電路板采用網(wǎng)格覆銅還是實(shí)心覆銅 一、什么是覆銅 所謂覆銅,就是將柔性電路板上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。
覆銅的意義在于:減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環(huán)路面積。也出于讓PCB焊接時(shí)盡可能不變形的目的,大部分PCB 生產(chǎn)廠家也會(huì)要求PCB 設(shè)計(jì)者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線,覆銅如果處理的不當(dāng),那將得不賞失,究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”?
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2019-11-11 08:28 上傳
大家都知道在高頻情況下,印刷電路板上的布線的分布電容會(huì)起作用,當(dāng)長(zhǎng)度大于噪聲頻率相應(yīng)波長(zhǎng)的1/20 時(shí),就會(huì)產(chǎn)生天線效應(yīng),噪聲就會(huì)通過(guò)布線向外發(fā)射,如果在PCB中存在不良接地的覆銅話,覆銅就成了傳播噪音的工具,因此,在高頻電路中,千萬(wàn)不要認(rèn)為,把地線的某個(gè)地方接了地,這就是“地線”,一定要以小于λ/20 的間距,在布線上打過(guò)孔,與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當(dāng)了,覆銅不僅具有加大電流,還起了屏蔽干擾的雙重作用。 二、覆銅的兩種形式 覆銅一般有兩種基本的方式,就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅,經(jīng)常也有人問(wèn)到,大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好,不好一概而論。為什么呢?大面積覆銅,具備了加大電流和屏蔽雙重作用,但是大面積覆銅,如果過(guò)波峰焊時(shí),板子就可能會(huì)翹起來(lái),甚至?xí)鹋荨R虼舜竺娣e覆銅,一般也會(huì)開(kāi)幾個(gè)槽,緩解銅箔起泡。如下圖
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2019-11-11 08:29 上傳
單純的的的網(wǎng)格覆銅主要還是屏蔽作用,加大電流的作用被降低了,
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