不想讓嵌入式核心板吃灰，于是，我準備對它下手了！

工程師進階筆記

我是老溫，一名熱愛學習的嵌入式工程師
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作為一名業(yè)余的嵌入式工程師，平時上班主要的工作是用單片機去檢測不同的按鍵動作，以及實現(xiàn)不同的流水燈效果（高級點燈），偶爾也會去畫一些電路板，驗證一些想法或者技術方案。

以前做過的小模塊
+ n' D$ G1 C0 W7 W" H1 T2 R在摸魚的時候，我還喜歡搗鼓一些嵌入式Linux開發(fā)板，畢竟技術能力不能一直停留在按鍵和點燈，高低也得整一下高端的技術，之前測評玩過不少Linux開發(fā)板，在搭建開發(fā)環(huán)境方面也頗有一番心得，可以點擊以下鏈接進行回顧。
; e3 i& Y. z; e. ]9 S3 L/ ~嵌入式軟硬件開發(fā)，離不開優(yōu)秀的文檔資料！
【嵌入式 AI】搭建開發(fā)環(huán)境，勸退不少初學者？
5 R- ?0 k1 H$ N6 N蘋果iPhone16發(fā)布了，嵌入式鴻蒙，國產(chǎn)化程度有多高？
高端的技術往往需要高端的硬件才能完美支持，細心地觀察一下，我發(fā)現(xiàn)測評的那些開發(fā)板都是通過【核心板+底板】的方式進行設計的，我其實有點好奇，為啥要做這種分離式設計，而不是直接把CPU貼在電路板上面？
+ T6 g* ]: r# l1 G$ x. s# z比如，像這款飛凌嵌入式 FET3588-C 核心板，單獨把【CPU、內(nèi)存、eMMC】做成核心板，采用10 層沉金工藝，尺寸68mm*50mm，厚度1.6mm。
關于這款核心板的介紹，可以點擊以下鏈接進行了解。
- l/ U  D0 @9 R( T2 [- P現(xiàn)在的嵌入式 ARM 芯片，性能越來越炸裂了！
7 Z8 ^( K, a4 o6 n' z, E, S要在如此小面積的電路板的正面和背面都貼滿芯片和阻容等元器件，把CPU大部分的引腳都引出來給工程師們使用，還能做到這么薄，他們究竟是如何做到的？
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9 \& \% {/ p; N/ t/ Z( n- X% \, B（這款核心板的性能十分炸裂，8核Cortex-A架構，配備 6TOPS NPU，非常適合用在一些嵌入式 AI 應用，特別是機器視覺，AI多媒體處理等產(chǎn)品領域）
) M* I- M9 Q4 s8 `3 Y0 \  |我還順便在網(wǎng)上搜索了一下，拆開很多類似的桌面小電腦，可以看到它們一般是把CPU直接布局在電路板上面，整個板子至少用了8層以上的PCB，然后配上一個工業(yè)CNC外殼，顏值真的很高。
0 j& f& }" o& L把這塊飛凌核心板放在一邊吃灰，確實有點浪費，于是，在突如其來的沖動之下，我有點不自量力地想給它配一個底板（半成品，還沒拉線）。。。
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這款底板主要是提供核心板的電源供電電路，調(diào)試串口，USB接口，SD卡接口，RTC時鐘電路，以及配備幾個用戶按鍵和散熱風扇接口。
' I2 k" L' G4 L" a/ N' ~因為后期要兼顧一定的美觀效果，會配套一個較小體積的外殼，所以底板的面積尺寸要控制在 10cm * 10cm以下，并且不能做太厚。
/ u* \& t( _5 y0 `& b5 c（還有一個原因，就是超過 10cm * 10cm 面積的打樣就不免費了，要好幾百塊錢，不過好像嘉立創(chuàng)現(xiàn)在第二次打樣費用直接砍半，窮，花不起這打樣費~
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底板布局好之后，我發(fā)現(xiàn)設計得不太完美，底板左邊的空位應該還可以放下網(wǎng)絡和HDMI接口，還可以增加一個藍牙模塊（接鍵盤鼠標），有了網(wǎng)絡和HDMI，就變成一臺小型桌面電腦了~
突然間多了HDMI和有線網(wǎng)絡接口，元器件也增加了不少，我覺得 4 層板已經(jīng)不夠布線了，需要升級到 6 層板，然后還可以嘗試進一步縮小底板的面積，講真，正方形的外觀設計實在有點丑~
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升級到6層板之后，為了更好的解決小空間布線難的問題，使用了盤中孔工藝，即過孔打在焊盤上，以減少走線。不用擔心焊接時漏錫的問題，盤中孔采用樹脂塞孔+電鍍蓋帽方式，成品PCB的焊盤表面平整，不會看到過孔空洞，目前嘉立創(chuàng)的6層板使用此工藝免費，打樣依舊免費。

  m2 D& @% ~* p3 I# P盤中孔工藝展示，來源：嘉立創(chuàng)
（據(jù)了解，現(xiàn)在嘉立創(chuàng)6層板打樣的工程費，從400降到了200，直接砍半，一個月內(nèi)即使是多次打樣，也能節(jié)約不少成本�。�

這臺桌面小電腦性能強大，可以運行Linux操作系統(tǒng)做邊緣服務器，也可以運行Android系統(tǒng)安裝豐富的多媒體應用，內(nèi)置的NPU還能進行離線的AI模型運算，可玩性極高！
來到這里，我似乎懂了，單獨把核心板分離出來，原來是開發(fā)板廠家基于實際應用的考慮，從成本、易用性、穩(wěn)定性之間取一個平衡點。
把CPU、內(nèi)存、eMMC這些元器件都貼片在底板上，如果后期要進行底板硬件擴展的話，成本將會非常高，相當于要把整塊PCB重新設計，
0 T/ g: n: k! d而如果采用【核心板+底板】的形式進行設計的話，只需要重新設計底板，并且電路板層數(shù)也不用那么多~
不說了，先拉線去，沒準還要找嘉立創(chuàng)來協(xié)助 PCB-layout，6層板對我來說確實有點難度~
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真 . 高多層 PCB
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                                                                                        這些嵌入式主板，確實驚艷到我了！
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                                                                                        現(xiàn)在的嵌入式 ARM 芯片，性能越來越炸裂了！
                                                               
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                                                                                        蘋果iPhone16發(fā)布了，嵌入式鴻蒙，國產(chǎn)化程度有多高？
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