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某機(jī)型的layout方案
& b4 p; f5 n* [" H以射頻器件面為layer1層 射頻 基帶
6 f+ w2 F, Y; b5 i% X* H E6 ^# dlayer1: 器件 器件 , l1 R: j- P* [+ Q( `$ `9 ]# l4 ?
layer2: signal 大部分地址和數(shù)據(jù)signal、部分模擬線(對應(yīng)3層是地)
4 p$ ~+ a( j4 O; q% [5 Llayer3: GND 部分走線(包括鍵盤面以及2層走不下的線)、GND - i1 ]6 j: k v) I) B1 u5 {
Layer4: 帶狀線 需穿過射頻的基帶模擬控制線(txramp_rf、afc_rf)、音頻線、
) V% t; M1 ?( F) { 基帶主芯片之間的模擬接口線、主時鐘線
! q7 e) O( V0 ?4 xLayer5: GND GND 2 y+ [' D9 X* Q5 T
Layer6: 電源層VBAT、LDO_2V8_RF(150mA)、VMEM(150mA)、VEXT(150mA)、/ g! t* o3 j' T4 d: c2 k
VCORE(80mA) 、VABB(50mA)、VSIM(20mA) 、VVCXO(10mA)
7 U/ Z a& R7 R7 S PLayer7: signal 鍵盤面的走線 ' F" j7 H% e3 X
Layer8: 器件 器件
# m' ^! \/ }6 n' N( [' D* P# k
$ n5 G$ E6 D5 S4 P' _* Y/ ? t二.具體布線要求 * ~5 D% g- l, k: c# R8 [8 S! c
1.總原則: ' X3 B' V5 |/ K6 Q6 a8 s6 V2 s
布線順序:射頻帶狀線及控制線(天線處)――基帶射頻模擬接口線(txramp_rf、afc_rf)――5 c/ x0 `! C; U2 D
基帶模擬線包括音頻線與時鐘線――模擬基帶和數(shù)字基帶接口線――電源線――數(shù)字線。 3 g; C1 u, h0 e7 [! z
4 w- @1 E8 R. G, G2 U; n
2. 射頻帶狀線及控制線布線要求 L6 A2 u- j. d r$ s& \
RFOG、RFOD網(wǎng)絡(luò)為第四層的帶狀線,線寬為3mil,其上下兩層均用地包住,帶狀線寬度' C5 Z; V! S( ]+ ~ g
根據(jù)實(shí)際板材厚度、以及走線長來確定;由于帶狀線均需打2~7的孔,注意底層在這些孔* m6 r1 V3 C. e1 l; E& T
附近用地包住,并且其他層走線不要離這些孔太近; / s( h* r) A$ @+ X1 g0 w0 D
4 w7 U6 ~; ^' C/ S
RX_GSM、RX_DCS、RX_PCS網(wǎng)絡(luò)為頂層射頻接收信號線,線寬走8mil;RFIGN、RFIGP、
: R9 X3 r3 ?* ^0 w; W0 H) [RFIDN、RFIDP、RFIPN、RFIPP網(wǎng)絡(luò)為頂層和第二層射頻接收信號線,定層線寬走8mil,( P7 L1 D" F# t6 z
第二層線寬走4mil; ; R9 z2 s& C; k/ g. d: a! z$ E
GSM_OUT、DCS_OUT、TX_GSM、TX_DCS/PCS網(wǎng)絡(luò)為頂層功放輸出發(fā)射信號線,線寬6 Z& V# e/ k, J
走12mil為宜; 6 d/ u3 L1 p" R/ C: ~. ]
: y7 d+ ]3 r8 _) D
天線開關(guān)輸出到測試座、天線觸點(diǎn)的頂層信號線ANT_1、ANT_2、ANT_3、ANT,線寬為
9 f9 {+ t; |5 u, b" o12mil為宜。 ) d' G: @$ G6 [; M2 i" f
& K Y* ]/ @; a% y) e3. 與射頻接口模擬線 (走四層) ' g6 b( a7 N1 \0 j1 E
TXRAMP_RF、AFC_RF網(wǎng)絡(luò)的走線盡量加粗且兩邊用地線圍住,線寬走6mil;
3 |. C6 X0 U, Y# H1 k) [QN_RF、QP_RF;IN_RF、IP_RF為兩對差分信號線,請線長盡可能相等,且盡可能間距相; \$ P! g) e! v
等,在第四層的走線寬為6mil。
' K u- i" L; M7 |1 M% @
+ _& P- e. ~1 l- Z: I* e l4. 重要的時鐘線(走四層) 7 z6 C* Y2 Z/ v0 y" A
13MHz的晶體U108以及石英晶體G300部分為噪聲敏感電路,其下面請盡量減少信號走線。
8 V' d+ J6 v; g2 X& @! o: n& D) y石英晶體G300的兩個端子OSC32K_IN、OSC32K_OUT步線時注意要平行走線,離D300
" p8 s5 M5 x/ k越近越好。請注意32K時鐘的輸入和輸出線一定不能交叉。
; S; G6 \3 L" l7 F& I7 p+ ?SIN13M_RF、CLK13M_IN、CLK13M_T1、CLK13M_T2、CLK13M_IN_X、CLK13M_OUT2 }6 F# p; O1 v- H( o
網(wǎng)絡(luò)的走線請盡量短,兩邊用地線圍住,走線的相鄰兩層要求都是地。 1 I i" v, e0 ~, Y
時鐘建議走8mil
6 d# V: J% F/ l6 n3 s1 H5.下列基帶模擬線(走四層) $ t! t u) r1 c
以下是8對差分信號線: ! m% U% b4 l! E# [% t& g; O
RECEIVER_P、RECEIVER_N; SPEAKER_P、SPEAKER_N; HS_EARR、 HS_EARL ;
* ^5 b5 T" W$ K) }9 {HS_EARR_T1、 HS_EARL_T1 ;HS_MICP、HS_MICN;MICP、MICN;USB_DP、USB_DN;
3 l( i3 R# O7 l( L! w7 H( z% ]USB_DP_T1、USB_DN_T1;USB_DP_X、USB_DN_X; ) Q: o) I( y# [/ p& K- ?8 `
為避免相位誤差,線長盡可能相等,且盡可能間距相等。 # m6 G, z5 Q! C0 o% `+ U
BATID是AD采樣模擬線,請走6mil;
+ r! Z& [2 m/ g; nTSCXP、TSCXM、TSCYP、TSCYM四根模擬線也按照差分信號線走,請走6mil。
9 j/ E5 w+ r/ G3 u: H4 o
1 b( j1 H7 S9 a, j# R3 H5 S9 h6. AGND與GND分布(?)
" V( U9 K$ U, W) _+ p/ U# j4 ]4 J) MAGND和GND網(wǎng)絡(luò)在原理圖中沒有連在一起,布板完成之后用銅箔連起來,具體位置如下: ! v+ |4 @& ?$ b7 ?' w9 d( Z
D301芯片底部布成模擬地AGND。模擬地AGND和數(shù)字地GND在D301的AGND(PIN G5)4 _1 f" P* |% ]( z, C! `
附近連接。
+ Y# t4 O, w8 kD400芯片底部布成MIDI模擬地MIDIGND,MIDI模擬地MIDIGND和數(shù)字地GND在D400$ n7 @1 n* J, K3 v+ q/ j. ~! r9 |
的16管腳附近連接。 , \, h$ l4 }& Z1 |
AGND最好在50mil以上。 : g3 u+ `2 K/ q
. O9 k* \6 I. r7 X& _8 q7. 數(shù)字基帶與模擬基帶之間的重要接口線: s: ]* ?" ]6 l a
VSDI、VSDO、VSFS、BSIFS、BSDI、BSDO、BSOFS、ASDI、ASFS、ASDO為高速數(shù)據(jù)
1 ^* r5 v; T# B' b% M/ i* f% h線,線盡可能短、寬(6mil以上)、且線周圍敷銅;
% u& f% a+ ~" h, H1 t2 e) k! rBUZZER、ASM、ABB_INT、\RESET、\ABB_RESET為重要的信號線,請走至少6mil的
5 b$ Z, n/ h4 ~5 O( s- q+ v線,短且線周圍敷銅; * ?! ]& [1 ^% L( }1 P2 [' ?
# c: S6 ^4 j* z( b1 }; j
8.?dāng)?shù)字基帶和外圍器件之間重要接口線 3 ^- x8 U4 i0 ?2 y2 u
\LCD_RESET、 SIM_RST、\CAMERA_RESET、\MIDI_RST、NFLIP_DET、\MIDI_IRQ、
! [. N4 m- _8 u9 L\IRQ_CAMERA_IO、IRQ_CAMERA_IO_X、\PENIRQ為復(fù)位信號和中斷信號,請走至少6mil9 N2 |/ X9 o* `- }2 D! N( h
的線。
; ^, _+ U# K/ F8 O4 a* b, P) yPOWE_ON/OFF走至少6mil的線。
: [! |% c! @ X; Q
9 n, Z0 Y+ ~5 Y* \5 D' U6 n; r9.電源:
- u2 a0 ?9 r4 M6 y# Z: R) ?) c) }( E(1)負(fù)載電流較大的電源信號(走六層):下列電源信號負(fù)載電流依次減小,最好將其在電源
/ R5 d, ` G% Z+ b2 \) S) L層分割: CHARGE_IN、VBAT、LDO_2V8_RF(150mA)、VMEM(150mA)、VEXT(150mA)、$ O l- B7 e( ]% c% E% K
VCORE(80mA) 、VABB(50mA)、VSIM(20mA) 、VVCXO(10mA),需要走線時VBAT、
" K3 f/ o$ t, z4 XCHARGE_IN最好40以上。 5 b' y6 n" z/ T6 V, H
(2)負(fù)載電流較小的電源信號:VRTC、VMIC電流較小,可布在信號層。 9 D+ }0 q1 u" p3 y
(3)充電電路:與XJ600相連的VBAT 、CHARGE_IN,與VT301相連的ISENSE 電源輸線,
& h: ?4 m5 a$ U" B( @- ^電流較大,線請布寬一點(diǎn),建議16mil。
1 Y6 h! F$ S' z3 B(4)鍵盤背光: KB_BACKLIGHT、KEYBL_T1有50mA電流, R802~R809、VD801~VD808
" U+ m# o$ b) [3 f流過的電流是5mA,走線時要注意。 ; x/ S0 n7 C# U5 }) U7 | d0 c
(5)馬達(dá)驅(qū)動:VIBRATOR、VIBRATOR_x網(wǎng)絡(luò)流過電流是100mA。
R! [0 {! |. i, W% V, _' t(6)LCD背光驅(qū)動:LCD_BL_CTRL、LCD_BL_CTRL_X網(wǎng)絡(luò)流過電流是60mA.
4 C: @( ~, Q2 b* y$ x(7)七色燈背光驅(qū)動:LPG_GREEN、LPG_RED、LPG_BLUE、LPG_RED_FPC、
5 ~1 B( ~6 n, k9 I3 W4 FLPG_GREEN_FPC、LPG_BLUE_FPC、LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、
+ L5 w. X5 y k) ]2 P% k! `LPG_BLUE_FPC_x網(wǎng)絡(luò)流過電流是5mA,建議走6mil;LPG_OUT流過電流是20mA,建. p6 [% Z+ S5 f' ]
議走8 mil以上,并遠(yuǎn)離模擬信號走線和過孔。
7 v2 d* E" r( W- o; p, {; o# p - S4 k# i0 d u# ?) U; V
10.關(guān)于EMI走線
( ~# g- F; {1 t+ ]6 l' k' ?+ O(1)Z701,Z702,Z703的輸出網(wǎng)絡(luò)在到達(dá)XJ700之前請走在內(nèi)層,盡量走在2層,然后在2 L! {0 F! G. H& X" {5 q& i
XJ700管腳附近打via2~1的孔,打到TOP層。
" U7 z6 }$ g3 w5 ?(2) 從RC濾波走出來的網(wǎng)絡(luò)LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、LPG_BLUE_FPC_x、
0 K; D2 w& {2 D0 C& m% B5 qVIBRATOR_x、NCS_MAIN_LCD_x、NCS_SUB_LCD_x、ADD01_x在到達(dá)XJ700之前請走+ j# \7 m+ @ P5 u. R1 ~
在內(nèi)層,走在3層或者6層或7層,然后在XJ500管腳附近打孔,打到TOP層。
7 ]( @0 h' u; l: }4 e4 n3 h(3)鍵盤矩陣的網(wǎng)絡(luò)不能在第八層走線,盡量走在第七層,第七層走不下可以走到第三層。 & r L8 {# s: v1 J b" P
(4)鍵盤面底部和頂部耳機(jī)部分的走線盡量在第八層少走線。希望鍵盤面到時可以大面積+ v7 U- y0 \" X a9 B# G
鋪地。 7 o$ N0 e- ~5 Z2 G" G4 q
(5)SIM卡XJ601下面(在表層)盡量大面積鋪地,少走信號線。 9 m |' w% }6 l9 M
# t* `. Y+ ?, T2 E2 a! H/ v0 x1 y4 [11.元器件外圍屏蔽條為0.7mm,屏蔽條之間間隔0.3mm,焊盤距離屏蔽條0.4mm,該位置
' }4 k* Y( N& H7 D3 }; p已留出。
& p8 x5 q1 ^ C( Q9 @ ) l7 U8 ^. ^+ c3 W5 N
12.基帶共有2個BGA器件,由于BGA導(dǎo)電膠只能從一個方向滴膠,所以以射頻面為正面,
. d( D/ a/ W( W: u( b6 m統(tǒng)一在BGA的左側(cè)留出了0.7mm的滴膠位置。
1 X6 B( a6 a, i5 r( O/ D$ q
9 [- \- A) K6 l' k; @5 M/ L/ o13.20H原則。電源平面比地平面縮進(jìn)20H。 2 ~8 u; E6 r7 ~( M6 V" }( h6 G$ Q' G
0 Q! l5 v2 ]# K# x5 D4 P
14.過孔尺寸:1~2,7~8層過孔是0.3mm/0.1mm, 其余過孔是0.55mm/0.25mm。
+ V6 `9 L+ P: |9 q8 H: M0 s
& ^4 j: n1 _6 }& O+ j4 f+ G15.頂層PCB邊緣要有1.5-2mm的寬的接地條,并打孔。 1 L8 s+ n" S0 P. q
) \! g$ p+ ?! m" s0 a5 M9 ~16.在敷完銅后,用過孔將各個層的地連接起來。 ) J) x4 [ |6 I
L. {8 q8 U2 p7 b3 B, K9 z17. 注意相鄰層盡量避免平行走線,特別是對第四層的線而言,第三層走線要特別小心。
1 G; I% u- M5 q! H' N6 m# F) o' }1 j s# U/ |1 h
( b: c: U, g$ V$ I% R
- b P' z0 \5 ^+ b! t) A2 E; A! G$ J
. q) }. i5 _) H* N# d" H
( `+ q; w! P; m/ u% h& }4 B |
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