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此前,我們發(fā)布了《HDI PCB 設計》電子書,該電子書基于 Cadence allegro X PCB Designer,展示 HDI PCB 設計中常用的技術:從板材選擇到層疊設置,再到過孔選擇及厚徑比設定等,幫助工程師提升設計效率,促進 HDI PCB 的可靠應用。
該電子書結合其他 HDI PCB 設計相關內(nèi)容,我們整理了 HDI PCB 設計專題,并會持續(xù)更新。歡迎大家點擊文末閱讀原文獲取:
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HDI PCB
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疊層規(guī)則設定
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在 HDI PCB 設計中,疊孔,是兩個或兩個以上的孔疊在一起來實現(xiàn)設計目的。疊孔比步進孔占用的空間少,有利于高密設計。但是,疊孔的孔數(shù)越多,成本越高,連接可靠性也會降低。所以,工程師需要在設計中權衡這些因素,選擇符合要求的疊孔方案。
Allegro X PCB Designer 中,跟疊孔相關的功能,一個是“疊孔數(shù)量檢查”規(guī)則,一個是“疊孔分離”功能。不同廠商的加工能力有所不同,工程師需與廠家對接加工能力后,結合設計需求,設定最大疊孔數(shù)。有規(guī)則約束后,設計質(zhì)量才有保障。
疊孔規(guī)則的詳細設定及使用方法,歡迎點擊文末閱讀原文觀看視頻:
HDI PCB 系列視頻
為了幫助大家更好地理解電子書《HDI PCB 設計》中所提到的設計方法和使用方案,我們?yōu)槠渑涮字谱髁?個相關演示視頻,將在今后以每周一期的頻率同步在本公眾號和同步B站賬號【Cadence楷登PCB及封裝】放送給大家,演示內(nèi)容包括:
疊孔規(guī)則設定(本期內(nèi)容)板材維護及應用微孔創(chuàng)建微孔應用部分的厚徑比規(guī)則設定盤中孔位置設定過孔順序設定
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Cadence楷登PCB及封裝資源中心
原文由Cadence楷登PCB及封裝資源中心整理撰寫。
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