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引言8 w: T6 g: S. Z/ {* n/ i
在EE World的一次獨家采訪中,GlobalFoundries的Anthony Yu深入探討了數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的快速發(fā)展,特別聚焦于光電共封裝和硅基光電子。隨著人工智能和大型語言模型推動數(shù)據(jù)需求激增,半導(dǎo)體行業(yè)面臨著提高數(shù)據(jù)速率同時保持可靠性的新挑戰(zhàn)。; m5 I: B! G; j! V" d9 c0 d+ ~! X/ x$ B
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9 b' J* k5 x* ^% l$ o! x; NYu首先強調(diào)了過去一年行業(yè)發(fā)生的重大變化。人工智能和大型語言模型(LLMs)的興起創(chuàng)造了前所未有的數(shù)據(jù)處理和傳輸需求。在2024年光纖通信大會(OFC)上,業(yè)內(nèi)專業(yè)人士普遍感到迫切需要應(yīng)對Yu所說的"即將到來的數(shù)據(jù)海嘯"。( `1 @) O- c* Y4 X
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-數(shù)據(jù)需求的激增主要由LLMs日益增加的復(fù)雜性驅(qū)動。Yu指出,像GPT-4這樣的模型估計有超過1.8萬億個參數(shù),需要海量的計算能力和數(shù)據(jù)傳輸能力。為了說明這一點,有預(yù)測認為到2028年,數(shù)據(jù)中心投資將以24%的復(fù)合年增長率增長。
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0 B7 \' W! X+ h2 ?$ O% L% X( \目前,數(shù)據(jù)中心依賴可插拔光模塊連接服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)交換機。這些模塊通常安裝在服務(wù)器刀片的面板上,在發(fā)生故障時易于更換。訪談中提到的OSFP和QSFP-DD光模塊在當(dāng)前數(shù)據(jù)中心配置中常見。) @% T' P$ R) h7 I4 U+ N: n
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圖1:OSFP和QSFP-DD光模塊。這些在當(dāng)前數(shù)據(jù)中心配置中常用于高速數(shù)據(jù)傳輸。( k/ L! C" d5 r" l7 K5 p- Y
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隨著數(shù)據(jù)速率超過每通道224 Gb/秒,從面板到板上交換ASIC的長電氣連接開始出現(xiàn)信號完整性問題。Yu解釋說,行業(yè)此前在較低速度下通過將光收發(fā)器的電纜連接切換到更靠近ASIC的點來緩解這些問題。雖然這種方法有所幫助,但銅鏈接對于人工智能和LLM應(yīng)用所需的速度來說仍然太長,無法保持信號完整性。5 T7 b9 G( A6 H9 f3 q. U
+ E" Q& V3 S M$ N/ N9 m6 w# H為了解決這些限制,行業(yè)正在向光電共封裝發(fā)展。這種創(chuàng)新方法將光引擎和交換硅集成到同一基板上,消除了信號需要穿越PCB的需求。光電共封裝利用硅基光電子技術(shù),直接在器件上移動光,進一步減少電信號必須傳輸?shù)木嚯x。
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Yu闡述了光電共封裝的概念:"與在面板前部有一個通過銅連接連接到ASIC的可插拔收發(fā)器不同,光電共封裝將光學(xué)部分移到與ASIC相同的封裝上,使信號傳輸?shù)木嚯x非常短。"& x5 R+ v+ G4 }2 E2 S+ v* W$ C
& ^7 q9 \1 t- w/ N: u8 d# K0 L這種方法在能源效率和密度方面提供了顯著優(yōu)勢。Yu強調(diào)了推動光電共封裝發(fā)展的兩個關(guān)鍵指標:能源效率(以每比特皮焦耳計量)和密度(每平方毫米可以容納的帶寬量)。$ W# W" M* l/ `0 G9 j9 R
& `: \/ }5 s8 t! v- H6 {: |2 FYu提到了數(shù)據(jù)中心機架中的Nvidia Blackwell GPU,說明了人工智能和LLM應(yīng)用所需的高密度計算能力。+ U) M* b6 q+ E5 _: f6 G( T" k K
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/ \: o9 ]: v. _* a圖2:數(shù)據(jù)中心機架中的nVidia Blackwell GPU。此圖說明了人工智能和LLM應(yīng)用所需的高密度計算能力。
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$ Y3 Y) M5 B* Z, i" x+ X2 s8 r+ a光電共封裝在可靠性和維護方面也帶來了新的挑戰(zhàn)。與可輕松更換的可插拔模塊不同,光電共封裝集成在ASIC封裝中,使維修變得更復(fù)雜且潛在成本更高。
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為了解決這個問題,Yu透露業(yè)界正在開發(fā)可拆卸連接的光電共封裝。這種方法將允許機械更換到芯片的光纖連接,而不會干擾ASIC本身。Yu解釋說:“要實現(xiàn)這一點,我們需要極高的可靠性。這正是我們所有人努力的方向。光學(xué)部分仍需要能在現(xiàn)場更換,而不會干擾ASIC!7 D3 n7 o9 g. v/ ^% C5 C1 V4 w
7 F! n2 x: m: tGlobalFoundries的GF Fotonix工藝在實現(xiàn)光電共封裝方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。Yu描述了該工藝如何通過各種調(diào)制方案將電信號轉(zhuǎn)換為光子。一旦轉(zhuǎn)換為光子,數(shù)據(jù)就可以在芯片上移動,并通過光纖電纜長距離傳輸。
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# h, o u8 p' W K3 g: B/ Q, M# lYu詳細介紹了硅基光電子中使用的各種結(jié)構(gòu),將其分為有源和無源組件。有源組件包括調(diào)制器(如馬赫-曾德爾調(diào)制器和微環(huán)諧振器)和用于將光子轉(zhuǎn)換回電信號的檢測器。無源組件包括用于低損耗光傳輸?shù)牟▽?dǎo)、用于分割信號的分光器、偏振操縱器和光束轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)。這些組件需要精確的圖案化和幾何結(jié)構(gòu),以有效地在芯片內(nèi)操縱光信號。: v3 ~4 W8 l/ o3 [% n' P0 b; @! S1 |* @1 e
: c4 R! g3 h2 V6 E, J隨著行業(yè)向更高集成度發(fā)展,封裝技術(shù)也在不斷演進。Yu指出,目前最先進的技術(shù)是2.5D異構(gòu)集成,其中芯片通過細間距銅柱連接到封裝上。然而,他預(yù)測在未來五到十年內(nèi),將向3D集成轉(zhuǎn)變,這將在光電共封裝中普遍應(yīng)用。
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- J U( r+ \5 w# w' T圖3:說明光電共封裝概念的圖表。這顯示了ASIC和光引擎如何集成在同一封裝上,以提高信號完整性和性能。% o4 ?- A' S$ c& q1 h6 I
0 h$ T5 V2 u# s隨著行業(yè)推動更高的數(shù)據(jù)速率,OFC上的討論集中在800G、1.6T甚至6.4T配置上,硅基光電子必須適應(yīng)以支持這些不斷增加的帶寬需求。Yu解釋說,GlobalFoundries使其客戶能夠使用線路拓撲來支持"光學(xué)擴展",通過粗波分復(fù)用(CWDM)和密集波分復(fù)用(DWDM)等技術(shù)實現(xiàn)。! S2 n2 p: o3 n0 [+ n3 {
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這些方法允許在單根光纖上傳輸多個波長,大大增加了帶寬密度。Yu提到一些客戶已經(jīng)在實施每根光纖八個波長,這得益于他們硅基光電子工藝中的微環(huán)諧振器結(jié)構(gòu)。
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7 |- n0 Z. ~. {2 {6 G3 Q- NAnthony Yu的采訪提供了對高速數(shù)據(jù)傳輸未來的深入洞察。隨著人工智能和大型語言模型推動數(shù)據(jù)處理和傳輸能力的空前需求,光電共封裝和硅基光電子正在成為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)的關(guān)鍵技術(shù)。
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將光學(xué)組件直接集成到ASIC封裝中承諾顯著提高能源效率和帶寬密度。然而,這也在可靠性和維護方面帶來了新的挑戰(zhàn),業(yè)界正在通過可拆卸光連接等創(chuàng)新積極解決這些問題。! I. @2 K% T, ^
" [, |$ D5 ` \0 V; k' X參考來源& s, V, s# o7 D5 t0 `9 }/ H
[1] J. Doe, “Co-packaged optics: Higher data rates increase reliability risks,” 5G Technology World, Aug. 25, 2024. [Online]. Available: https://www.5gtechnologyworld.com/co-packaged-optics-higher-data-rates-increase-reliability-risks/. [Accessed: Aug. 26, 2024].. _' F' K/ `( R! x0 G# M
; u7 [2 [, D. b* m/ |- END -9 d( r: N7 g8 H$ B9 k
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