PCB油墨使用注意事項(xiàng)&常見問題原因及對(duì)策

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PCB油墨使用注意事項(xiàng)：
根據(jù)多數(shù)廠家的油墨使用的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，使用油墨時(shí)必須按照下述規(guī)定參考執(zhí)行：
1．在任何情況下，油墨的溫度必須保持在20－25℃以下，溫度變化不能太大，否則會(huì)影響到油墨的粘度和網(wǎng)印質(zhì)量及效果。
) }. Y1 [" ~5 _" V特別當(dāng)油墨在戶外存放或在不同溫度下存放時(shí)，再使用前就必須將其放在環(huán)境溫度下適應(yīng)幾天或使油墨桶內(nèi)達(dá)到合適的使作溫度。這是因?yàn)槭褂美溆湍珪?huì)引起網(wǎng)印故障，造成不必要的麻煩。因此，要保持油墨的質(zhì)量，最好存放在或貯存在常溫的工藝條件下。
2．使用前必須充分地和仔細(xì)地對(duì)油墨進(jìn)行手工或機(jī)械攪拌均勻。如果油墨中進(jìn)入空氣，使用時(shí)要靜置一段時(shí)間。如果需要進(jìn)行稀釋，首先要充分進(jìn)行混合，然后再檢測(cè)其粘度。用后必須立即把墨桶封好。同時(shí)決不要將網(wǎng)版上油墨放回到油墨桶內(nèi)與未用過的油墨混在一起。
! q+ G2 y$ @( y! M3．最好采用相互適應(yīng)的清洗劑進(jìn)行清網(wǎng)，而且要非常徹底又干凈。再進(jìn)行清洗時(shí)，最好采用干凈的溶劑。
: K9 a5 |3 v* V6 A4 B! L/ f4．油墨進(jìn)行干燥時(shí)，必須具備有良好排氣系統(tǒng)的裝置內(nèi)進(jìn)行。
& o$ C5 l) o/ j8 M/ h9 }5．要保持作業(yè)條件應(yīng)符合工藝技術(shù)要求的作業(yè)埸地進(jìn)行網(wǎng)印作業(yè)。

PCB油墨常見問題原因及對(duì)策：
+ a! @. {+ p) p" d+ I1  油 墨 不 均
) s* J% I- `" z6 Z# y4 {板面油墨無法均勻附著成點(diǎn)狀條狀或片狀油墨白點(diǎn)（無法下墨）
3 ]$ q6 X" f4 W6 i- [·  油墨混合時(shí)間不足
·  油墨混合錯(cuò)誤
·  板面油漬或水漬殘留（前處理不潔）
·  油墨雜質(zhì)（膠帶油漬混入而破壞表面張力）
·  刮膠片材質(zhì)不良
·  網(wǎng)版清洗不潔
·  油墨混合后過期使用
$ \( h' w7 H1 D3 i/ D對(duì)策
·  檢查前處理線確認(rèn)吹干烘干段之作業(yè)品質(zhì)
·  檢查前處理各段是否合乎制程標(biāo)準(zhǔn)（水破、磨痕）
& z5 S% G% K5 Z7 f" _·  確認(rèn)油墨混合參數(shù)
·  清洗網(wǎng)版，更換刮刀等使用工具  
. S$ Y; u* c" h2 大 銅 面 空 泡.
（1）大銅面上油墨全覆蓋區(qū)油墨與銅面分離
·  前處理不良
$ C( z3 ^" U1 s·  板面雜質(zhì)附著
; v! N. E) e5 g* j$ `5 _$ T$ V& m·  銅面凹陷)
·  油墨混合不良
8 x' E' U2 P" \3 a) Z+ S- M: [·  銅面上油墨厚度不均
$ {  k8 W2 _( \" g1 `·  油墨表面遭受撞擊受損
·  烤箱溫度分布不均和烘烤不足或烘烤過度
·  多次噴錫或噴錫錫溫過高
+ f; ~: p* X! z對(duì)策
+ X4 E* f! Z2 e" D+ Z·  檢查前處理線，確認(rèn)各工作段是否能達(dá)到品質(zhì)要求
/ _8 h; h; `/ r9 ]1 i·  確認(rèn)烘烤溫度及烤箱分布升溫曲線
& C; T5 e' O9 F) d. x·  確認(rèn)油墨混合參數(shù)
" A8 }, o6 f1 V8 J·  檢查生產(chǎn)流程減少外力撞擊
) j# P7 N% T* s" }8 S·  確認(rèn)噴錫作業(yè)參數(shù)及狀況
（2）大銅面或線路面轉(zhuǎn)角油墨全覆蓋區(qū)油墨與銅面分離,
  Y- `! h7 b0 }; F( R·  油墨印刷過薄
·  前處理于線路轉(zhuǎn)角處處理不良
·  烘烤不足
7 K# a; q9 L# h·  多次噴錫或噴錫錫溫過高
" X0 I! T3 n9 w  e·  浸泡助焊劑過久
9 Q2 Z& H/ p3 B, I7 `% [·  助焊劑攻擊力過強(qiáng).
. I* d; K( ~& {; A/ I2 _) R·  轉(zhuǎn)角處油墨受損
對(duì)策
·  調(diào)整防焊印刷厚度
( U$ O* u/ f- s5 V2 O1 ^6 P·  降低線路電鍍厚度
·  確認(rèn)烘烤條件及烤箱分布升溫曲線
: G- U) p- A" M6 s·  確認(rèn)噴錫作業(yè)參數(shù)及狀況
! @  s! j9 G2 e1 M  c6 S' m+ r·  檢查生產(chǎn)流程減少外力撞擊.
·  檢查前處理線確認(rèn)吹干烘干段之品質(zhì)要求
3  塞 孔 爆 孔
（1）曝光后油墨溢出
( l' }, v6 P% a1 P1.曝光底片趕氣動(dòng)作不良
2．曝光抽真空不良,
% W4 J- e7 j9 G: @% T0 G3．定位片未插入孔內(nèi)-
0 u) P3 M1 M; V+ q" M2 ~$ E4．吸真空壓力不穩(wěn)定
5．雜物附著于底片
對(duì)策1
1．曝光時(shí)底片需貼緊作業(yè)板
2．使用比作業(yè)板薄之導(dǎo)氣條
3．定位PIN需確實(shí)插入定位孔
3 r8 b7 z# M- d0 [4 L4．檢查底片及自主檢查
（2）后烘烤后油墨溢出
1．未區(qū)段性升溫
2．區(qū)段性升溫低溫段溫度太高
2 x) O+ g. {  ^' w3 q3 O" j3．區(qū)段性升溫低溫段時(shí)間不足
4．區(qū)段性升溫未連續(xù)烘烤
5．烤箱溫度分布不平均或方向不固定
對(duì)策
/ z, r; A2 M/ d4 m' v8 }: F: V1．后烘烤箱必須為區(qū)段升溫!
2．區(qū)段性升溫需連續(xù)烘烤
3．確認(rèn)烤箱內(nèi)各區(qū)域之升溫曲線
$ _, }; B2 }( |5 m, _7 X3 [4．熱風(fēng)方向必須為同一方向
, d7 }- p% A1 s4 S5．確認(rèn)作業(yè)參數(shù)
- |! G' W; @+ z4 r2 q. E6 k- H5 ~（3）噴錫后油墨溢出
1 }7 M4 H5 K  R/ X2 O·  區(qū)段性升溫高溫段溫度太低
·  區(qū)段性升溫高溫段時(shí)間不足
- N7 J8 w' A# A# f+ }·  烤箱溫度分布不平均或方向不固定
& K7 H% L0 ^6 V; {& b$ W6 d2 ~5 i% f/ a·  烤箱排風(fēng)不良
·  噴錫前作業(yè)板未預(yù)烘烤加熱
·  多次噴錫
·  底片設(shè)計(jì)不良
對(duì)策,
. C) }% L1 Z+ A& t( J! d2 t·  確認(rèn)烤箱內(nèi)各區(qū)域之升溫曲線
·  確認(rèn)后烘烤作業(yè)參數(shù)
  [& I" G# ~9 M·  確認(rèn)噴錫作業(yè)參數(shù)及情形
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新手學(xué)習(xí)了，謝謝樓主……

rdss

學(xué)習(xí)了……。