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[文件已評審] AD 4層 K60板 評審報告20190305

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發(fā)表于 2019-3-7 14:14:31 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
您閱讀的評審報告自于凡億PCB QA評審組(www.fany-online.com) 8 X# q  I) N- W6 o0 A- o+ V
2 D1 D2 y9 L4 |, S# B------------------------------------------------------------------------------------& Z. q0 A: [4 ]9 L3 R. f+ @$ N
4 ]5 r, |, _- U2 F8 h: b使用前請您先閱讀以下條款:3 r  A" P& \8 H
1.評審PCB全程保密不外發(fā),評審之后會進行文件刪除,介意者不要發(fā)送文檔!
/ C7 Z. a% Q( Y# i6 m* f2.評審報告只是局部截圖并添加文字說明,如需更詳細的請內(nèi)容請聯(lián)系我們評審人員8 i/ r4 a& {& B
' S5 B( k5 z, E. t4 F( G5 O. j0 ]- J2 j3.評審意見僅供參考意見,由此造成的任何相關損失網(wǎng)站概不負責1 R/ a* u; |- D
( M! M0 Y$ z: n# D& t$ b- A------------------------------------------------------------------------------------
沒有原理圖只能對 PCB 主要部分進行檢查。- j/ H: O8 p+ }- @' e! ~% i8 r7 y
一.布局問題:0 ?( ~: I  z7 `9 {' ~" y: h' o
二.布線問題:' _8 W. d9 ~7 i  w7 T$ `  q
1.【問題分析】:類似這種銅皮,生產(chǎn)時容易翹起,且容易產(chǎn)生不良信號放射,影響信號。
0 C( u' K9 b- O  Y# |【問題改善建議】:建議放置cutout,將類似的銅皮割掉。
* |' R. z! M- a+ N* K
$ a! _: w7 X% o( V/ c! c2.【問題分析】:孔與孔的間距太近,導致負片層平面割裂,容易產(chǎn)生不良的信號返回路徑,影響信號。5 \9 o+ w; u) ^/ a' }
【問題改善建議】:建議拉開孔距,修改下規(guī)則。
' d5 m% U+ k! f. B/ A6 ?! S0 u   4 U  {" A/ v8 y; r; S
3.【問題分析】:電源層的平面分割的比較嚴重,不利于做參考平面。: x  ^0 W( k8 e1 }# H' h
【問題改善建議】:建議小電源可以在頂?shù)讓犹幚,大電源在電源層分割,盡量保持平面的完整。1 x6 Y9 e) u3 J$ ]
  }" k/ R0 k) {. O8 P
4.【問題分析】:3.3v電源線,底層這么粗的導線卻通過1個過孔和細線連接頂層的管腳焊盤,載流不夠。
7 l. ?- R; ~; x* p/ |# y【問題改善建議】:建議管腳引出后加粗線(與底層一致),增加過孔的數(shù)量。2 d) G* T$ L/ T- a
6 f6 J' Z3 B( ?, a  m
5.【問題分析】:線寬超過管腳焊盤了,這樣不利于后期的焊接。" e6 W! v- _6 L( I
【問題改善建議】:建議從管腳引出后加粗。
' ]+ r3 T( s: O& Z( r5 z
: a. I% l( `# i) d( F. Q6.【問題分析】:管腳之間不建議這樣連接,不不規(guī)范且不利于后期的焊接。
- o( F$ y6 `- |# T$ x【問題改善建議】:建議像后圖那樣連接。% [, g  {4 Z! `! @

4 a( R7 O6 P! i8 e# @5 |, B2 {9 }$ q8 y/ `

* b, d& R9 k) ]2 f7.【問題分析】:對于大電流,板中使用粗線連接,如下圖所示,這樣連接不美觀。9 Q- G+ }/ p, G; I
【問題改善建議】:建議大電流使用銅皮。(高壓部分除外)0 b2 ]+ p3 w! T. {" c0 l1 N4 ^

; ?! t2 u# L8 h; `4 @8.【問題分析】:走線存在直角和銳角,這會產(chǎn)生不良的信號反射,影響信號。3 z1 K: E/ G& c" c9 _
【問題改善建議】:建議使用fill填補成鈍角,或者添加淚滴。
# e" A7 |6 [6 V8 L: d/ {% Y. [) k% A$ y8 e8 V
9.【問題分析】:板中大多的地線都通過線連接,這樣比較浪費空間。導致你很多電源線無法走線,全部在電源層分割。
& K# N8 v: ^  p( M/ [+ D. n【問題改善建議】:地可以通過地層和頂?shù)讓拥劂~連接,地焊盤打孔引出就可以。
+ s% E* z; k- @# [! w# j
. N: v$ p1 Y0 p三.生產(chǎn)工藝:
" g, L: k! p% t9 f: y# c6 b* X; ~1.【問題分析】:整板PCB 的過孔都開窗了,生產(chǎn)制板之后,裸露的部分容易氧化以及造成pcb板短路的情況。
4 V* W" Q! D) D6 {6 z' u【問題改善建議】:建議對這些過孔進行蓋油處理。
- J7 l% @; e5 D6 [! P" p, |" E  
3 @  a2 J1 x, I/ F) t2 h4 ]5 _/ }2.【問題分析】:板中的絲印沒有調(diào)整,有的顯示,有的沒顯示;有的在器件里,有的在器件外,不利于生產(chǎn)焊接。. N6 ^" A8 T0 V; K- u& I
【問題改善建議】:建議統(tǒng)一調(diào)整絲印。
0 Q  r: v) u" d2 [   9 i8 N+ T" S8 q# f* a

' B- e7 a% ~: L% a0 h/ e

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發(fā)表于 2019-3-8 09:00:19 | 只看該作者
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發(fā)表于 2019-8-17 12:23:43 | 只看該作者
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