|
|
1、PCB工業(yè)的一個(gè)頭痛問題，客戶往往設(shè)計(jì)VIA孔處綠油雙面沒有開窗或部分綠油開窗，或單面開窗，針對(duì)這種設(shè)計(jì)我們?cè)撊绾翁幚砟? % z1 O! I% p# Q* f
答：我們首先考慮的該P(yáng)CB采用什么表面處理，如果是噴錫(HALS)，則我們一定要避免采用單面塞孔工藝，因?yàn)閱蚊嫒椎纳疃容^低，容易在噴錫時(shí)造成塞錫珠，塞錫珠對(duì)外觀影響很大。6 \, B6 o" v" R6 l }) T" K
如果是其他表面處理，如沉金，OSP，沉銀等，則可以接受單面塞孔�？紤]以上因素后，再來看客戶的綠油窗設(shè)計(jì)，如果是部分開窗的，應(yīng)盡量避免采用綠油蓋孔邊，允許綠油入孔這種方式，因?yàn)檫@種方式也容易造成塞錫珠。
, \# ?( G: n3 r4 x$ l9 b 綜合以上兩種情況，最好的處理就是，雙面塞孔，或綠油蓋孔邊，允許有1-2MIL錫圈的處理方法最受PCB制造商歡迎。當(dāng)然，這里塞油情況是針對(duì)普通的感光油不是熱固化油。 z# t+ P! D% X. x% N: w% t% z
2、在綠油開窗時(shí)，一般規(guī)定綠油是不能進(jìn)入通孔。但是綠油塞孔要求綠油進(jìn)入孔內(nèi)。對(duì)此有疑問？
7 w* i- q0 t* g0 @ i h7 H答：綠油開窗（主要用于表貼焊盤及器件的插件孔，安裝孔，測(cè)試點(diǎn)等，這個(gè)時(shí)候綠油是不能覆蓋焊盤及孔內(nèi)的，因?yàn)榫G油是非導(dǎo)電物質(zhì)，如果入孔或入盤，會(huì)造成焊接不良，可探測(cè)性不良等。）( i' D3 V" K. a. l+ N% h) c4 R u
A、如果你希望拿到的PCB板子，所有過孔的焊盤表面、孔內(nèi)，和其他器件焊盤一樣都噴錫（或其他表面工藝），你在處理數(shù)據(jù)的時(shí)候，阻焊就要開窗，過孔的導(dǎo)通性比較好。
" V5 [( s6 |! D3 B+ r' pB、如果你的PCB板子密度很大，過孔最好要求塞孔，即把過孔孔臂里塞滿綠油，表面也封死。這樣就減少在焊接過程中的短路現(xiàn)象。
2 u0 l7 S/ s/ {8 M, D4 x hC、絲印當(dāng)然要要求嚴(yán)格，如果讓其壓蓋到需要焊接的盤上，在焊接的時(shí)候就無法保證可靠性。
% K5 Y. O$ G* T1 o3、BGA塞孔的標(biāo)準(zhǔn)是什么呢？有時(shí)候需要塞孔，有時(shí)候不需要塞孔。不知道什么時(shí)候塞，什么時(shí)候不需要塞，謝謝
! `4 v0 j& |' s! v) o8 D答復(fù)：距離焊盤很近的過孔或者密集的走線過孔（尺寸小于0.4mm，一般為0.3/0.25mm較多見），為防止短路，是需要塞孔處理的。BGA底部的過孔：如果不是測(cè)試點(diǎn)，都需要塞孔處理，防止短路及藏錫珠。如果要做為測(cè)試點(diǎn)，可以bot面開窗，top面開小窗或者綠油覆蓋都可以。（當(dāng)bga的pitch較大時(shí)，測(cè)試點(diǎn)建議開小窗處理，當(dāng)pitch小于1mm時(shí)，建議綠油覆蓋）' q3 A. k: `. m" k4 K0 E
) a% ^' H3 O* y% G g
- ~! |4 n0 U) s" e% F& w4 o0 ] w/ X7 M. n# f/ p
8 S8 c( g; h# W; L6 m `8 L; t
|
|
電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺(tái)
/1 
窺視卡
置頂卡
變色卡
