二.布線問題: 1.【問題分析】:底層敷了地銅,頂層卻沒有。 【問題改善建議】:建議頂層敷上地銅,縮短回流路徑。還可以在空閑處打上地孔。 2.【問題分析】:板中走線多處出現(xiàn)直角和銳角,會產(chǎn)生反射,對信號產(chǎn)生不良影響。 【問題改善建議】:建議在最后添加淚滴進(jìn)行填補(bǔ),對于個別直角可以使用fill來填補(bǔ)成鈍角。 3.【問題分析】:差分的對內(nèi)等長幅度太大,對于空間的利用不合理(特別是在密度高,DDR板中尤為重要)。 【問題改善建議】:減小蛇線的幅度。 4.【問題分析】:圖中所示,還存在stub線,會產(chǎn)生天線效應(yīng),會對信號造成不良影響。 【問題改善建議】:設(shè)置好規(guī)則,進(jìn)行DRC檢查,查出板中的stub線,進(jìn)行刪除。 三.生產(chǎn)工藝:1.【問題分析】:板中絲印距離太近,有些直接挨在一起,有些在器件中間,生產(chǎn)制板之后會造成顯示不清楚的情況。 【問題改善建議】:把絲印統(tǒng)一調(diào)整到器件外面,大小統(tǒng)一,對齊保持美觀;常用的文字字寬和字高比例為:4/25mil 5/30mil 6/45mil。 4 r6 r$ T+ z+ \% Q- X
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