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現(xiàn)在是有一個(gè)收發(fā)信號(hào)的8層板，疊層TOP-L1-GND-L3-L4-POWER-L6-BOT,高速信號(hào)走在L1和L6層，POWER層分割多個(gè)電源，GND層是模擬地和數(shù)字地鋪銅，但是信號(hào)不穩(wěn)定有干擾�，F(xiàn)解決辦法是多加兩層地層屏蔽，問題一：10層板疊層怎么處理最好？# S: T$ Z; q* ^( Q- }
問題二：多加的兩層地屏蔽也需要和之前的地層分割成模擬地和數(shù)字地還是直接鋪成大數(shù)字地？
. ^- x `0 L* v# v A+ Q還有由于收信號(hào)部分有ADC，發(fā)信號(hào)部分有DAC，都是與FPGA處理器直接相連，均為高速80M信號(hào)，8層板處理ADC和DAC的模擬地是用鋪銅直接連接在一起，! I4 M7 b3 o d7 ^' u
問題三：請(qǐng)問需要將ADC和DAC的模擬地分開處理么？ }' x# P3 i( h) @$ z2 x
請(qǐng)賜教，謝謝！
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