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這個(gè)作業(yè)沒(méi)有按時(shí)完成快了三個(gè)星期，我上次看過(guò)了相關(guān)DDR視頻，看過(guò)了同學(xué)做的案例，因?yàn)槲覍?duì)SDRAM扇出布線不成熟。
首先請(qǐng)鄭老師，先看看我畫板是不是有哪些問(wèn)題，我最開(kāi)始設(shè)置好了6個(gè)層， 和規(guī)則設(shè)置好了線寬，安全間距，還有線跟線的3W間距和LENGth等長(zhǎng)，都設(shè)好了，然后呢BGA里面做GND扇孔和電源扇孔，步驟是第1步。第2步呢，檢查了那個(gè)，用那個(gè)信號(hào)工具，顯示時(shí)鐘等長(zhǎng)是最長(zhǎng)的一個(gè)作為參考，按照選時(shí)鐘線一起等長(zhǎng)來(lái)計(jì)算，我說(shuō)是飛線的全長(zhǎng)，沒(méi)有拉線。第３步呢，數(shù)據(jù)線，線都拉好了，但是我發(fā)現(xiàn)存在幾個(gè)問(wèn)題，過(guò)孔跟走線要不要３W，焊盤跟走線要不要３W，焊盤跟繞線是不是太近了，后面的地址線沒(méi)拉完，因?yàn)槲矣X(jué)得６個(gè)層里面只有３個(gè)信號(hào)層不夠，我覺(jué)得布線技術(shù)太差了，我怕扇不出，如果必須要扇出，按T點(diǎn)的，要不要增加過(guò)孔......要不要原來(lái)GND層改多一個(gè)信號(hào)層......
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