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[作業(yè)已審核] 婁銘強-USB 2_0的PCB設(shè)計

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發(fā)表于 2023-3-15 11:17:42 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
本帖最后由 cesc 于 2023-3-16 14:49 編輯

婁銘強-USB 2_0的pcb設(shè)計作業(yè)提交。

問題：1.地平面分割線下，其他層是否可以鋪銅？
          2.USB差分信號的時延仿真是否需要？
          3.差分信號在計算的時候是否要把串阻算進去？

USB_2_0 PCB Design.zip

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發(fā)表于 2023-3-16 14:42:22 | 只看該作者
1.地平面分割線下，其他層是否可以鋪銅？
答：其它層很空的前提下，可以整板鋪地銅

2.USB差分信號的時延仿真是否需要？
答：不需要，速率沒有那么高，一般5GBP速率以上的可以去做仿真

3.差分信號在計算的時候是否要把串阻算進去？

答：串阻是做端接用的，跟你走線沒有關(guān)系
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板凳
發(fā)表于 2023-3-16 14:44:41 | 只看該作者
差分需要做下對內(nèi)等長，誤差5mil


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地板
發(fā)表于 2023-3-16 14:45:17 | 只看該作者
鋪銅不要直角  鋪銅的間距為了方便生成，15mil以上間距
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5#
發(fā)表于 2023-3-16 14:49:27 | 只看該作者
其它沒什么問題
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