AD 4層 K60板評審報告20190305

凡億劉老師 · 發(fā)表于 2019-3-7 14:14:31

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沒有原理圖只能對 PCB 主要部分進行檢查。
一．布局問題：
二．布線問題：
1.【問題分析】：類似這種銅皮，生產(chǎn)時容易翹起，且容易產(chǎn)生不良信號放射，影響信號。
【問題改善建議】：建議放置cutout，將類似的銅皮割掉。

2.【問題分析】：孔與孔的間距太近，導致負片層平面割裂，容易產(chǎn)生不良的信號返回路徑，影響信號。
【問題改善建議】：建議拉開孔距，修改下規(guī)則。

3.【問題分析】：電源層的平面分割的比較嚴重，不利于做參考平面。
【問題改善建議】：建議小電源可以在頂?shù)讓犹幚�，大電源在電源層分割，盡量保持平面的完整。

4.【問題分析】：3.3v電源線，底層這么粗的導線卻通過1個過孔和細線連接頂層的管腳焊盤，載流不夠。
【問題改善建議】：建議管腳引出后加粗線（與底層一致），增加過孔的數(shù)量。

5.【問題分析】：線寬超過管腳焊盤了，這樣不利于后期的焊接。
【問題改善建議】：建議從管腳引出后加粗。

6.【問題分析】：管腳之間不建議這樣連接，不不規(guī)范且不利于后期的焊接。
【問題改善建議】：建議像后圖那樣連接。

7.【問題分析】：對于大電流，板中使用粗線連接，如下圖所示，這樣連接不美觀。
【問題改善建議】：建議大電流使用銅皮。（高壓部分除外）

8.【問題分析】：走線存在直角和銳角，這會產(chǎn)生不良的信號反射，影響信號。
【問題改善建議】：建議使用fill填補成鈍角，或者添加淚滴。

9.【問題分析】：板中大多的地線都通過線連接，這樣比較浪費空間。導致你很多電源線無法走線，全部在電源層分割。
【問題改善建議】：地可以通過地層和頂?shù)讓拥劂~連接，地焊盤打孔引出就可以。

三．生產(chǎn)工藝：
1.【問題分析】：整板PCB 的過孔都開窗了，生產(chǎn)制板之后，裸露的部分容易氧化以及造成pcb板短路的情況。
【問題改善建議】：建議對這些過孔進行蓋油處理。

2.【問題分析】：板中的絲印沒有調(diào)整，有的顯示，有的沒顯示；有的在器件里，有的在器件外，不利于生產(chǎn)焊接。
【問題改善建議】：建議統(tǒng)一調(diào)整絲印。