、0一對差分
USB3.0三對差分
TPye-C六對差分
三個都是能走表層盡量走表層，能不打過孔就不打
如果要換層打孔
在打孔旁邊加上回流地過孔
對列需要做等長
對間是不用做等長的
其他信號線要保證載流
差分長度最好控制在1500Mil |
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