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1、PCB工業(yè)的一個(gè)頭痛問題,客戶往往設(shè)計(jì)VIA孔處綠油雙面沒有開窗或部分綠油開窗,或單面開窗,針對(duì)這種設(shè)計(jì)我們?cè)撊绾翁幚砟? % z1 O! I% p# Q* f
答:我們首先考慮的該P(yáng)CB采用什么表面處理,如果是噴錫(HALS),則我們一定要避免采用單面塞孔工藝,因?yàn)閱蚊嫒椎纳疃容^低,容易在噴錫時(shí)造成塞錫珠,塞錫珠對(duì)外觀影響很大。6 \, B6 o" v" R6 l }) T" K
如果是其他表面處理,如沉金,OSP,沉銀等,則可以接受單面塞孔?紤]以上因素后,再來看客戶的綠油窗設(shè)計(jì),如果是部分開窗的,應(yīng)盡量避免采用綠油蓋孔邊,允許綠油入孔這種方式,因?yàn)檫@種方式也容易造成塞錫珠。
, \# ?( G: n3 r4 x$ l9 b 綜合以上兩種情況,最好的處理就是,雙面塞孔,或綠油蓋孔邊,允許有1-2MIL錫圈的處理方法最受PCB制造商歡迎。當(dāng)然,這里塞油情況是針對(duì)普通的感光油不是熱固化油。 z# t+ P! D% X. x% N: w% t% z
2、在綠油開窗時(shí),一般規(guī)定綠油是不能進(jìn)入通孔。但是綠油塞孔要求綠油進(jìn)入孔內(nèi)。對(duì)此有疑問?
7 w* i- q0 t* g0 @ i h7 H答:綠油開窗(主要用于表貼焊盤及器件的插件孔,安裝孔,測(cè)試點(diǎn)等,這個(gè)時(shí)候綠油是不能覆蓋焊盤及孔內(nèi)的,因?yàn)榫G油是非導(dǎo)電物質(zhì),如果入孔或入盤,會(huì)造成焊接不良,可探測(cè)性不良等。)( i' D3 V" K. a. l+ N% h) c4 R u
A、如果你希望拿到的PCB板子,所有過孔的焊盤表面、孔內(nèi),和其他器件焊盤一樣都噴錫(或其他表面工藝),你在處理數(shù)據(jù)的時(shí)候,阻焊就要開窗,過孔的導(dǎo)通性比較好。
" V5 [( s6 |! D3 B+ r' pB、如果你的PCB板子密度很大,過孔最好要求塞孔,即把過孔孔臂里塞滿綠油,表面也封死。這樣就減少在焊接過程中的短路現(xiàn)象。
2 u0 l7 S/ s/ {8 M, D4 x hC、絲印當(dāng)然要要求嚴(yán)格,如果讓其壓蓋到需要焊接的盤上,在焊接的時(shí)候就無法保證可靠性。
% K5 Y. O$ G* T1 o3、BGA塞孔的標(biāo)準(zhǔn)是什么呢?有時(shí)候需要塞孔,有時(shí)候不需要塞孔。不知道什么時(shí)候塞,什么時(shí)候不需要塞,謝謝
! `4 v0 j& |' s! v) o8 D答復(fù):距離焊盤很近的過孔或者密集的走線過孔(尺寸小于0.4mm,一般為0.3/0.25mm較多見),為防止短路,是需要塞孔處理的。BGA底部的過孔:如果不是測(cè)試點(diǎn),都需要塞孔處理,防止短路及藏錫珠。如果要做為測(cè)試點(diǎn),可以bot面開窗,top面開小窗或者綠油覆蓋都可以。(當(dāng)bga的pitch較大時(shí),測(cè)試點(diǎn)建議開小窗處理,當(dāng)pitch小于1mm時(shí),建議綠油覆蓋)' q3 A. k: `. m" k4 K0 E
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