AD經(jīng)驗總結(jié)

jiayangtao3321

AD基礎(chǔ)篇筆記
序號	步驟	具體操作
1	新建工程	文件-新的-項目-本地項目-新建好的文件夾；   E9 j6 @- Y& y: [; ~% J7 X2 FSCH/PCB：文件-新的-SCH/PCB ) s% X9 h( s* q. B  pSCH/PCB庫：文件-新的-庫-原理圖/PCB庫；依次保存 - m6 ~0 u& T% k
2	SCH元件制作	引腳熱點朝外，引腳序號要與PCB引腳一致 & T1 ?# v8 C+ ]1 @% U5 _/ p9 ZDesign Ltem id:類型 Designator :位號 Comment:阻值 . u- D5 k3 Z" p# V9 j分裂元件：做好一個后工具-新部件，電源制作一對 5 @) H/ ?0 G0 G% r$ T做芯片時可以通過改PIN腳，統(tǒng)一改名字 ) u8 W! a3 R7 ~3 _' |  [9 n格點設(shè)置：VGS 100MIL
3	PCB元件制作	參考點放置中心：EFC 7 d* [6 N7 X7 K" @+ \; [放置焊盤，不要放置過孔 4 F* u6 D# }6 j! m絲印線寬度：0.2mm;絲印線放置TOP絲印層
4	放置元件及連線	放置-器件   連線：放置-線 1 網(wǎng)絡(luò)標簽：單頁原理圖有效、可自定義網(wǎng)絡(luò)標簽名稱。（Netlabel） 4 D( z4 j" O! @; N: p; K2 離圖連接器：跨頁原理圖、可自定義離圖連接器名稱。（offsheet） 3 端口：跨頁原理圖、可自定義端口名稱.（port） 4 電源端口：完全忽略結(jié)構(gòu)，都是連接在一起的.(VCC和GND) * ]* n4 P3 s# V7 n/ R8 s0 R5 走線SHIFT+空格鍵可以走斜線 7 a+ l9 m2 u6 K( C  u" n4 G3 u精準找器件位號：JC
5	位號標注方法	工具-標注-原理圖標注-復位-更新更改列表-接收更改-執(zhí)行變更
6	原理圖檢查	工程-工程選項 7 p7 \; \0 b$ u0 z* I位號重復：duplicate part designators 網(wǎng)絡(luò)懸�。篎loating net labels 電源懸浮：Floating power objects / {) F# M1 q  c# [! @" h' f一個網(wǎng)絡(luò)多個名字：Nets with multiple names 單端網(wǎng)絡(luò)：Nets with only one pin 6 x1 Q" Y+ I8 O$ O, [! y. H工程-驗證PCB項目（Validate pcb Project pcb_project.prjpcb） 5 |5 Q4 i( W9 E* b0 M4 K結(jié)果在Panels-messages中 實際檢查結(jié)果是： unconnected pin:未連接引腳 net b has only one pin:單端網(wǎng)絡(luò) net wire has multiple nams： 一個網(wǎng)絡(luò)多個名字 % U2 w6 F- r( _( n" m0 cduplicate component designators：位號重復 + K4 D' y5 E0 g1 H7 b. D2 d! R
7	BOM表輸出	報告-Bill of materials
8	PDF原理圖輸出	PDF-文件-智能PDF
9	封裝導入	選中元件-Footprint # \/ l* D2 j4 V1 F* {工具-封裝管理器-添加-接受變化
10	板框?qū)��?/td>	文件-導入-DXF-mm(毫米)-元素導入-層疊設(shè)置（放入機械1層） " a7 r- [  d  h7 |7 [+ C文字格式選擇-TRUE TYPE(特殊粘貼EA) shift+e跳到熱點上; 板框線寬度：0.2MM 板框定義：DSD 板框挖槽：在機械1層畫好想要的圖形；工具-轉(zhuǎn)換-以選中的元素創(chuàng)建板切割槽 自定義板框：ctrl+G 通過這個對話框直接輸入想要的尺寸，DSD直接生成 選中一根線后，按TAB鍵可以全選 板框和定位孔放置在keep out layer層
11	Keep out 層 設(shè)置	選中板框后復制到空白處，選中狀態(tài)下——工具——轉(zhuǎn)換——轉(zhuǎn)換選中元素到KEEPOUT——MS鍵——移動選中對象-到板框上
12	尺寸標注	放置——尺寸——線性尺寸（放在機械1層）帶毫米單位
13	網(wǎng)表導入	設(shè)計-Improt changes from pcb-project.prjpcb 封裝變更：在原理圖中改好封裝后更新到PCB中去 & N. l" q' q; ~          設(shè)計-update pcb document.pcbdoc 常見錯誤提示： ; c+ C5 {" a( ~! [+ A* Cadd differential pair：添加差分對 add component class members：添加組件類成員 : H1 }& Q: V1 B7 T網(wǎng)絡(luò)也會出現(xiàn)沒有封裝的原因是網(wǎng)絡(luò)旁邊有個測試點，因為測試點沒有封裝也會報錯 unknown pin:原因是畫元件時用電氣線畫的導致報錯 / Q& ~/ ]" c( X; C& q9 Inumber of nets differential pair:后綴改成-p -N就沒有這個報錯了，原因是軟件不識別 & b7 D9 l" b0 G$ ?" O. I % \" I5 G8 {  E1 e+ c
14	位號大小設(shè)置	選中位號-右鍵選中查找相似對象-高度height和寬度width選成same-確定-在新的對話框中在高度和寬度的填空中寫30/5MIL - F: B8 r: t& s4 A1 C( h; b8 Q9 }0 M8 I- x位號放入元件中心：選中全部-右鍵對齊-定位器件文本-標識符選中間
15	布局規(guī)則	交叉模式設(shè)置方法：在PCB設(shè)置中工具-器件擺放-矩形區(qū)域排列設(shè)置成F4快捷方式（ctrl+鼠標左鍵） ' d$ m5 g  f" E# e3 S按照模塊化、信號流向布局 * `* ~2 _( j6 d9 I& }% Q3 z流向順、交叉少、路徑短、隔離、靠近 通過MS對固定器件定位，抓取中心點shift+e（可以過孔輔助定位） * n! o/ @5 o; ]6 n' dTC:交互布局快速定位元件位置 布局元件時快速找到對應(yīng)位置方法：鼠標左鍵點擊器件相應(yīng)的位置會高亮 , u! Y( q" P0 S, L4 [   N" x" b8 x1 M/ w& K* T 3 G& M9 ^7 r8 R/ H 1 j/ R0 w6 i9 E* {& Y* } / M0 d( h$ h% s7 u
16	層疊設(shè)置	設(shè)計-層疊管理器 正片層：signal 負片層：plane   保存：ctrl+s . x5 r& [6 D3 G2 B負片層電源內(nèi)縮：1mm  (pullback distance) 負片層地層內(nèi)縮：0.5mm 6 G7 o$ }: P0 U# \5 }( z層疊規(guī)劃：要看走線最密集的地方飛線數(shù)量和BGA深度來定 1：元件面為完整的地平面 2：無相鄰平行布線 3：所有信號層盡可能與地平面相鄰 8 X. \* Q% D/ U# \4：關(guān)鍵信號與地平面相鄰 * Y- o( |1 z- {/ T' q阻抗：單端50歐姆  差分100歐姆   USB90歐姆 影響阻抗的因素：介質(zhì)厚度、介電常數(shù)、銅厚、線寬、線距 , @6 v/ w. \% a; l' M介質(zhì)厚度、線距越大阻抗越大； " f+ e4 c" b8 V. ^8 N介電常數(shù)、銅厚、線寬、阻焊厚度越大阻抗越小 2 }# M- K! C4 S( a) d; a
17	規(guī)則設(shè)置	設(shè)計-規(guī)則 線距規(guī)則：electrical--clearance--最小間距：6/6 5/5 4/4 線寬規(guī)則：routing---width---最大1mm  50MIL 過孔規(guī)則：routing---routing vias---  12/20 只設(shè)定一個規(guī)格的過孔 , }2 Z/ ~* U+ ]: S; k2 r9 k" B差分規(guī)則：routing---diffpairs---routing 阻焊規(guī)則：mask---solder mask expansion---外擴2.5mil 鋪銅規(guī)則： # \( S4 ~/ F# [& m  N3 splane---power plane connect styls--設(shè)置內(nèi)層過孔連接方式   Q) c  d% l4 I& F7 `8 Wplane---power plane clearance反焊盤設(shè)置8mil plane---polygon connect頂層底層鋪銅設(shè)置---高級---過孔全連接 機械加工規(guī)則：manufacturing---holetohole clearance---孔到孔距：0 & j+ x. e" u2 s, x& m助焊規(guī)則：manufacturing---minimum solder mask sliver  0 綠油到絲印規(guī)則：manufactuing---silk to solder mask clearance  0 絲印規(guī)則：manufactuing---silk to silk clearance   0 元件擺放規(guī)則：placement--component clearance  0
18	類設(shè)置	設(shè)計-類；添加自己需要的網(wǎng)絡(luò)，在panels中選擇PCB選擇自己喜歡的顏色 ' m4 n3 O' s" N, Y( b( W顏色開關(guān)：F5
19	布線	外層1A=20mil線寬 1 @4 o3 L* n% w5 o內(nèi)層1A=40mil線寬 過孔0.5MM=1A電流 ; J5 F! D4 w7 h3 l; p6 N4 A2 b, d鋪銅可以用填充方式更快捷 放置原點：EOS ) q" k' Q, m# n' I扇孔：UFO ' d* O$ f& J2 ~' W+ R) I放置-走線 USB差分信號：90歐姆（USB是90其他都是100歐姆） 9 F9 A2 A1 Q4 q5 y8 E/ W! a# L3 EHDMI差分信號：100歐姆 " J7 y4 P: x& K差分信號走線：先建立類  設(shè)計-類選擇差分信號新建；在PANELS中選擇PCB選擇差分信號項，選擇2個信號線設(shè)置規(guī)則，開始走線 " Q& j* C, R; o8 ?差分信號：100歐姆阻抗 多跟走線：UM 等長布線：先設(shè)置等長誤差設(shè)計-規(guī)則-High speed-matched lengths- 選擇相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)置好誤差值一般為5MIL，差分信號為5MIL & b# z7 y# e& e2 E$ r, j+ tIgnore obstacles:    忽略障礙走線 $ K" z; c: t# l4 B! S: gwalkaround obstacles:遇到障礙繞行 ' Q! o4 F& w" W% \5 B3 u' |9 j+ jPush obstacles:      遇到障礙推擠 , J4 k4 ^/ d) A4 }HugNpush bostacles： 遇到障礙停止 0 {9 g& x3 q# z( ^2 v
20	鋪銅	放置-鋪銅   選好區(qū)域后-hatched 線寬5格點4-pour over all same net objects  移除死銅 remove dead copper
21	位號位置調(diào)整	只顯示TEXTS項，依次移動，位號不要在焊盤和過孔上； 位號大�。�5/24MIL(最小)  5/30MIL（一般）
22	DRC檢查	工具-設(shè)計規(guī)則檢查；只檢查電氣規(guī)則；等號報錯清楚TM 0 ~) |" r  U1 cClearance:間距   H1 k$ w! K: V5 U, f, @creepage distance:爬電距離 modified polygon:沒有重新鋪銅 * \: N4 G$ C9 Q% {7 [% S# G- F& Yshort-circuit:短路 0 ]+ j: B* `/ ~* `# B$ m0 Q/ iun-connected pin:未連接管腳 un-routed net:未連接的網(wǎng)絡(luò)
23	LOGO放置	放置-Graphics
24	Gerber文件	文件-制造輸出-gerber files ' X4 x2 J$ p0 l單位：英寸  格式：2:4 只選在用的層；勾選機械1層；勾選包括未連接的中間層焊盤 鉆孔圖層打勾，鏡像不打勾；膠片規(guī)則里面加零；其他默認 - I# w5 @& Y, h7 L* f
25	鉆孔文件	文件-制造輸出-NC Drill Files  單位：英寸  格式：2:4 其他默認
26	IPC-D-356網(wǎng)表	文件-制造輸出-Test point report
27	器件坐標文件	文件-裝配輸出-Generates pick and place file
28	生產(chǎn)裝配文件	文件-智能PDF;刪掉不用得，通過insert prontout定義需要的
29	拼板方法	文件-新的-PCB-放置-拼板陣列   p2 I- m+ S+ K2 h' o6 r# l; h拼板最大尺寸：雙層板：48*32CM  4層板：35*32CM
30	常用規(guī)則導出和導入	導出：文件-規(guī)則-右鍵選擇導出規(guī)則-全選-保存在制定地方 導入：文件-規(guī)則-右鍵選擇導入規(guī)則-全選-打開備份規(guī)則-確定
31	PCB快捷鍵定義	F2：電氣線 F3：過孔  F9:從新鋪銅 F5:矩形區(qū)域排列 Z:設(shè)置全局柵格
32	實物焊盤尺寸	通孔焊盤內(nèi)徑比實物大0.3-0.5MM；貼片焊盤比實物大1MM（特指焊接方向）
33	非電氣線寬設(shè)置	0.2MM
34	3D顯示	3D圖形：L  3D模式：3   3D查看：shift+鼠標左鍵   3D回正位置：0 3D旋轉(zhuǎn)90度：9          3D旋轉(zhuǎn)45 度：8
35	PCB設(shè)置原點	EOS
36	過孔	板厚≦1.6mm,用0.2/0.4mm(8/16MIL) % V" o2 h* z8 s5 c: o& n板厚≧1.6mm，用0.3/0.6mm (12/24MIL)
37	普通規(guī)則	線寬和間距銅厚：0.2/0.2mm便宜 1oz代表PCB的銅箔厚度約為36um。1oz等于28.3495克 + s( I$ Y% h, A, ?; t火線與零線安全間距大于等于2.5mm
38	間距規(guī)則	元件邊與元件邊距離大于等于0.5mm；元件與板邊距離大于1mm以上 高壓與低壓距離：2-3mm
39	測試點	放在通路上
40	開窗的方法	在TopSolder或者Bottom Solder層，然后Place->line 直接畫一條和原來先粗細一樣的線即可了！
41	常用快捷鍵	（鏡像X/Y）（清除shift+c） （元件頂層和底層切換-拖動狀態(tài)下+L）（更改線寬shift+w） ( _0 T% f; A) j% P（切換單位Q）（特殊粘貼EA）（移動M）（抓取中心shift+e) " H% A2 x4 S" V  e（線選S）(查找元器件位置JC）（查找頁連接符名字ctrl+F）（查找網(wǎng)絡(luò)JN）   A( t) `3 a+ s% Z (顯示整個圖紙VF)(元件旋轉(zhuǎn)-空格鍵)(網(wǎng)絡(luò)高亮方法-ALT+鼠標左鍵點擊網(wǎng)絡(luò)標號) ' b8 Q: r+ t& W* y" L7 h2 J* J (Panels打開與關(guān)閉:視圖-狀態(tài)欄)（網(wǎng)絡(luò)飛線關(guān)閉打開N）（忽略障礙走線shift+r) (綠色報錯和DRC檢查等號復位TM）[位號放中間A+P][多根走線間距相等UM(線選)] - C1 A0 J) f$ X[打開系統(tǒng)設(shè)置TP][設(shè)置柵格大小GG](割銅皮PY) 改變走線角度（弧行線）：shift+空格鍵 6 \0 i# }1 {  ~; @; h鼠線打開與關(guān)閉：N  單層線：shift+S 更換過孔：shift+V & z; H" V+ e  M* x" o9 C9 w檢查重復的線:可以按L調(diào)透明度實現(xiàn)draft 走線：F2  過孔：F3 差分走線：F4 重新鋪銅：F9 屬性面板：F11（PCB） PCB中找SCH中的位置：TC . |2 J1 C6 P  s' O  i: N6 S連線中打過孔：shift+ctrl+鼠標滾輪 ; {  z0 Z: [" _# {, H4 @
42	阻抗匹配	USB是90其他都是100歐姆 100歐姆差分阻抗主要用于HDMI、LVDS信號 90歐姆差分阻抗主要用于USB信號 單端50歐姆阻抗主要用于DDR部分信號 * @* w" q, C5 h3 c* }1 S5 W: X單端75歐姆阻抗主要用于模擬視頻輸入輸出，在線路設(shè)計上都有一顆75歐姆的電阻對地電阻進行了匹配，所以在PCB layout中不需要再進行阻抗匹配設(shè)計，但需要注意線路中的75歐姆接地電阻應(yīng)靠近端子引腳放置。 0 ?0 Q* s# ], E1 }4 i. gUSB：90Ω、HUB：90Ω、HDMI：100Ω、EDP：100Ω、LVDS：100Ω & i- b+ g) _& U差分對時序要求：正負5MIL 4 I, m2 i  {6 E$ @9 V  a數(shù)據(jù)信號時序要求：正負5MIL
43	單端(線)阻抗	指單根信號線測得的阻抗
44	差分(動)阻抗	指差分驅(qū)動時在兩條等寬等間距的傳輸線中測試到的阻抗。
45	共面阻抗	指信號線在其周圍GND/VCC(信號線到其兩側(cè)GND/VCC間距相等)之間傳輸時所測試到的阻抗。
46	文件名不可過長	因為出Gerber文件出不來，或者出的不正確
47	文件名不可用中文	因為填充功能會失效
48	挖槽后恢復方法	Multi-layer層選中要刪除的槽孔，按Deleta鍵即可
49	挖槽后槽孔不顯示	選擇Multi-layer層，kind項選擇 polyon cutout或者board cutout都可以
50	PCB板厚	0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm
51	尺寸小于 50mm X 50mm 的 PCB 應(yīng)進行拼板	一般原則：當 PCB 單元板的尺寸<50mm x 50mm 時，必須做拼板； 當拼板需要做 V-CUT 時，拼板的 PCB 板厚應(yīng)小于 3.5mm
52		PCB 的孔徑的公差該為+.0.1mm
53		一次側(cè)交流部分：保險絲前 L—N≥2.5mm，L.N PE（大地）≥2.5mm；一次側(cè)交流對直流部分≥2.0mm；一次側(cè)直流地對大地≥2.5mm；一次側(cè)部分對二次側(cè)部分≥4.0mm，二次側(cè)部分之電隙間隙≥0.5mm； 二次側(cè)地對大地≥1.0mm
54	線厚度	PCB銅厚一般分為1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um)，像開關(guān)電源走大電流的就2OZ、一般信號的1OZ就夠了。
55	ESD	靜電釋放
56	EMI	電磁干擾
57	emc	電磁兼容

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