凡億X華秋聯(lián)合發(fā)布PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書(shū),助力電子工程師PCB封裝標(biāo)準(zhǔn)化創(chuàng)建% ], N6 X) Y1 O( A% j$ S
2022年9月15日，深圳市凡億電路科技有限公司和深圳華秋電子有限公司聯(lián)合發(fā)布《PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書(shū)》（以下簡(jiǎn)稱“白皮書(shū)”），我國(guó)是PCB制造大國(guó)，當(dāng)前產(chǎn)業(yè)對(duì)高技術(shù)含量PCB產(chǎn)品需求上升，對(duì)PCB制造數(shù)字化要求上升。制定一套標(biāo)準(zhǔn)化的PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)有利于推進(jìn)PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計(jì)可靠性。該白皮書(shū)共同探討電子元器件的PCB封裝技術(shù)及PCB可裝配性，促進(jìn)建設(shè)高可靠、高水平的 pcb設(shè)計(jì)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，從而培養(yǎng)電子工程師及開(kāi)發(fā)人員的嚴(yán)謹(jǐn)務(wù)實(shí)的工作作風(fēng)，擁有嚴(yán)肅認(rèn)真的工作態(tài)度，最終提高PCB項(xiàng)目的設(shè)計(jì)效率和質(zhì)量。 本白皮書(shū)共整理了44個(gè)常用封裝命名規(guī)范；PCB封裝設(shè)計(jì)規(guī)范；封裝管腳補(bǔ)償；封裝設(shè)計(jì)基本要求以及“華秋DFM”軟件元器件可組裝性分析實(shí)例。適合所有PCB工程師開(kāi)發(fā)人員使用參考。 目錄參考： ) Y1 ~, |* D. n8 b- ^
內(nèi)容預(yù)覽：
: q1 r9 J: V; P' K+ X
1 |' X- Z1 h( \4 }
這么好的資料，要不要來(lái)一份？ 限時(shí)免費(fèi)領(lǐng)取 掃碼聯(lián)系助教（備注：白皮書(shū)）
+ I& |8 B P$ q- ^ | 
電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺(tái)
/1 
窺視卡
置頂卡
變色卡
