王靚——VGA模塊PCB設計作業(yè)

一路高歌

布局：

1）VGA插座靠近板框邊緣放置，便于拔插；
2）R/G/B三路信號要均勻擺放，使三路的信號線走直線，盡量少彎曲；
3）R/G/B三路信號，擺放好一路，另外兩路使用復用模塊；
4）R/G/B三路信號需要遠離高頻信號；

布線：
1）從VGA出來的R/G/B信號線需要加粗處理，不考慮阻抗問題；
2）R/G/B信號線之間需要間隔20mill，且每一路都需進行包地處理；
3）CPU需要加地孔，考慮散熱問題；
4）VGA的機殼地（模擬地）需要與模塊的數(shù)字地用80mill的分隔帶進行隔離開；

凡億伍老師

走線盡量直，走線盡量保持間距減少彎曲

凡億伍老師

晶振需要走內(nèi)差分，并包地處理，在地線上均勻的打上地過孔

一路高歌

凡億伍老師 發(fā)表于 2024-6-17 09:57
走線盡量直，走線盡量保持間距減少彎曲

已按照建議修改。