張仲-6層全志板子-第二次交作業(yè)

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黃老師，您好

根據(jù)您指點的問題我做了以下修改
1、嘗試過，但是沒辦法去掉第四層走線，所以還是繼續(xù)第四層為走線層哈
2、走線過孔已經(jīng)稀疏了，沒有割裂平面；芯片的排孔沒辦法稀疏所以沒做更改
3、元器件基本都遠離了接插件和IC芯片
4、高速線等長走線，已經(jīng)基本都在連接處（BGA和排線母座處）打孔，基本都走了第三層
5、BGA已經(jīng)做到電源和地，2-3個BALL一個過孔了
6、USB的共模電感已經(jīng)貼近USB母座了
7、原先IC底下的電源模塊都已經(jīng)拉出來了
8、表層IC內(nèi)部只走了地線，電源線都走了別的層
9、CVBS（AV）信號座子布局在了板子上方，更加貼近CVBS座子，且不經(jīng)過電源模塊了
黃老師，麻煩您再幫忙確認下，如果可以的話我就找華秋做板子了哈
非常感謝！

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